এসএমটি প্রক্রিয়াকরণের সাধারণ পেশাগত শর্তাবলী কী যা আপনার জানা দরকার? (আমি)

এই কাগজে কিছু সাধারণ পেশাগত শর্তাবলী এবং এর সমাবেশ লাইন প্রক্রিয়াকরণের ব্যাখ্যা গণনা করা হয়েছেএসএমটি মেশিন.
1. PCBA
প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড অ্যাসেম্বলি (PCBA) সেই প্রক্রিয়াকে বোঝায় যার মাধ্যমে PCB বোর্ডগুলি প্রসেস করা হয় এবং তৈরি করা হয়, যার মধ্যে রয়েছে প্রিন্টেড SMT স্ট্রিপ, ডিআইপি প্লাগইন, কার্যকরী পরীক্ষা এবং সমাপ্ত পণ্য সমাবেশ।
2. PCB বোর্ড
প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড (PCB) হল প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডের জন্য একটি স্বল্প মেয়াদী, যা সাধারণত একক প্যানেল, ডবল প্যানেল এবং মাল্টি-লেয়ার বোর্ডে বিভক্ত।সাধারণত ব্যবহৃত উপকরণের মধ্যে রয়েছে FR-4, রজন, গ্লাস ফাইবার কাপড় এবং অ্যালুমিনিয়াম সাবস্ট্রেট।
3. Gerber ফাইল
Gerber ফাইল প্রধানত PCB ইমেজ (লাইন স্তর, সোল্ডার প্রতিরোধের স্তর, অক্ষর স্তর, ইত্যাদি) ড্রিলিং এবং মিলিং ডেটার নথি বিন্যাস সংগ্রহের বর্ণনা করে, যা PCBA উদ্ধৃতি তৈরি করার সময় PCBA প্রক্রিয়াকরণ প্ল্যান্টে সরবরাহ করা প্রয়োজন।
4. BOM ফাইল
BOM ফাইল হল উপকরণের তালিকা।PCBA প্রক্রিয়াকরণে ব্যবহৃত সমস্ত উপকরণ, উপকরণের পরিমাণ এবং প্রক্রিয়ার পথ সহ, উপাদান সংগ্রহের জন্য গুরুত্বপূর্ণ ভিত্তি।যখন PCBA উদ্ধৃত করা হয়, তখন এটি PCBA প্রসেসিং প্ল্যান্টে সরবরাহ করা প্রয়োজন।
5. SMT
এসএমটি হল "সারফেস মাউন্টেড টেকনোলজি" এর সংক্ষিপ্ত রূপ, যা সোল্ডার পেস্ট প্রিন্টিং, শীট উপাদানগুলি মাউন্ট করার প্রক্রিয়াকে বোঝায়রাং চুলাপিসিবি বোর্ডে সোল্ডারিং।
6. সোল্ডার পেস্ট প্রিন্টার
সোল্ডার পেস্ট প্রিন্টিং হল সোল্ডার পেস্টটিকে স্টিলের নেটের উপর স্থাপন করার একটি প্রক্রিয়া, স্ক্র্যাপারের মাধ্যমে স্টিলের নেটের গর্ত দিয়ে সোল্ডার পেস্টটি ফুটো করা এবং পিসিবি প্যাডে সঠিকভাবে সোল্ডার পেস্ট প্রিন্ট করা।
7. SPI
SPI হল একটি সোল্ডার পেস্ট বেধ ডিটেক্টর।সোল্ডার পেস্ট প্রিন্টিংয়ের পরে, সোল্ডার পেস্টের মুদ্রণ পরিস্থিতি সনাক্ত করতে এবং সোল্ডার পেস্টের মুদ্রণ প্রভাব নিয়ন্ত্রণ করতে এসআইপি সনাক্তকরণ প্রয়োজন।
8. রিফ্লো ঢালাই
রিফ্লো সোল্ডারিং হল পেস্ট করা পিসিবিটিকে রিফ্লো সোল্ডার মেশিনে রাখা, এবং ভিতরের উচ্চ তাপমাত্রার মাধ্যমে, পেস্ট সোল্ডার পেস্টটিকে তরলে উত্তপ্ত করা হবে, এবং অবশেষে ঢালাই শীতলকরণ এবং শক্তকরণের মাধ্যমে সম্পন্ন হবে।
9. AOI
AOI স্বয়ংক্রিয় অপটিক্যাল সনাক্তকরণ বোঝায়।স্ক্যানিং তুলনার মাধ্যমে, PCB বোর্ডের ঢালাই প্রভাব সনাক্ত করা যেতে পারে, এবং PCB বোর্ডের ত্রুটিগুলি সনাক্ত করা যেতে পারে।
10. মেরামত
AOI বা ম্যানুয়ালি সনাক্ত করা ত্রুটিপূর্ণ বোর্ড মেরামতের কাজ।
11. ডিআইপি
ডিআইপি হল "ডুয়াল ইন-লাইন প্যাকেজ" এর জন্য সংক্ষিপ্ত, যা পিসিবি বোর্ডে পিন সহ উপাদান সন্নিবেশ করার প্রক্রিয়াকরণ প্রযুক্তিকে বোঝায় এবং তারপরে ওয়েভ সোল্ডারিং, ফুট কাটিং, পোস্ট সোল্ডারিং এবং প্লেট ওয়াশিং এর মাধ্যমে প্রক্রিয়াকরণ করে।
12. ওয়েভ সোল্ডারিং
ওয়েভ সোল্ডারিং হল পিসিবি বোর্ডের ঢালাই সম্পূর্ণ করার জন্য স্প্রে ফ্লাক্স, প্রিহিটিং, ওয়েভ সোল্ডারিং, কুলিং এবং অন্যান্য লিঙ্কের পরে তরঙ্গ সোল্ডারিং ফার্নেসে PCB ঢোকানো।
13. উপাদান কাটা
ঢালাই করা PCB বোর্ডের উপাদানগুলিকে সঠিক আকারে কাটুন।
14. ঢালাই প্রক্রিয়াকরণের পর
ঢালাই প্রক্রিয়াকরণের পরে ঢালাই মেরামত করা হয় এবং পরিদর্শন করার পরে সম্পূর্ণরূপে ঢালাই করা হয়নি এমন PCB মেরামত করা হয়।
15. প্লেট ধোয়া
ওয়াশিং বোর্ড হল গ্রাহকদের প্রয়োজনীয় পরিবেশগত সুরক্ষা মানক পরিচ্ছন্নতা পূরণের জন্য PCBA-এর তৈরি পণ্যের ফ্লাক্সের মতো অবশিষ্ট ক্ষতিকারক পদার্থগুলি পরিষ্কার করা।
16. তিনটি বিরোধী পেইন্ট স্প্রে
তিনটি অ্যান্টি পেইন্ট স্প্রে করা হল PCBA খরচ বোর্ডে বিশেষ আবরণের একটি স্তর স্প্রে করা।নিরাময়ের পরে, এটি নিরোধক, আর্দ্রতা প্রমাণ, ফুটো প্রমাণ, শক প্রুফ, ডাস্ট প্রুফ, জারা প্রুফ, এজিং প্রুফ, মিলডিউ প্রুফ, পার্টস লুজ এবং ইনসুলেশন করোনা প্রতিরোধের পারফরম্যান্স খেলতে পারে।এটি PCBA এর স্টোরেজ সময়কে প্রসারিত করতে পারে এবং বাহ্যিক ক্ষয় এবং দূষণকে বিচ্ছিন্ন করতে পারে।
17. ওয়েল্ডিং প্লেট
টার্ন ওভার পিসিবি পৃষ্ঠ প্রশস্ত স্থানীয় সীসা, কোন অন্তরণ পেইন্ট কভার, ঢালাই উপাদান জন্য ব্যবহার করা যেতে পারে.
18. এনক্যাপসুলেশন
প্যাকেজিং উপাদানগুলির একটি প্যাকেজিং পদ্ধতিকে বোঝায়, প্যাকেজিং প্রধানত ডিআইপি ডাবল - লাইন এবং এসএমডি প্যাচ প্যাকেজিং দুটিতে বিভক্ত।
19. পিন ব্যবধান
পিনের ব্যবধান বলতে মাউন্টিং কম্পোনেন্টের সন্নিহিত পিনের কেন্দ্র রেখার মধ্যে দূরত্ব বোঝায়।
20. QFP
QFP হল “Quad Flat Pack”-এর জন্য সংক্ষিপ্ত, যা চার দিকে ছোট এয়ারফয়েল লিড সহ একটি পাতলা প্লাস্টিকের প্যাকেজে একটি পৃষ্ঠ-একত্রিত ইন্টিগ্রেটেড সার্কিটকে বোঝায়।