পিসিবি বোর্ড প্রেস-ফিট স্ট্রাকচার ডিজাইনের জন্য প্রয়োজনীয়তাগুলি কী কী?

মাল্টিলেয়ার পিসিবি প্রধানত তামার ফয়েল, আধা-নিরাময় শীট, কোর বোর্ডের সমন্বয়ে গঠিত।দুই ধরনের প্রেস-ফিট স্ট্রাকচার আছে, যথা কপার ফয়েল এবং কোর বোর্ড প্রেস-ফিট স্ট্রাকচার এবং কোর বোর্ড এবং কোর বোর্ড প্রেস-ফিট স্ট্রাকচার।পছন্দের কপার ফয়েল এবং কোর ল্যামিনেশন স্ট্রাকচার, বিশেষ প্লেট (যেমন Rogess44350, ইত্যাদি) মাল্টিলেয়ার বোর্ড এবং মিক্সড প্রেস স্ট্রাকচার বোর্ড কোর ল্যামিনেশন স্ট্রাকচার ব্যবহার করা যেতে পারে।মনে রাখবেন যে চাপা কাঠামো (PCB নির্মাণ) এবং স্ট্যাক করা বোর্ড সিকোয়েন্সের ড্রিলিং ডায়াগ্রাম (স্ট্যাক-আপ-লেয়ার) দুটি ভিন্ন ধারণা।প্রাক্তন পিসিবি একসাথে চাপা বোঝায় যখন স্ট্যাক করা কাঠামো, যা স্ট্যাক করা কাঠামো নামেও পরিচিত, পরবর্তীটি পিসিবি ডিজাইন স্ট্যাকিং অর্ডারকে বোঝায়, যা স্ট্যাকিং অর্ডার নামেও পরিচিত।

1. একসাথে চাপা কাঠামো নকশা প্রয়োজনীয়তা

PCB ওয়ারপেজ ঘটনা কমাতে, PCB একসাথে চাপা কাঠামোর প্রতিসাম্য প্রয়োজনীয়তা পূরণ করা উচিত, অর্থাৎ, তামার ফয়েলের বেধ, মিডিয়া স্তরের বিভাগ এবং বেধ, গ্রাফিক বিতরণের ধরন (লাইন স্তর, সমতল স্তর), একসাথে চাপা প্রতিসাম্য আপেক্ষিক PCB এর উল্লম্ব কেন্দ্রে।

2. কন্ডাক্টর কপার বেধ

(1) সমাপ্ত তামার বেধের জন্য অঙ্কনে উল্লিখিত কন্ডাক্টর কপার বেধ, অর্থাৎ নীচের তামার ফয়েলের পুরুত্বের জন্য বাইরের তামার বেধ প্লাটিং স্তরের পুরুত্ব, ভিতরের পুরুত্বের জন্য ভিতরের তামার বেধ। নীচে তামার ফয়েল।অঙ্কনের বাইরের তামার বেধটিকে "তামার ফয়েল পুরুত্ব + প্রলেপ হিসাবে চিহ্নিত করা হয়েছে, এবং ভিতরের তামার পুরুত্বটিকে "তামার ফয়েল পুরুত্ব" হিসাবে চিহ্নিত করা হয়েছে।

(2) 2OZ এবং উপরে পুরু নীচে তামার প্রয়োগ বিবেচনা।

স্তরিত কাঠামো জুড়ে প্রতিসমভাবে ব্যবহার করা আবশ্যক।

যতদূর সম্ভব L2 এবং Ln-2 স্তরে স্থাপন করা এড়াতে, অর্থাৎ, দ্বিতীয় বাইরের স্তরের উপরে, নীচের পৃষ্ঠ, যাতে PCB পৃষ্ঠের অসমতা, কুঁচকে যাওয়া এড়ানো যায়।

3. চাপা কাঠামো প্রয়োজনীয়তা

প্রেসিং প্রক্রিয়া হল PCB উৎপাদনের মূল প্রক্রিয়া, যতবার চাপা গর্ত এবং ডিস্কের প্রান্তিককরণের নির্ভুলতা আরও খারাপ হবে, তত বেশি গুরুতর PCB বিকৃতি, বিশেষ করে যখন অসমমিতিক একসাথে চাপা হবে।ল্যামিনেশনের জন্য ল্যামিনেশনের প্রয়োজনীয়তা, যেমন তামার বেধ এবং মিডিয়া বেধ অবশ্যই মেলে।