আবেদনSMT এক্স-রে পরিদর্শন মেশিন- টেস্টিং চিপস

চিপ পরীক্ষার উদ্দেশ্য এবং পদ্ধতি

চিপ পরীক্ষার মূল উদ্দেশ্য হল যত তাড়াতাড়ি সম্ভব উত্পাদন প্রক্রিয়ায় পণ্যের গুণমানকে প্রভাবিত করার কারণগুলি সনাক্ত করা এবং সহনশীলতার বাইরের ব্যাচের উত্পাদন, মেরামত এবং স্ক্র্যাপ প্রতিরোধ করা।এটি পণ্য প্রক্রিয়ার মান নিয়ন্ত্রণের একটি গুরুত্বপূর্ণ পদ্ধতি।অভ্যন্তরীণ ফ্লুরোস্কোপি সহ এক্স-রে পরিদর্শন প্রযুক্তি অ-ধ্বংসাত্মক পরিদর্শনের জন্য ব্যবহৃত হয় এবং সাধারণত চিপ প্যাকেজের বিভিন্ন ত্রুটি যেমন লেয়ার পিলিং, ফেটে যাওয়া, শূন্যতা এবং সীসা বন্ডের অখণ্ডতা সনাক্ত করতে ব্যবহৃত হয়।এছাড়াও, এক্স-রে ননডেস্ট্রাকটিভ পরিদর্শন PCB উত্পাদনের সময় যে ত্রুটিগুলি দেখা দিতে পারে, যেমন দুর্বল প্রান্তিককরণ বা সেতু খোলা, শর্টস বা অস্বাভাবিক সংযোগ, এবং প্যাকেজে সোল্ডার বলের অখণ্ডতা সনাক্ত করতে পারে।এটি শুধুমাত্র অদৃশ্য সোল্ডার জয়েন্টগুলি সনাক্ত করে না, সমস্যাগুলির প্রাথমিক সনাক্তকরণের জন্য গুণগত এবং পরিমাণগতভাবে পরিদর্শন ফলাফলগুলিও বিশ্লেষণ করে।

এক্স-রে প্রযুক্তির চিপ পরিদর্শন নীতি

X-RAY পরিদর্শন সরঞ্জামগুলি চিপ নমুনার মাধ্যমে এক্স-রে তৈরি করতে একটি এক্স-রে টিউব ব্যবহার করে, যা ইমেজ রিসিভারে অনুমান করা হয়।এর হাই-ডেফিনিশন ইমেজিং পদ্ধতিগতভাবে 1000 গুণ বৃদ্ধি করা যেতে পারে, এইভাবে চিপের অভ্যন্তরীণ কাঠামোকে আরও স্পষ্টভাবে উপস্থাপন করার অনুমতি দেয়, "একবার-থ্রু রেট" উন্নত করতে এবং "শূন্যের লক্ষ্য" অর্জনের জন্য পরিদর্শনের একটি কার্যকর উপায় প্রদান করে। ত্রুটি"।

প্রকৃতপক্ষে, বাজারের চেহারাতে খুব বাস্তবসম্মত দেখায় তবে সেই চিপগুলির অভ্যন্তরীণ কাঠামোতে ত্রুটি রয়েছে, এটি খালি চোখে তাদের আলাদা করা যায় না তা স্পষ্ট।শুধুমাত্র এক্স-রে পরিদর্শনের অধীনে "প্রোটোটাইপ" প্রকাশ করা যেতে পারে।অতএব, এক্স-রে পরীক্ষার সরঞ্জাম পর্যাপ্ত নিশ্চয়তা প্রদান করে এবং ইলেকট্রনিক পণ্য উৎপাদনে চিপ পরীক্ষায় গুরুত্বপূর্ণ ভূমিকা পালন করে।

পিসিবি এক্সরে মেশিনের সুবিধা

1. প্রক্রিয়া ত্রুটির কভারেজ হার 97% পর্যন্ত।যে ত্রুটিগুলি পরিদর্শন করা যেতে পারে তার মধ্যে রয়েছে: মিথ্যা সোল্ডার, ব্রিজ সংযোগ, ট্যাবলেট স্ট্যান্ড, অপর্যাপ্ত সোল্ডার, এয়ার হোল, ডিভাইস ফুটো ইত্যাদি।বিশেষ করে, X-RAY BGA, CSP এবং অন্যান্য সোল্ডার জয়েন্ট লুকানো ডিভাইসগুলিও পরিদর্শন করতে পারে।

2. উচ্চতর পরীক্ষার কভারেজ।X-RAY, SMT-এ পরিদর্শন সরঞ্জাম, এমন জায়গাগুলি পরিদর্শন করতে পারে যেগুলি খালি চোখে এবং ইন-লাইন পরীক্ষার দ্বারা পরিদর্শন করা যায় না।উদাহরণস্বরূপ, PCBA ত্রুটিপূর্ণ হিসাবে বিচার করা হয়, PCB অভ্যন্তরীণ স্তর প্রান্তিককরণ বিরতি বলে সন্দেহ করা হয়, X-RAY দ্রুত পরীক্ষা করা যেতে পারে।

3. পরীক্ষার প্রস্তুতির সময় অনেক কমে গেছে।

4. এমন ত্রুটিগুলি পর্যবেক্ষণ করতে পারে যা অন্যান্য পরীক্ষার মাধ্যমে নির্ভরযোগ্যভাবে সনাক্ত করা যায় না, যেমন: মিথ্যা সোল্ডার, বায়ু গর্ত এবং দুর্বল ছাঁচনির্মাণ।

5. ডাবল-পার্শ্বযুক্ত এবং মাল্টিলেয়ার বোর্ডের জন্য পরিদর্শন সরঞ্জাম X-RAY শুধুমাত্র একবার (ডিলামিনেশন ফাংশন সহ)।

6. SMT-তে উৎপাদন প্রক্রিয়া মূল্যায়ন করতে ব্যবহৃত প্রাসঙ্গিক পরিমাপ তথ্য প্রদান করুন।যেমন সোল্ডার পেস্টের পুরুত্ব, সোল্ডার জয়েন্টের নিচে সোল্ডারের পরিমাণ ইত্যাদি।