রিফ্লো ওভেনের তাপমাত্রা নিয়ন্ত্রণের প্রয়োজনীয়তাগুলি কী কী?

NeoDen IN12 রিফ্লো ওভেন

1. রাং চুলাপ্রতিটি তাপমাত্রা অঞ্চলের তাপমাত্রা এবং চেইন গতির স্থায়িত্ব, চুল্লির পরে বাহিত হতে পারে এবং তাপমাত্রার বক্ররেখা পরীক্ষা করা যেতে পারে, মেশিনটি ঠান্ডা শুরু থেকে স্থিতিশীল তাপমাত্রায় সাধারণত 20 ~ 30 মিনিটের মধ্যে।
2. SMT প্রোডাকশন লাইনের টেকনিশিয়ানদের অবশ্যই প্রতিদিন বা প্রতিটি পণ্যের জন্য চুল্লির তাপমাত্রা সেটিং এবং চেইনের গতি রেকর্ড করতে হবে এবং নিয়মিতভাবে চুল্লির তাপমাত্রা বক্ররেখা পরিমাপের নিয়ন্ত্রিত পরীক্ষা পরিচালনা করতে হবেরিফ্লো সোল্ডারিং.IPQC পরিদর্শন এবং তত্ত্বাবধান পরিচালনা করবে।
3. সীসা-মুক্ত সোল্ডার পেস্ট তাপমাত্রা বক্ররেখা সেটিং প্রয়োজনীয়তা:
3.1 তাপমাত্রা বক্ররেখার সেটিং মূলত এর উপর ভিত্তি করে:
সোল্ডার পেস্ট সরবরাহকারী দ্বারা প্রস্তাবিত বক্ররেখা।
B. PCB শীট উপাদান, আকার এবং বেধ.
C. ঘনত্ব এবং উপাদানের আকার, ইত্যাদি

3.2 সীসা-মুক্ত চুল্লি তাপমাত্রা সেটিং জন্য প্রয়োজনীয়তা:
3.2.1।প্রকৃত সর্বোচ্চ তাপমাত্রা 243 ℃ থেকে 246 ℃ পর্যন্ত নিয়ন্ত্রিত, এবং 100 স্পটের মধ্যে কোন BGA এবং QFN IC নেই, এবং 3MM এর মধ্যে প্যাডের আকার সহ কোন পণ্য নেই।
3.2.2।IC, QFN, BGA এবং PAD এর আকার 3MM এর উপরে এবং 6MM এর নিচের পণ্যগুলির জন্য, পরিমাপ করা সর্বোচ্চ তাপমাত্রা 245-247 ডিগ্রীতে নিয়ন্ত্রিত হবে৷
3.2.3 IC, QFN, BGA বা PCB বোর্ডের পুরুত্ব 2MM এর বেশি এবং 6MM-এর বেশি PAD আকারের কিছু বিশেষ PCB পণ্যের জন্য, প্রকৃত চাহিদা অনুযায়ী পরিমাপ করা সর্বোচ্চ তাপমাত্রা 247 থেকে 252 ডিগ্রী পর্যন্ত নিয়ন্ত্রণ করা যেতে পারে।
3.2.4 যখন বিশেষ প্লেট যেমন FPC সফট প্লেট এবং অ্যালুমিনিয়াম বেস প্লেট বা অংশগুলির বিশেষ প্রয়োজনীয়তা থাকে, তখন এটি প্রকৃত চাহিদা অনুযায়ী সামঞ্জস্য করা হবে (পণ্য প্রক্রিয়া নির্দেশাবলী বিশেষ, যা প্রক্রিয়া নির্দেশাবলী অনুযায়ী নিয়ন্ত্রিত হবে)
মন্তব্য: প্রকৃত অপারেশনে, চুল্লিতে কোনো অস্বাভাবিকতা থাকলে, এসএমটি প্রযুক্তিবিদ এবং প্রকৌশলীরা তাৎক্ষণিক প্রতিক্রিয়া জানাবেন।3.3 তাপমাত্রা বক্ররেখার মৌলিক প্রয়োজনীয়তা:
A. প্রিহিটিং জোন: প্রিহিটিং ঢাল হল 1~3℃/SEC, এবং তাপমাত্রা 140~150℃-এ উন্নীত হয়।
B. ধ্রুব তাপমাত্রা অঞ্চল: 150℃~200℃, 60~120 সেকেন্ডের জন্য
C. রিফ্লাক্স জোন: 217℃ এর উপরে 40~90 সেকেন্ড, সর্বোচ্চ মান 230~255℃।
D. কুলিং এরিয়া: শীতল ঢাল 1~4℃/SEC এর কম (পিপিসি এবং অ্যালুমিনিয়াম সাবস্ট্রেট বাদে, প্রকৃত তাপমাত্রা প্রকৃত পরিস্থিতির উপর নির্ভর করে)