চিপ উপাদান প্যাড ডিজাইন ত্রুটি

1. 0.5 মিমি পিচ QFP প্যাডের দৈর্ঘ্য খুব দীর্ঘ, ফলে শর্ট সার্কিট হয়।

2. PLCC সকেট প্যাডগুলি খুব ছোট, যার ফলে মিথ্যা সোল্ডারিং হয়৷

3. IC-এর প্যাডের দৈর্ঘ্য খুব বেশি এবং সোল্ডার পেস্টের পরিমাণ বড় যার ফলে রিফ্লোতে শর্ট সার্কিট হয়।

4. উইং-আকৃতির চিপ প্যাডগুলি হিল সোল্ডার ফিলিং এবং দুর্বল হিল ভেজাকে প্রভাবিত করতে খুব দীর্ঘ।

5. চিপ উপাদানগুলির প্যাডের দৈর্ঘ্য খুব ছোট, যার ফলে স্থানান্তর, খোলা সার্কিট, সোল্ডার করা যাবে না এবং অন্যান্য সোল্ডারিং সমস্যা।

6. চিপ-টাইপ উপাদানগুলির প্যাডের দৈর্ঘ্য খুব দীর্ঘ, যার ফলে স্থায়ী স্মৃতিস্তম্ভ, খোলা সার্কিট, সোল্ডার জয়েন্টগুলি কম টিন এবং অন্যান্য সোল্ডারিং সমস্যা হয়।

7. প্যাডের প্রস্থ অত্যন্ত চওড়া যার ফলে উপাদান স্থানচ্যুতি, খালি সোল্ডার এবং প্যাডে অপর্যাপ্ত টিন এবং অন্যান্য ত্রুটি দেখা দেয়।

8. প্যাডের প্রস্থ খুবই প্রশস্ত, উপাদান প্যাকেজের আকার এবং প্যাডের মিল নেই।

9. প্যাডের প্রস্থ সংকীর্ণ, যা কম্পোনেন্ট সোল্ডার প্রান্ত বরাবর গলিত সোল্ডারের আকারকে প্রভাবিত করে এবং PCB প্যাডের সংমিশ্রণে ছড়িয়ে পড়া ধাতব পৃষ্ঠ ভেজা, সোল্ডার জয়েন্টের আকৃতিকে প্রভাবিত করে, সোল্ডার জয়েন্টের নির্ভরযোগ্যতা হ্রাস করে।

10. প্যাড সরাসরি তামার ফয়েলের একটি বৃহৎ এলাকার সাথে সংযুক্ত, যার ফলে স্থায়ী স্মৃতিস্তম্ভ, মিথ্যা সোল্ডার এবং অন্যান্য ত্রুটি দেখা দেয়।

11. প্যাড পিচ খুব বড় বা খুব ছোট, উপাদান সোল্ডার শেষ প্যাড ওভারল্যাপ সঙ্গে ওভারল্যাপ করতে পারে না, একটি স্মৃতিস্তম্ভ, স্থানচ্যুতি, মিথ্যা ঝাল এবং অন্যান্য ত্রুটি তৈরি করবে।

12. প্যাড পিচটি খুব বড় যার ফলে সোল্ডার জয়েন্ট গঠনে অক্ষমতা হয়।