এই নিবন্ধের মূল পয়েন্ট
- বিজিএ প্যাকেজগুলি আকারে কমপ্যাক্ট এবং উচ্চ পিনের ঘনত্ব রয়েছে।
- বিজিএ প্যাকেজে, বল সারিবদ্ধকরণ এবং মিসলাইনমেন্টের কারণে সংকেত ক্রসস্ট্যাককে বিজিএ ক্রসস্ট্যাক বলা হয়।
- BGA crosstalk বল গ্রিড অ্যারেতে অনুপ্রবেশকারী সংকেত এবং শিকার সংকেতের অবস্থানের উপর নির্ভর করে।
মাল্টি-গেট এবং পিন-কাউন্ট আইসি-তে, ইন্টিগ্রেশনের মাত্রা দ্রুতগতিতে বৃদ্ধি পায়।বল গ্রিড অ্যারে (BGA) প্যাকেজগুলির বিকাশের জন্য এই চিপগুলি আরও নির্ভরযোগ্য, মজবুত এবং ব্যবহার করা সহজ হয়ে উঠেছে, যেগুলি আকার এবং পুরুত্বে ছোট এবং পিনের সংখ্যায় বড়।যাইহোক, BGA crosstalk গুরুতরভাবে সংকেত অখণ্ডতা প্রভাবিত করে, এইভাবে BGA প্যাকেজগুলির ব্যবহার সীমিত করে।আসুন বিজিএ প্যাকেজিং এবং বিজিএ ক্রসস্ট্যাক নিয়ে আলোচনা করি।
বল গ্রিড অ্যারে প্যাকেজ
একটি বিজিএ প্যাকেজ একটি পৃষ্ঠ মাউন্ট প্যাকেজ যা ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট মাউন্ট করার জন্য ক্ষুদ্র ধাতব কন্ডাকটর বল ব্যবহার করে।এই ধাতব বলগুলি একটি গ্রিড বা ম্যাট্রিক্স প্যাটার্ন তৈরি করে যা চিপের পৃষ্ঠের নীচে সাজানো থাকে এবং মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডের সাথে সংযুক্ত থাকে।
একটি বল গ্রিড অ্যারে (BGA) প্যাকেজ
বিজিএ-তে প্যাকেজ করা ডিভাইসগুলিতে চিপের পরিধিতে কোনও পিন বা লিড নেই।পরিবর্তে, বল গ্রিড অ্যারে চিপের নীচে স্থাপন করা হয়।এই বল গ্রিড অ্যারেগুলিকে সোল্ডার বল বলা হয় এবং বিজিএ প্যাকেজের সংযোগকারী হিসাবে কাজ করে।
মাইক্রোপ্রসেসর, ওয়াইফাই চিপ এবং FPGA প্রায়ই BGA প্যাকেজ ব্যবহার করে।একটি বিজিএ প্যাকেজ চিপে, সোল্ডার বলগুলি পিসিবি এবং প্যাকেজের মধ্যে কারেন্ট প্রবাহিত হতে দেয়।এই সোল্ডার বলগুলি ইলেকট্রনিক্সের সেমিকন্ডাক্টর সাবস্ট্রেটের সাথে শারীরিকভাবে সংযুক্ত থাকে।সীসা বন্ধন বা ফ্লিপ-চিপ সাবস্ট্রেটের সাথে বৈদ্যুতিক সংযোগ স্থাপন করতে এবং ডাই ব্যবহার করা হয়।পরিবাহী প্রান্তিককরণগুলি সাবস্ট্রেটের মধ্যে অবস্থিত যা বৈদ্যুতিক সংকেতগুলিকে চিপ এবং সাবস্ট্রেটের মধ্যবর্তী জংশন থেকে সাবস্ট্রেট এবং বল গ্রিড অ্যারের মধ্যে সংযোগস্থলে প্রেরণ করতে দেয়।
BGA প্যাকেজ একটি ম্যাট্রিক্স প্যাটার্নে ডাই এর অধীনে সংযোগ লিড বিতরণ করে।এই বিন্যাসটি ফ্ল্যাট এবং ডাবল-সারি প্যাকেজের তুলনায় একটি বিজিএ প্যাকেজে প্রচুর সংখ্যক লিড সরবরাহ করে।একটি সীসাযুক্ত প্যাকেজে, পিনগুলি সীমানায় সাজানো হয়।বিজিএ প্যাকেজের প্রতিটি পিন একটি সোল্ডার বল বহন করে, যা চিপের নীচের পৃষ্ঠে অবস্থিত।নীচের পৃষ্ঠের এই বিন্যাসটি আরও এলাকা প্রদান করে, ফলে আরও পিন, কম ব্লকিং এবং কম সীসা শর্টস।একটি বিজিএ প্যাকেজে, সোল্ডার বলগুলি সীসা সহ একটি প্যাকেজের চেয়ে দূরে সারিবদ্ধ থাকে।
বিজিএ প্যাকেজের সুবিধা
বিজিএ প্যাকেজের কমপ্যাক্ট মাত্রা এবং উচ্চ পিনের ঘনত্ব রয়েছে।বিজিএ প্যাকেজের কম ইন্ডাকট্যান্স রয়েছে, যা নিম্ন ভোল্টেজ ব্যবহারের অনুমতি দেয়।বল গ্রিড অ্যারেটি ভাল ব্যবধানে রয়েছে, এটি PCB-এর সাথে BGA চিপকে সারিবদ্ধ করা সহজ করে তোলে।
বিজিএ প্যাকেজের আরও কিছু সুবিধা হল:
- প্যাকেজের কম তাপ প্রতিরোধের কারণে ভাল তাপ অপচয়।
- BGA প্যাকেজের সীসার দৈর্ঘ্য সীসা সহ প্যাকেজের তুলনায় কম।ছোট আকারের সাথে মিলিত উচ্চ সংখ্যক সীসা বিজিএ প্যাকেজটিকে আরও পরিবাহী করে তোলে, এইভাবে কর্মক্ষমতা উন্নত করে।
- বিজিএ প্যাকেজগুলি ফ্ল্যাট প্যাকেজ এবং ডাবল ইন-লাইন প্যাকেজের তুলনায় উচ্চ গতিতে উচ্চ কার্যক্ষমতা প্রদান করে।
- বিজিএ-প্যাকেজ ডিভাইসগুলি ব্যবহার করার সময় PCB উত্পাদনের গতি এবং ফলন বৃদ্ধি পায়।সোল্ডারিং প্রক্রিয়া সহজ এবং আরও সুবিধাজনক হয়ে ওঠে এবং বিজিএ প্যাকেজগুলি সহজেই পুনরায় কাজ করা যায়।
BGA Crosstalk
বিজিএ প্যাকেজগুলির কিছু ত্রুটি রয়েছে: সোল্ডার বল বাঁকানো যায় না, প্যাকেজের উচ্চ ঘনত্বের কারণে পরিদর্শন করা কঠিন, এবং উচ্চ আয়তনের উত্পাদনের জন্য ব্যয়বহুল সোল্ডারিং সরঞ্জাম ব্যবহার করা প্রয়োজন।
বিজিএ ক্রসস্ট্যাক কমাতে, একটি কম-ক্রসস্টাল বিজিএ ব্যবস্থা গুরুত্বপূর্ণ।
বিজিএ প্যাকেজগুলি প্রায়শই প্রচুর সংখ্যক I/O ডিভাইসে ব্যবহৃত হয়।একটি বিজিএ প্যাকেজে একটি সমন্বিত চিপ দ্বারা প্রেরিত এবং প্রাপ্ত সংকেতগুলি এক সীসা থেকে অন্য সীসায় সংকেত শক্তির সংযোগ দ্বারা বিরক্ত হতে পারে।একটি বিজিএ প্যাকেজে সোল্ডার বলের প্রান্তিককরণ এবং মিসলাইনমেন্টের কারণে সৃষ্ট সিগন্যাল ক্রসস্ট্যাককে বিজিএ ক্রসস্ট্যাক বলা হয়।বল গ্রিড অ্যারেগুলির মধ্যে সসীম ইন্ডাকট্যান্স বিজিএ প্যাকেজে ক্রসস্টালক প্রভাবের অন্যতম কারণ।যখন BGA প্যাকেজ লিডগুলিতে উচ্চ I/O কারেন্ট ট্রানজিয়েন্ট (অনুপ্রবেশ সংকেত) দেখা দেয়, তখন সিগন্যাল এবং রিটার্ন পিনের সাথে সম্পর্কিত বল গ্রিড অ্যারেগুলির মধ্যে সসীম ইন্ডাকট্যান্স চিপ সাবস্ট্রেটে ভোল্টেজের হস্তক্ষেপ তৈরি করে।এই ভোল্টেজ হস্তক্ষেপ একটি সংকেত ত্রুটি সৃষ্টি করে যা বিজিএ প্যাকেজ থেকে আওয়াজ হিসাবে প্রেরণ করা হয়, যার ফলে একটি ক্রসস্টাল প্রভাব হয়।
মোটা পিসিবি সহ নেটওয়ার্কিং সিস্টেমের মতো অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে যা থ্রু-হোল ব্যবহার করে, বিজিএ ক্রসস্টাল সাধারণ হতে পারে যদি গর্তগুলিকে রক্ষা করার জন্য কোনও ব্যবস্থা নেওয়া না হয়।এই ধরনের সার্কিটগুলিতে, বিজিএ-র নীচে স্থাপিত দীর্ঘ ছিদ্রগুলি উল্লেখযোগ্য সংযোগ সৃষ্টি করতে পারে এবং লক্ষণীয় ক্রসস্টাল হস্তক্ষেপ তৈরি করতে পারে।
BGA crosstalk বল গ্রিড অ্যারেতে অনুপ্রবেশকারী সংকেত এবং শিকার সংকেতের অবস্থানের উপর নির্ভর করে।বিজিএ ক্রসস্ট্যাক কমাতে, একটি কম-ক্রসস্টাল বিজিএ প্যাকেজ ব্যবস্থা গুরুত্বপূর্ণ।ক্যাডেন্স অ্যালেগ্রো প্যাকেজ ডিজাইনার প্লাস সফ্টওয়্যার দিয়ে, ডিজাইনাররা জটিল একক-ডাই এবং মাল্টি-ডাই ওয়্যারবন্ড এবং ফ্লিপ-চিপ ডিজাইনগুলিকে অপ্টিমাইজ করতে পারেন;বিজিএ/এলজিএ সাবস্ট্রেট ডিজাইনের অনন্য রাউটিং চ্যালেঞ্জ মোকাবেলায় রেডিয়াল, ফুল-এঙ্গেল পুশ-স্কুইজ রাউটিং।এবং নির্দিষ্ট DRC/DFA আরও নির্ভুল এবং দক্ষ রাউটিং পরীক্ষা করে।নির্দিষ্ট DRC/DFM/DFA চেকগুলি একক পাসে সফল BGA/LGA ডিজাইন নিশ্চিত করে।বিস্তারিত আন্তঃসংযোগ নিষ্কাশন, 3D প্যাকেজ মডেলিং, এবং পাওয়ার সাপ্লাই প্রভাব সহ সংকেত অখণ্ডতা এবং তাপ বিশ্লেষণ প্রদান করা হয়।
পোস্টের সময়: মার্চ-28-2023