বৈদ্যুতিক সংস্কারের জন্য নির্দেশিকা কি?

1. রিওয়ার্ক রিওয়ার্ক বেসিস: রিওয়ার্ক রিওয়ার্কের ডিজাইন ডকুমেন্ট এবং রেগুলেশন নেই, প্রাসঙ্গিক বিধান অনুযায়ী অনুমোদিত নয়, ডেডিকেটেড রিওয়ার্ক রিওয়ার্ক প্রোটোকল নেই।

2. প্রতিটি সোল্ডার জয়েন্টের জন্য অনুমোদিত রিওয়ার্কের সংখ্যা: ত্রুটিপূর্ণ সোল্ডার জয়েন্টের জন্য পুনর্ব্যবহার অনুমোদিত, এবং প্রতিটি সোল্ডার জয়েন্টের জন্য পুনর্ব্যবহার সংখ্যা তিন গুণের বেশি হবে না, অন্যথায় সোল্ডার অংশ ক্ষতিগ্রস্ত হবে।

3. অপসারণ উপাদান ব্যবহার: নীতিগতভাবে সরানো উপাদানগুলি আবার ব্যবহার করা উচিত নয়, যদি আপনি ব্যবহার করতে চান, উপাদানগুলির মূল বৈদ্যুতিক বৈশিষ্ট্য এবং প্রক্রিয়া কর্মক্ষমতা স্ক্রীনিং পরীক্ষা অনুযায়ী হতে হবে, ইনস্টলেশনের অনুমতি দেওয়ার আগে প্রয়োজনীয়তাগুলি পূরণ করুন৷

4. প্রতিটি প্যাডে ডিসোল্ডারিংয়ের সংখ্যা: প্রতিটি মুদ্রিত প্যাড শুধুমাত্র ডিসোল্ডারিং অপারেশন হওয়া উচিত (অর্থাৎ, শুধুমাত্র একটি উপাদান প্রতিস্থাপনের অনুমতি দেয়), একটি যোগ্য সোল্ডার জয়েন্ট ইন্টারমেটালিক কম্পাউন্ড (IMC) 1.5 থেকে 3.5µm বেধ, বেধ বাড়বে রিমেল্ট করার পরে, এমনকি 50µm পর্যন্ত, সোল্ডার জয়েন্ট ভঙ্গুর হয়ে যায়, ঢালাই শক্তি হ্রাস পায়, কম্পন পরিস্থিতিতে গুরুতর নির্ভরযোগ্যতার ঝুঁকি রয়েছে;এবং IMC রিমেল করার জন্য উচ্চ তাপমাত্রার প্রয়োজন, অন্যথায় IMC অপসারণ করা সম্ভব নয়।থ্রু-হোলের প্রস্থানের তামার স্তরটি সবচেয়ে পাতলা, এবং প্যাডটি সরে যাওয়ার পরে এখান থেকে ফ্র্যাকচারের প্রবণতা রয়েছে;জেড-অক্ষের তাপীয় প্রসারণের সাথে, তামার স্তর বিকৃত হয়ে যায় এবং সীসা-টিন সোল্ডার জয়েন্টের বাধার কারণে প্যাডটি বিচ্ছিন্ন হয়।সীসা-মুক্ত কেস পুরো প্যাডকে টানবে: পিসিবি গ্লাস ফাইবার এবং জলীয় বাষ্পের সাথে ইপোক্সি রজনের কারণে, তাপ বিচ্ছিন্নকরণের পরে: একাধিক ঢালাই, প্যাডটি বাকল করা সহজ এবং সাবস্ট্রেট বিচ্ছেদ।

5. পৃষ্ঠ মাউন্ট এবং মিশ্র ইনস্টলেশন PCBA সমাবেশ পরে ঢালাই নমন এবং বিকৃতি প্রয়োজনীয়তা: পৃষ্ঠ মাউন্ট এবং মিশ্র ইনস্টলেশন PCBA সমাবেশ ঢালাই নমন এবং প্রয়োজনীয়তার কম 0.75% বিকৃতির পরে

6. PCB সমাবেশ মেরামতের মোট সংখ্যা: একটি PCB সমাবেশের মেরামতের মোট সংখ্যা ছয়টিতে সীমাবদ্ধ, অত্যধিক পুনর্ব্যবহার এবং পরিবর্তন নির্ভরযোগ্যতাকে প্রভাবিত করে।