সোল্ডারিং এর কিছু সাধারণ সমস্যা ও সমাধান

এসএমএ সোল্ডারিংয়ের পরে পিসিবি সাবস্ট্রেটে ফোমিং

SMA ওয়েল্ডিংয়ের পরে পেরেকের আকারের ফোস্কা দেখা দেওয়ার প্রধান কারণ হল PCB সাবস্ট্রেটে আর্দ্রতা, বিশেষ করে মাল্টিলেয়ার বোর্ডের প্রক্রিয়াকরণে।কারণ মাল্টিলেয়ার বোর্ডটি মাল্টি-লেয়ার ইপোক্সি রজন প্রিপ্রেগ দিয়ে তৈরি এবং তারপরে গরম চাপ দেওয়া হয়, যদি ইপোক্সি রজন সেমি কিউরিং পিসের স্টোরেজ পিরিয়ড খুব কম হয়, তবে রজনের পরিমাণ যথেষ্ট নয় এবং প্রাক শুকানোর মাধ্যমে আর্দ্রতা অপসারণ পরিষ্কার নয়, গরম চাপার পরে জলীয় বাষ্প বহন করা সহজ।এছাড়াও আধা-কঠিন নিজেই কারণে আঠালো বিষয়বস্তু যথেষ্ট নয়, স্তরগুলির মধ্যে আনুগত্য যথেষ্ট নয় এবং বুদবুদ ছেড়ে দেয়।উপরন্তু, PCB কেনার পরে, দীর্ঘ স্টোরেজ সময়কাল এবং আর্দ্র স্টোরেজ পরিবেশের কারণে, চিপটি উৎপাদনের আগে সময়মতো বেক করা হয় না এবং আর্দ্র করা PCBও ফোস্কা হওয়ার ঝুঁকিতে থাকে।

সমাধান: পিসিবি গ্রহণের পরে স্টোরেজে রাখা যেতে পারে;পিসিবি বসানোর আগে 4 ঘন্টা আগে (120 ± 5) ℃ এ বেক করা উচিত।

ওপেন সার্কিট বা আইসি পিনের মিথ্যা সোল্ডারিং পরে সোল্ডারিং

কারণসমূহ:

1) দরিদ্র সমপরিমাণতা, বিশেষত fqfp ডিভাইসগুলির জন্য, অনুপযুক্ত স্টোরেজের কারণে পিনের বিকৃতি ঘটায়।যদি মাউন্টারের কপ্ল্যানারিটি চেক করার ফাংশন না থাকে তবে এটি খুঁজে বের করা সহজ নয়।

2) পিনের দরিদ্র সোল্ডারেবিলিটি, আইসি-এর দীর্ঘ স্টোরেজ সময়, পিনের হলুদ হওয়া এবং দুর্বল সোল্ডারেবিলিটি মিথ্যা সোল্ডারিংয়ের প্রধান কারণ।

3) সোল্ডার পেস্ট খারাপ মানের, কম ধাতব সামগ্রী এবং দুর্বল সোল্ডারযোগ্যতা রয়েছে।সাধারণত fqfp ডিভাইস ঢালাইয়ের জন্য ব্যবহৃত সোল্ডার পেস্টে 90% এর কম ধাতব উপাদান থাকা উচিত।

4) যদি প্রিহিটিং তাপমাত্রা খুব বেশি হয়, তাহলে আইসি পিনের অক্সিডেশন ঘটানো এবং সোল্ডারেবিলিটি আরও খারাপ করা সহজ।

5) প্রিন্টিং টেমপ্লেট উইন্ডোর আকার ছোট, যাতে সোল্ডার পেস্টের পরিমাণ যথেষ্ট নয়।

নিষ্পত্তির শর্তাবলী:

6) ডিভাইসের স্টোরেজের দিকে মনোযোগ দিন, উপাদানটি নেবেন না বা প্যাকেজটি খুলবেন না।

7) উত্পাদনের সময়, উপাদানগুলির সোল্ডারযোগ্যতা পরীক্ষা করা উচিত, বিশেষ করে IC স্টোরেজ সময়কাল খুব বেশি দীর্ঘ হওয়া উচিত নয় (উৎপাদনের তারিখ থেকে এক বছরের মধ্যে), এবং স্টোরেজের সময় IC উচ্চ তাপমাত্রা এবং আর্দ্রতার সংস্পর্শে আসা উচিত নয়।

8) সাবধানে টেমপ্লেট উইন্ডোর আকার পরীক্ষা করুন, যা খুব বড় বা খুব ছোট হওয়া উচিত নয় এবং PCB প্যাডের আকার মেলে মনোযোগ দিন।