পিসিবি উপাদান এবং আকার উপযুক্ত না হলে কি হবে?

1. GJB3835 এর বিধান অনুসারে, PCBA এর ওয়ারিং এবং ডিফর্মেশন ওয়েল্ডিংয়ের পরেরাং চুলাঢালাই প্রক্রিয়া, সর্বাধিক ওয়ারপিং এবং বিকৃতি 0.75% এর বেশি হবে না এবং সূক্ষ্ম-স্পেসিং উপাদান সহ PCB এর ওয়ারপিং এবং বিকৃতি 0.5% এর বেশি হবে না।
2. সুস্পষ্ট ওয়ার্পিং সহ PCBA, যদি মাল্টি-লেয়ার PCBA-তে বিকৃতির চাপ থাকে, যার মধ্যে ধাতব ফ্রেম ইনস্টলেশনের শক্তিবৃদ্ধি, চ্যাসিস প্ল্যাটফর্ম স্ক্রু ইনস্টলেশন, চ্যাসিস গাইড রেল গাইড খাঁজ সন্নিবেশ এবং অন্যান্য বিপরীত বিকৃতি ইনস্টলেশন (সন্নিবেশ) অপারেশন সহ, এটি হতে পারে প্রিন্ট করা তারের মেটালাইজেশন হোল যেমন হাই-ডেনসিটি আইসি এবং অন্যান্য কম্পোনেন্ট লিড, বিজিএ/সিসিজিএ সোল্ডার জয়েন্ট এবং মাল্টিলেয়ার পিসিবি-র রিলে হোলের ক্ষতি বা ফাটল।

3. 0.75% পর্যন্ত বিকৃতি সহ পিসিবিএ নিম্নলিখিত বিধান অনুসারে ইনস্টল করা হবে যদি এটি নিশ্চিত করা হয় যে বিকৃতির চাপ উপাদানের ক্ষতি এবং নির্ভরযোগ্যতার সমস্যা সৃষ্টি করে না এবং এটি ব্যবহার করা চালিয়ে যেতে হবে।
পিসিবি অ্যাসেম্বলি ইনস্টলেশনের বিপরীত বিকৃতির চাপের কারণে উপাদান এবং ধাতব গর্তের আরও ক্ষতি এড়াতে সরাসরি চেসিস প্ল্যাটফর্ম, গাইড খাঁজ, গাইড রেল বা পিলারে ইনস্টল (সন্নিবেশ করা) এবং স্ক্রু বেঁধে রাখা উচিত নয়।
স্থানীয় বেডিং ব্যবস্থা (বৈদ্যুতিক বা তাপ পরিবাহী উপকরণ) সেই জায়গায় নেওয়া হবে যেখানে বিকৃতি এবং বাঁকানো বিকৃতির ব্যবধান সবচেয়ে বেশি, ইনস্টলেশন নির্ভরযোগ্যতা প্রভাবিত না করে এবং প্রধান তাপ বা পরিবাহী চ্যানেলগুলি নিশ্চিত না করে।ওয়ার্পিং অংশটি কেবলমাত্র এই শর্তে ইনস্টল এবং বেঁধে রাখা যেতে পারে যে বিকৃত প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড সমাবেশ বিপরীত বিকৃতির চাপ সহ্য করে না।

4. PCB ইনস্টলেশন কাঠামো এবং শক্তিবৃদ্ধি ফ্রেমের জন্য নির্বাচিত উপকরণগুলির অনমনীয়তা এবং বিকৃতির ক্ষমতা PCB-এর বিকৃতি বা ধনুক বিকৃতি বা বিপরীত বিকৃতি ঘটাবে না।

5. মাল্টিলেয়ার PCBA-এর জন্য সুস্পষ্ট বিকৃতি বা নমন, অথবা 0.75% এর কম বিকৃতি (নমিত) বিশেষ করে PCBA উচ্চ ঘনত্বের IC, BGA/CCGA উপাদান দিয়ে সজ্জিত, PCB এর সংশোধন বা বিকৃতি বিরোধী ইনস্টলেশন কঠোরভাবে প্রতিরোধ করা উচিত। .