চিপ কম্পোনেন্ট হল লিড বা শর্ট লিড ছাড়াই ছোট এবং মাইক্রো কম্পোনেন্ট, যা সরাসরি PCB-তে ইনস্টল করা হয় এবং এর জন্য বিশেষ ডিভাইস।পৃষ্ঠ সমাবেশ প্রযুক্তি.চিপের উপাদানগুলির ছোট আকার, হালকা ওজন, উচ্চ ইনস্টলেশন ঘনত্ব, উচ্চ নির্ভরযোগ্যতা, শক্তিশালী সিসমিক প্রতিরোধ, ভাল উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি বৈশিষ্ট্য, শক্তিশালী হস্তক্ষেপ বিরোধী ক্ষমতার সুবিধা রয়েছে, তবে তাদের খুব ছোট আয়তনের কারণে, তাপের ভয়, স্পর্শের ভয়। , কিছু সীসা পিন অনেক, এটি disassemble করা কঠিন, যা রক্ষণাবেক্ষণের জন্য মহান অসুবিধা নিয়ে আসে।
সাধারণ disassembly কৌশল নিম্নরূপ.এটি লক্ষ্য করা গুরুত্বপূর্ণ যে: স্থানীয় গরম করার প্রক্রিয়াতে, আমাদের স্ট্যাটিক বিদ্যুৎ প্রতিরোধ করা উচিত এবং বৈদ্যুতিক লোহার শক্তি এবং লোহার মাথার আকার উপযুক্ত হওয়া উচিত।
I. পাপ-শোষণকারী তামার জাল পদ্ধতি
সাকশন কপার নেট একটি জালযুক্ত বেল্টে বোনা সূক্ষ্ম তামার তার দিয়ে তৈরি, তারের ধাতব শিল্ডিং লাইন বা নরম তারের আরও স্ট্র্যান্ড দ্বারা প্রতিস্থাপিত হতে পারে।ব্যবহার করার সময়, মাল্টি-পিনে কেবলটি ঢেকে দিন এবং রোসিন অ্যালকোহল ফ্লাক্স প্রয়োগ করুন।একটি সোল্ডারিং লোহা দিয়ে তাপ করুন এবং তারটি টানুন, পায়ে সোল্ডারটি তারের দ্বারা শোষিত হয়।সোল্ডার দিয়ে তারটি কেটে ফেলুন এবং সোল্ডার শোষণ করতে বেশ কয়েকবার পুনরাবৃত্তি করুন।কম্পোনেন্টের পিন মুদ্রিত বোর্ড থেকে আলাদা না হওয়া পর্যন্ত পিনের সোল্ডার ধীরে ধীরে হ্রাস পায়।
২.বিশেষ "N" আকৃতির লোহার মাথা চয়ন এবং কেনার জন্য বিশেষ লোহার মাথা বিচ্ছিন্ন করার পদ্ধতি, খাঁজের শেষ প্রস্থ (W) এবং দৈর্ঘ্য (L) আলাদা করা অংশগুলির আকার অনুসারে নির্ধারণ করা যেতে পারে।বিশেষ লোহার মাথাটি ভেঙে ফেলা অংশগুলির উভয় পাশের সীসা পিনের সোল্ডারকে একই সময়ে গলিয়ে তুলতে পারে, যাতে ভেঙে ফেলা উপাদানগুলি অপসারণ করা সহজ হয়।লোহার মাথার স্ব-নির্মিত পদ্ধতি হল লোহার মাথার বাইরের সাথে মেলে একটি অভ্যন্তরীণ ব্যাস সহ একটি লাল তামার নল বেছে নেওয়া, একটি ভাইস (বা হাতুড়ি) দিয়ে এক প্রান্তে ক্ল্যাম্প করা এবং একটি ছোট গর্ত ড্রিল করা, যেমন চিত্র 1-এ দেখানো হয়েছে ( ক)।তারপরে দুটি তামার প্লেট (বা তামার টিউবগুলিকে দৈর্ঘ্যের দিকে কাটা এবং চ্যাপ্টা করা হয়) সেগুলিকে ভেঙে ফেলা অংশগুলির মতো একই আকারে প্রক্রিয়া করার জন্য ব্যবহার করা হয় এবং গর্তগুলি ড্রিল করা হয়, যেমন চিত্র 1 (b) এ দেখানো হয়েছে।কপার প্লেটের শেষ মুখটি ফ্ল্যাট, পালিশ করা পরিষ্কার এবং শেষ পর্যন্ত বোল্টের সাহায্যে চিত্র 1 (c) তে দেখানো আকারে একত্রিত করা হয়েছিল, যা সোল্ডারিং মাথায় রাখা হয়েছিল।সোল্ডারিং হেড টিন গরম এবং ডুবিয়ে ব্যবহার করা যেতে পারে।দুটি সোল্ডার দাগ সহ আয়তক্ষেত্রাকার ফ্লেক উপাদানগুলির জন্য, যতক্ষণ না সোল্ডারিং লোহার মাথাটি একটি সমতল আকারে ছিটকে যায়, যাতে শেষ মুখের প্রস্থ উপাদানটির দৈর্ঘ্যের সমান হয়, দুটি সোল্ডার দাগ একই সাথে উত্তপ্ত এবং গলে যেতে পারে। , এবং ফ্লেক উপাদানগুলি সরানো যেতে পারে।
III.সোল্ডার পরিষ্কারের পদ্ধতি
অ্যান্টিস্ট্যাটিক সোল্ডারিং লোহা দিয়ে সোল্ডার গরম করা হলে, সোল্ডারটি একটি টুথব্রাশ (বা একটি তেল ব্রাশ, একটি পেইন্ট ব্রাশ, ইত্যাদি) দিয়ে পরিষ্কার করা হয় এবং উপাদানগুলিও দ্রুত সরানো যায়।উপাদানগুলি সরানোর পরে, টিনের অবশিষ্টাংশ দ্বারা সৃষ্ট অন্যান্য অংশগুলির শর্ট সার্কিট প্রতিরোধ করার জন্য মুদ্রিত বোর্ডটি সময়মতো পরিষ্কার করা উচিত।
NeoDen একটি সম্পূর্ণ SMT সমাবেশ লাইন সমাধান প্রদান করে, সহSMT রিফ্লো ওভেন, ওয়েভ সোল্ডারিং মেশিন, পিক অ্যান্ড প্লেস মেশিন, সোল্ডার পেস্ট প্রিন্টার, রিফ্লো ওভেন, পিসিবি লোডার, পিসিবি আনলোডার, চিপ মাউন্টার, SMT AOI মেশিন, SMT SPI মেশিন, SMT X-Ray মেশিন, SMT সমাবেশ লাইন সরঞ্জাম, PCB উৎপাদন সরঞ্জাম SMT খুচরা যন্ত্রাংশ, ইত্যাদি যেকোন ধরনের SMT মেশিন আপনার প্রয়োজন হতে পারে, আরও তথ্যের জন্য আমাদের সাথে যোগাযোগ করুন:
Zhejiang NeoDen প্রযুক্তি কোং, লি
ওয়েব:www.smtneoden.com
ইমেইল:info@neodentech.com
পোস্টের সময়: জুন-17-2021