1. এর তাপমাত্রা হ্রাস করুনরাং চুলাবা সময় প্লেট গরম এবং ঠান্ডা করার হার সমন্বয়রিফ্লো সোল্ডারিং মেশিনপ্লেট নমন এবং warping ঘটনা কমাতে;
2. উচ্চতর TG সহ প্লেট উচ্চ তাপমাত্রা সহ্য করতে পারে, উচ্চ তাপমাত্রার কারণে চাপের বিকৃতি সহ্য করার ক্ষমতা বাড়াতে পারে এবং তুলনামূলকভাবে বলতে গেলে, উপাদান ব্যয় বৃদ্ধি পাবে;
3. বোর্ডের বেধ বাড়ান, এটি শুধুমাত্র পণ্যের জন্য প্রযোজ্য, PCB বোর্ডের পণ্যগুলির বেধের প্রয়োজন হয় না, লাইটওয়েট পণ্যগুলি শুধুমাত্র অন্যান্য পদ্ধতি ব্যবহার করতে পারে;
4. বোর্ডের সংখ্যা হ্রাস করুন এবং সার্কিট বোর্ডের আকার হ্রাস করুন, কারণ বোর্ড যত বড় হবে, আকার তত বড় হবে, উচ্চ তাপমাত্রা গরম করার পরে স্থানীয় ব্যাকফ্লোতে বোর্ড, স্থানীয় চাপ ভিন্ন, তার নিজের ওজন দ্বারা প্রভাবিত, সহজ মাঝখানে স্থানীয় বিষণ্নতা বিকৃতি ঘটাতে;
5. ট্রে ফিক্সচার সার্কিট বোর্ডের বিকৃতি কমাতে ব্যবহৃত হয়।রিফ্লো ঢালাইয়ের মাধ্যমে উচ্চ তাপমাত্রার তাপ সম্প্রসারণের পরে সার্কিট বোর্ড ঠান্ডা এবং সঙ্কুচিত হয়।ট্রে ফিক্সচার সার্কিট বোর্ডকে স্থিতিশীল করতে পারে, তবে ফিল্টার ট্রে ফিক্সচারটি আরও ব্যয়বহুল, এবং এটি ট্রে ফিক্সচারের ম্যানুয়াল প্লেসমেন্ট বাড়াতে হবে।
পোস্টের সময়: সেপ্টেম্বর-০১-২০২১