রিফ্লো ফ্লো ওয়েল্ডিং বলতে একটি ঢালাই প্রক্রিয়া বোঝায় যা পিসিবি সোল্ডার প্যাডে প্রি-প্রিন্ট করা সোল্ডার পেস্ট গলিয়ে পিসিবি সোল্ডার প্যাডের সোল্ডার প্রান্ত বা পিনের মধ্যে যান্ত্রিক এবং বৈদ্যুতিক সংযোগ উপলব্ধি করে।
1. প্রক্রিয়া প্রবাহ
রিফ্লো সোল্ডারিং প্রক্রিয়া প্রবাহ: প্রিন্টিং সোল্ডার পেস্ট → মাউন্টার → রিফ্লো সোল্ডারিং।
2. প্রক্রিয়া বৈশিষ্ট্য
সোল্ডার জয়েন্টের আকার নিয়ন্ত্রণযোগ্য।সোল্ডার জয়েন্টের পছন্দসই আকার বা আকার প্যাডের আকারের নকশা এবং প্রিন্ট করা পেস্টের পরিমাণ থেকে পাওয়া যেতে পারে।
ওয়েল্ডিং পেস্ট সাধারণত ইস্পাত স্ক্রিন প্রিন্টিং দ্বারা প্রয়োগ করা হয়।প্রক্রিয়া প্রবাহকে সহজ করার জন্য এবং উৎপাদন খরচ কমাতে, সাধারণত প্রতিটি ঢালাই পৃষ্ঠের জন্য শুধুমাত্র একটি ঢালাই পেস্ট মুদ্রিত হয়।এই বৈশিষ্ট্যটি প্রয়োজন যে প্রতিটি সমাবেশ মুখের উপাদানগুলি একটি একক জাল (একই বেধের একটি জাল এবং একটি ধাপযুক্ত জাল সহ) ব্যবহার করে সোল্ডার পেস্ট বিতরণ করতে সক্ষম হবে।
রিফ্লো ফার্নেস আসলে একটি মাল্টি-টেম্পারেচার টানেল ফার্নেস যার প্রধান কাজ হল PCBA কে গরম করা।নীচের পৃষ্ঠে (পাশ B) সাজানো উপাদানগুলিকে স্থির যান্ত্রিক প্রয়োজনীয়তা পূরণ করা উচিত, যেমন BGA প্যাকেজ, উপাদানের ভর এবং পিনের যোগাযোগের ক্ষেত্রের অনুপাত ≤0.05mg/mm2, যাতে ঢালাইয়ের সময় উপরের পৃষ্ঠের উপাদানগুলি পড়ে যাওয়া থেকে রক্ষা করা যায়।
রিফ্লো সোল্ডারিং-এ, উপাদানটি সম্পূর্ণরূপে গলিত সোল্ডারের (সোল্ডার জয়েন্ট) উপর ভাসছে।যদি প্যাডের আকার পিনের আকারের চেয়ে বড় হয়, উপাদান বিন্যাসটি ভারী হয় এবং পিনের বিন্যাসটি ছোট হয়, এটি অসমমিতিক গলিত সোল্ডার পৃষ্ঠের টান বা রিফ্লো ফার্নেসে জোরপূর্বক পরিবাহী গরম বাতাস প্রবাহিত হওয়ার কারণে স্থানচ্যুতির ঝুঁকিতে থাকে।
সাধারণভাবে বলতে গেলে, যে উপাদানগুলি নিজেরাই তাদের অবস্থান সংশোধন করতে পারে, ঢালাইয়ের প্রান্ত বা পিনের ওভারল্যাপ এলাকায় প্যাডের আকারের অনুপাত যত বেশি হবে, উপাদানগুলির অবস্থানের কার্যকারিতা তত শক্তিশালী হবে।এই পয়েন্টটিই আমরা পজিশনিং প্রয়োজনীয়তা সহ প্যাডের নির্দিষ্ট ডিজাইনের জন্য ব্যবহার করি।
ঢালাই (স্পট) রূপবিদ্যার গঠন মূলত ভিজানোর ক্ষমতা এবং গলিত সোল্ডারের পৃষ্ঠের টান, যেমন 0.44mmqfp এর উপর নির্ভর করে।প্রিন্টেড সোল্ডার পেস্ট প্যাটার্ন নিয়মিত কিউবয়েড।
পোস্টের সময়: ডিসেম্বর-৩০-২০২০