কেন আমাদের উন্নত প্যাকেজিং সম্পর্কে জানা দরকার?

সেমিকন্ডাক্টর চিপ প্যাকেজিংয়ের উদ্দেশ্য হল চিপকে রক্ষা করা এবং চিপগুলির মধ্যে সংকেতগুলিকে আন্তঃসংযোগ করা।অতীতে একটি দীর্ঘ সময়ের জন্য, চিপ কর্মক্ষমতা উন্নতি প্রধানত নকশা এবং উত্পাদন প্রক্রিয়ার উন্নতির উপর নির্ভর করে.

যাইহোক, সেমিকন্ডাক্টর চিপগুলির ট্রানজিস্টর কাঠামো ফিনএফইটি যুগে প্রবেশ করায়, প্রক্রিয়া নোডের অগ্রগতি পরিস্থিতিতে একটি উল্লেখযোগ্য মন্থরতা দেখায়।যদিও শিল্পের বিকাশের রোডম্যাপ অনুসারে, প্রক্রিয়া নোডের পুনরাবৃত্তির জন্য এখনও অনেক জায়গা রয়েছে, আমরা স্পষ্টভাবে মুরের আইনের মন্থরতা, সেইসাথে উৎপাদন খরচ বৃদ্ধির কারণে চাপ অনুভব করতে পারি।

ফলস্বরূপ, প্যাকেজিং প্রযুক্তি সংস্কারের মাধ্যমে কর্মক্ষমতা উন্নতির সম্ভাবনা আরও অন্বেষণ করার জন্য এটি একটি অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ মাধ্যম হয়ে উঠেছে।কয়েক বছর আগে, শিল্পটি উন্নত প্যাকেজিংয়ের প্রযুক্তির মাধ্যমে "মুর ছাড়িয়ে (মুরের চেয়ে বেশি)" স্লোগানটি উপলব্ধি করতে আবির্ভূত হয়েছে!

তথাকথিত উন্নত প্যাকেজিং, সাধারণ শিল্পের সাধারণ সংজ্ঞা হল: প্যাকেজিং প্রযুক্তির ফ্রন্ট-চ্যানেল উত্পাদন প্রক্রিয়া পদ্ধতির সমস্ত ব্যবহার

উন্নত প্যাকেজিংয়ের মাধ্যমে, আমরা করতে পারি:

1. প্যাকেজিংয়ের পরে চিপের এলাকা উল্লেখযোগ্যভাবে হ্রাস করুন

এটি একাধিক চিপের সংমিশ্রণ হোক বা একটি একক চিপ ওয়েফার লেভেলাইজেশন প্যাকেজ, পুরো সিস্টেম বোর্ড এলাকার ব্যবহার কমাতে প্যাকেজের আকার উল্লেখযোগ্যভাবে কমাতে পারে।প্যাকেজিং ব্যবহারের অর্থ হল অর্থনীতিতে চিপ এরিয়া কমিয়ে আনার চেয়ে ফ্রন্ট-এন্ড প্রক্রিয়াটিকে আরও সাশ্রয়ী করার জন্য উন্নত করা।

2. আরো চিপ I/O পোর্ট মিটমাট করা

ফ্রন্ট-এন্ড প্রক্রিয়ার প্রবর্তনের কারণে, আমরা চিপের প্রতি ইউনিট এলাকায় আরও I/O পিন মিটমাট করার জন্য RDL প্রযুক্তি ব্যবহার করতে পারি, এইভাবে চিপ এলাকার বর্জ্য হ্রাস করতে পারি।

3. চিপের সামগ্রিক উত্পাদন খরচ হ্রাস করুন

চিপলেট প্রবর্তনের কারণে, আমরা সহজেই বিভিন্ন ফাংশন এবং প্রক্রিয়া প্রযুক্তি/নোডের সাথে একাধিক চিপ একত্রিত করে একটি সিস্টেম-ইন-প্যাকেজ (SIP) গঠন করতে পারি।এটি সমস্ত ফাংশন এবং আইপিগুলির জন্য একই (সর্বোচ্চ প্রক্রিয়া) ব্যবহার করার ব্যয়বহুল পদ্ধতিকে এড়িয়ে যায়।

4. চিপগুলির মধ্যে আন্তঃসংযোগ উন্নত করুন

বৃহৎ কম্পিউটিং শক্তির চাহিদা বাড়ার সাথে সাথে, অনেক অ্যাপ্লিকেশন পরিস্থিতিতে কম্পিউটিং ইউনিট (সিপিইউ, জিপিইউ…) এবং ডিআরএএম-এর জন্য প্রচুর পরিমাণে ডেটা বিনিময় করা প্রয়োজন।এটি প্রায়শই সমগ্র সিস্টেমের কার্যক্ষমতা এবং শক্তি খরচের প্রায় অর্ধেক তথ্য মিথস্ক্রিয়াতে নষ্ট হয়ে যায়।এখন যেহেতু আমরা বিভিন্ন 2.5D/3D প্যাকেজের মাধ্যমে প্রসেসর এবং DRAM কে যতটা সম্ভব কাছাকাছি সংযুক্ত করে এই ক্ষতি 20% এর কম করতে পারি, আমরা নাটকীয়ভাবে কম্পিউটিং খরচ কমাতে পারি।দক্ষতার এই বৃদ্ধিটি আরও উন্নত উত্পাদন প্রক্রিয়া গ্রহণের মাধ্যমে করা অগ্রগতির তুলনায় অনেক বেশি

Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD., 100+ কর্মচারী এবং 8000+ Sq.m. নিয়ে 2010 সালে প্রতিষ্ঠিতস্বতন্ত্র সম্পত্তি অধিকারের কারখানা, মান ব্যবস্থাপনা নিশ্চিত করতে এবং খরচ বাঁচানোর পাশাপাশি সর্বাধিক অর্থনৈতিক প্রভাব অর্জন করতে।

NeoDen মেশিন উত্পাদন, গুণমান এবং বিতরণের জন্য শক্তিশালী ক্ষমতা নিশ্চিত করার জন্য নিজস্ব মেশিনিং সেন্টার, দক্ষ সংযোজনকারী, পরীক্ষক এবং QC ইঞ্জিনিয়ারদের মালিকানাধীন।

দক্ষ এবং পেশাদার ইংরেজি সহায়তা এবং পরিষেবা প্রকৌশলী, 8 ঘন্টার মধ্যে দ্রুত প্রতিক্রিয়া নিশ্চিত করতে, 24 ঘন্টার মধ্যে সমাধান প্রদান করে।

TUV NORD দ্বারা CE নিবন্ধিত এবং অনুমোদিত সমস্ত চীনা নির্মাতাদের মধ্যে অনন্য।