যখনSMT AOI মেশিননির্দিষ্ট ত্রুটিগুলি সনাক্ত করতে SMT উত্পাদন লাইনের একাধিক স্থানে ব্যবহার করা যেতে পারে, AOI পরিদর্শন সরঞ্জামগুলি এমন একটি স্থানে স্থাপন করা উচিত যেখানে সর্বাধিক ত্রুটিগুলি চিহ্নিত করা এবং যত তাড়াতাড়ি সম্ভব সংশোধন করা যেতে পারে।তিনটি প্রধান চেক অবস্থান আছে:
সোল্ডার পেস্ট প্রিন্ট করার পর
সোল্ডার পেস্ট প্রিন্টিং প্রক্রিয়া প্রয়োজনীয়তা পূরণ করলে, আইসিটি ত্রুটির সংখ্যা উল্লেখযোগ্যভাবে হ্রাস করা যেতে পারে।সাধারণ মুদ্রণের ত্রুটিগুলির মধ্যে নিম্নলিখিতগুলি অন্তর্ভুক্ত রয়েছে:
A. অপর্যাপ্ত সোল্ডারিং টিন এস্টেনসিল প্রিন্টার.
B. সোল্ডার প্যাডে খুব বেশি ঝাল।
C. সোল্ডার থেকে সোল্ডার প্যাডের দুর্বল কাকতালীয়।
D. প্যাডের মধ্যে সোল্ডার ব্রিজ।
আইসিটিতে, এই পরিস্থিতিগুলির সাথে সম্পর্কিত ত্রুটিগুলির সম্ভাবনা পরিস্থিতির তীব্রতার সাথে সরাসরি সমানুপাতিক।সামান্য কম টিন খুব কমই ত্রুটির দিকে নিয়ে যায়, যখন গুরুতর ক্ষেত্রে, যেমন মৌলিক টিনের মতো, প্রায় সবসময় আইসিটি ত্রুটির দিকে পরিচালিত করে।অপর্যাপ্ত সোল্ডার উপাদানের ক্ষতি বা খোলা ঝাল জয়েন্টগুলির একটি কারণ হতে পারে।যাইহোক, AOI কোথায় স্থাপন করতে হবে তা স্থির করার জন্য এটি স্বীকার করা প্রয়োজন যে অন্যান্য কারণে উপাদানের ক্ষতি হতে পারে যা পরিদর্শন পরিকল্পনায় অন্তর্ভুক্ত করা আবশ্যক।এই অবস্থান পরিদর্শন প্রক্রিয়া ট্র্যাকিং এবং চরিত্রায়ন সবচেয়ে সরাসরি সমর্থন করে.এই পর্যায়ে পরিমাণগত প্রক্রিয়া নিয়ন্ত্রণ ডেটাতে প্রিন্টিং অফসেট এবং সোল্ডার ভলিউম তথ্য অন্তর্ভুক্ত থাকে, যখন মুদ্রিত সোল্ডার সম্পর্কে গুণগত তথ্যও উত্পাদিত হয়।
পূর্বেরাং চুলা
বোর্ডে সোল্ডার পেস্টে উপাদানটি স্থাপন করার পরে এবং পিসিবিকে রিফ্লো ফার্নেসে খাওয়ানোর আগে পরিদর্শন করা হয়।এটি পরিদর্শন মেশিন রাখার একটি সাধারণ জায়গা, কারণ সোল্ডার পেস্ট প্রিন্টিং এবং মেশিন বসানো থেকে বেশিরভাগ ত্রুটি এখানে পাওয়া যেতে পারে।এই অবস্থানে উত্পন্ন পরিমাণগত প্রক্রিয়া নিয়ন্ত্রণ তথ্য উচ্চ-গতির চিপ মেশিন এবং ক্লোজ-স্পেসের উপাদান মাউন্টিং সরঞ্জামগুলির ক্রমাঙ্কন সম্পর্কিত তথ্য প্রদান করে।এই তথ্য উপাদান বসানো পরিবর্তন বা মাউন্টার ক্রমাঙ্কন প্রয়োজন নির্দেশ করতে ব্যবহার করা যেতে পারে.এই অবস্থানের পরিদর্শন প্রক্রিয়া ট্রেসের লক্ষ্য পূরণ করে।
রিফ্লো সোল্ডারিং পরে
এসএমটি প্রক্রিয়ার শেষে চেক করুন, যেটি AOI-এর জন্য সবচেয়ে জনপ্রিয় বিকল্প, কারণ এখানেই সমস্ত সমাবেশ ত্রুটি পাওয়া যায়।পোস্ট-রিফ্লো পরিদর্শন উচ্চ মাত্রার নিরাপত্তা প্রদান করে কারণ এটি সোল্ডার পেস্ট প্রিন্টিং, কম্পোনেন্ট মাউন্টিং এবং রিফ্লো প্রক্রিয়ার কারণে সৃষ্ট ত্রুটি সনাক্ত করে।
পোস্টের সময়: ডিসেম্বর-১১-২০২০