I. প্যাড ওভারল্যাপ
1. প্যাডগুলির ওভারল্যাপ (সারফেস পেস্ট প্যাড ছাড়াও) মানে হল যে গর্তগুলির ওভারল্যাপ, ড্রিলিং প্রক্রিয়ায় এক জায়গায় একাধিক ড্রিলিং করার কারণে ড্রিল বিট ভেঙে যায়, যার ফলে গর্তের ক্ষতি হয়।
2. দুই গর্ত মধ্যে মাল্টিলেয়ার বোর্ড ওভারল্যাপ, যেমন বিচ্ছিন্নতা ডিস্কের জন্য একটি গর্ত, সংযোগ ডিস্কের জন্য আরেকটি গর্ত (ফুল প্যাড), যাতে বিচ্ছিন্নতা ডিস্কের জন্য নেতিবাচক কর্মক্ষমতা আঁকার পরে, যার ফলে স্ক্র্যাপ হয়।
২.গ্রাফিক্স লেয়ারের অপব্যবহার
1. কিছু গ্রাফিক্স লেয়ারে কিছু অকেজো সংযোগ করতে, মূলত চার-স্তর বোর্ড কিন্তু লাইনের পাঁচটির বেশি লেয়ার ডিজাইন করা, যাতে ভুল বোঝাবুঝির কারণ হয়।
2. সময় বাঁচানোর জন্য ডিজাইন, প্রোটেল সফ্টওয়্যার, উদাহরণস্বরূপ, বোর্ড লেয়ারের সাথে লাইনের সমস্ত স্তরে আঁকতে হবে, এবং বোর্ড লেয়ারটি লেবেল লাইন স্ক্র্যাচ করার জন্য, যাতে যখন হালকা অঙ্কন ডেটা, কারণ বোর্ড স্তরটি নির্বাচন করা হয়নি, সংযোগ মিস এবং বিরতি, বা শর্ট সার্কিট করা হবে কারণ লেবেল লাইনের বোর্ড স্তর পছন্দ, তাই নকশা গ্রাফিক্স স্তর অখণ্ডতা রাখা এবং পরিষ্কার.
3. প্রচলিত নকশার বিপরীতে, যেমন নীচের স্তরে উপাদান পৃষ্ঠের নকশা, শীর্ষে ঢালাই পৃষ্ঠের নকশা, ফলে অসুবিধা হয়।
III.বিশৃঙ্খল বসানো চরিত্র
1. অক্ষর কভার প্যাড SMD সোল্ডার লগ, পরীক্ষা এবং উপাদান ঢালাই অসুবিধার মাধ্যমে মুদ্রিত বোর্ডে।
2. অক্ষর নকশা খুব ছোট, অসুবিধা ঘটাচ্ছেস্ক্রিন প্রিন্টার মেশিনমুদ্রণ, অক্ষর একে অপরকে ওভারল্যাপ করতে খুব বড়, পার্থক্য করা কঠিন।
IVএকক-পার্শ্বযুক্ত প্যাড অ্যাপারচার সেটিংস
1. একক-পার্শ্বযুক্ত প্যাডগুলি সাধারণত ড্রিল করা হয় না, যদি গর্তটি চিহ্নিত করার প্রয়োজন হয় তবে এর অ্যাপারচারটি শূন্যে ডিজাইন করা উচিত।যদি মানটি এমনভাবে ডিজাইন করা হয় যাতে ড্রিলিং ডেটা তৈরি করা হয়, এই অবস্থানটি গর্ত স্থানাঙ্কগুলিতে উপস্থিত হয় এবং সমস্যাটি দেখা দেয়।
2. একক-পার্শ্বযুক্ত প্যাড যেমন ড্রিলিং বিশেষভাবে চিহ্নিত করা উচিত।
V. প্যাড আঁকতে ফিলিং ব্লক দিয়ে
লাইনের ডিজাইনে ফিলার ব্লক ড্রয়িং প্যাড দিয়ে ডিআরসি চেক পাস করা যায়, কিন্তু প্রক্রিয়াকরণ সম্ভব নয়, তাই ক্লাস প্যাড সরাসরি সোল্ডার রেসিস্ট ডেটা জেনারেট করতে পারে না, যখন সোল্ডার রেজিস্টে থাকে, তখন ফিলার ব্লক এরিয়া কভার করা হবে সোল্ডার প্রতিরোধ করে, যার ফলে ডিভাইস সোল্ডারিং অসুবিধা হয়।
VI.বৈদ্যুতিক স্থল স্তরটিও একটি ফুলের প্যাড এবং এটি লাইনের সাথে সংযুক্ত
কারণ একটি ফুল প্যাড উপায় হিসাবে ডিজাইন করা পাওয়ার সাপ্লাই, গ্রাউন্ড লেয়ার এবং মুদ্রিত বোর্ডে প্রকৃত ইমেজ বিপরীত, সমস্ত সংযোগ লাইন বিচ্ছিন্ন লাইন, যা ডিজাইনার খুব স্পষ্ট হওয়া উচিত।এখানে উপায় দ্বারা, শক্তি বা বিভিন্ন স্থল বিচ্ছিন্নতা লাইন অঙ্কন একটি ফাঁক ছেড়ে না সতর্কতা অবলম্বন করা উচিত, যাতে শক্তির দুটি গ্রুপ শর্ট সার্কিট, বা এলাকা সংযোগ ব্লক হতে পারে না (যাতে একটি গ্রুপ শক্তি পৃথক করা হয়)।
VII.প্রক্রিয়াকরণ স্তর স্পষ্টভাবে সংজ্ঞায়িত করা হয় না
1. টপ লেয়ারে একটি একক প্যানেল ডিজাইন, যেমন ইতিবাচক এবং নেতিবাচক কাজের বিবরণ যোগ না করা, সম্ভবত ডিভাইসে মাউন্ট করা বোর্ড থেকে তৈরি এবং ভাল ঢালাই নয়।
2. উদাহরণস্বরূপ, TOP mid1, mid2 নীচের চারটি স্তর ব্যবহার করে একটি চার-স্তর বোর্ডের নকশা, কিন্তু প্রক্রিয়াকরণ এই ক্রমে স্থাপন করা হয় না, যার জন্য নির্দেশাবলী প্রয়োজন।
অষ্টম।ফিলার ব্লকের ডিজাইন খুব বেশি বা খুব পাতলা লাইন দিয়ে ফিলার ব্লক
1. আলোক অঙ্কন ডেটার ক্ষতি হয়, হালকা অঙ্কন ডেটা সম্পূর্ণ হয় না।
2. যেহেতু হালকা অঙ্কন ডেটা প্রসেসিং-এ ভরাট ব্লক আঁকতে লাইন দ্বারা লাইন ব্যবহার করা হয়, তাই হালকা অঙ্কন ডেটার পরিমাণ বেশ বড়, ডেটা প্রক্রিয়াকরণের অসুবিধা বৃদ্ধি করে।
IX.সারফেস মাউন্ট ডিভাইস প্যাড খুব ছোট
এটি পরীক্ষার মাধ্যমে এবং পরীক্ষার জন্য, খুব ঘন পৃষ্ঠ মাউন্ট ডিভাইসের জন্য, এর দুই পায়ের মধ্যে ফাঁকা জায়গাটি বেশ ছোট, প্যাডটিও বেশ পাতলা, ইনস্টলেশন পরীক্ষার সুই, অবশ্যই উপরে এবং নীচে (বাম এবং ডান) স্তব্ধ অবস্থান, যেমন প্যাড ডিজাইন খুব সংক্ষিপ্ত, যদিও ডিভাইস ইনস্টলেশন প্রভাবিত করে না, কিন্তু পরীক্ষা সুই ভুল না খোলা অবস্থান করা হবে.
X. বড়-ক্ষেত্রের গ্রিডের ব্যবধান খুবই ছোট
প্রান্তের মধ্যে রেখা সহ বৃহৎ এলাকা গ্রিড লাইনের সংমিশ্রণ খুবই ছোট (0.3 মিমি এর কম), মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডের উত্পাদন প্রক্রিয়াতে, ছায়ার বিকাশের পরে চিত্র স্থানান্তর প্রক্রিয়াটি প্রচুর ভাঙা ফিল্ম তৈরি করা সহজ। বোর্ডের সাথে সংযুক্ত, যার ফলে লাইন ভেঙে যায়।
একাদশ.দূরত্বের বাইরের ফ্রেম থেকে বড়-ক্ষেত্রের তামার ফয়েল খুব কাছাকাছি
বাইরের ফ্রেম থেকে বড় এলাকা তামার ফয়েল কমপক্ষে 0.2 মিমি ব্যবধান হওয়া উচিত, কারণ মিলিং আকৃতিতে, যেমন তামার ফয়েলে মিল করা তামার ফয়েল ওয়ারিং করা সহজ এবং সোল্ডার প্রতিরোধের সমস্যার কারণে সৃষ্ট।
XII.বর্ডার ডিজাইনের আকৃতি পরিষ্কার নয়
কিপ লেয়ার, বোর্ড লেয়ার, টপ ওভার লেয়ার ইত্যাদির কিছু গ্রাহকের ডিজাইন করা হয় আকৃতির লাইন এবং এই শেপ লাইনগুলি ওভারল্যাপ হয় না, যার ফলে পিসিবি নির্মাতারা কোন আকৃতির লাইনটি প্রাধান্য পাবে তা নির্ধারণ করা কঠিন।
XIII.অসম গ্রাফিক ডিজাইন
অমসৃণ কলাই স্তর যখন প্রলেপ গ্রাফিক্স গুণমান প্রভাবিত করে।
XIV.SMT ফোস্কা এড়াতে গ্রিড লাইন প্রয়োগ করার সময় তামা পাড়া এলাকাটি খুব বড়।
পোস্টের সময়: জানুয়ারি-০৭-২০২২