তরঙ্গ সোল্ডারিং পৃষ্ঠের জন্য উপাদানগুলির বিন্যাস ডিজাইনের জন্য প্রয়োজনীয়তা

1। পটভূমি

তরঙ্গ সোল্ডারিং প্রয়োগ করা হয় এবং গলিত সোল্ডার দ্বারা উপাদানগুলির পিনে উত্তপ্ত করা হয়।তরঙ্গ ক্রেস্ট এবং PCB এর আপেক্ষিক আন্দোলন এবং গলিত সোল্ডারের "আঠালো" কারণে, ওয়েভ সোল্ডারিং প্রক্রিয়াটি রিফ্লো ওয়েল্ডিংয়ের চেয়ে অনেক বেশি জটিল।পিনের ব্যবধান, পিনের এক্সটেনশনের দৈর্ঘ্য এবং প্যাকেজের প্যাডের আকার ঢালাই করার জন্য প্রয়োজনীয়তা রয়েছে।পিসিবি বোর্ডের পৃষ্ঠে মাউন্টিং হোলের লেআউট দিক, ব্যবধান এবং সংযোগের জন্যও প্রয়োজনীয়তা রয়েছে।এক কথায়, তরঙ্গ সোল্ডারিং প্রক্রিয়া তুলনামূলকভাবে খারাপ এবং উচ্চ মানের প্রয়োজন।ঢালাইয়ের ফলন মূলত ডিজাইনের উপর নির্ভর করে।

2. প্যাকেজিং প্রয়োজনীয়তা

কওয়েভ সোল্ডারিংয়ের জন্য উপযোগী মাউন্ট উপাদানগুলির ঢালাইয়ের প্রান্ত বা অগ্রভাগের প্রান্তগুলি উন্মুক্ত থাকা উচিত;প্যাকেজ বডি গ্রাউন্ড ক্লিয়ারেন্স (স্ট্যান্ড অফ) <0.15 মিমি;উচ্চতা <4 মিমি মৌলিক প্রয়োজনীয়তা।

এই শর্তগুলি পূরণ করে এমন মাউন্ট উপাদানগুলির মধ্যে রয়েছে:

0603~1206 চিপ রেজিস্ট্যান্স এবং ক্যাপ্যাসিট্যান্স উপাদান প্যাকেজ সাইজ রেঞ্জের মধ্যে;

সীসা কেন্দ্রের দূরত্ব ≥1.0 মিমি এবং উচ্চতা <4 মিমি সহ SOP;

উচ্চতা ≤4 মিমি সঙ্গে চিপ ইন্ডাক্টর;

অ-উন্মুক্ত কয়েল চিপ ইন্ডাক্টর (টাইপ সি, এম)

খ.তরঙ্গ সোল্ডারিংয়ের জন্য উপযুক্ত কমপ্যাক্ট পিন ফিটিং উপাদান হল প্যাকেজটি যার সংলগ্ন পিনের মধ্যে ন্যূনতম দূরত্ব ≥1.75 মিমি।

[মন্তব্য]সন্নিবেশিত উপাদানগুলির ন্যূনতম ব্যবধান তরঙ্গ সোল্ডারিংয়ের জন্য একটি গ্রহণযোগ্য ভিত্তি।যাইহোক, ন্যূনতম ব্যবধানের প্রয়োজনীয়তা পূরণের অর্থ এই নয় যে উচ্চ-মানের ঢালাই অর্জন করা যেতে পারে।অন্যান্য প্রয়োজনীয়তা যেমন লেআউটের দিকনির্দেশ, ঢালাইয়ের পৃষ্ঠ থেকে সীসার দৈর্ঘ্য এবং প্যাডের ফাঁকা জায়গাও পূরণ করা উচিত।

চিপ মাউন্ট উপাদান, প্যাকেজ আকার <0603 ওয়েভ সোল্ডারিংয়ের জন্য উপযুক্ত নয়, কারণ উপাদানটির দুই প্রান্তের মধ্যে ফাঁকটি খুব ছোট, সেতুর দুই প্রান্তের মধ্যে ঘটতে পারে।

চিপ মাউন্ট এলিমেন্ট, প্যাকেজ সাইজ >1206 ওয়েভ সোল্ডারিং এর জন্য উপযুক্ত নয়, কারণ ওয়েভ সোল্ডারিং অ-ভারসাম্যপূর্ণ হিটিং, বড় আকারের চিপ রেজিস্ট্যান্স এবং ক্যাপ্যাসিট্যান্স এলিমেন্ট তাপ সম্প্রসারণের অমিলের কারণে ক্র্যাক করা সহজ।

3. ট্রান্সমিশন দিক

তরঙ্গ সোল্ডারিং পৃষ্ঠের উপাদানগুলির লেআউটের আগে, চুল্লির মাধ্যমে PCB-এর স্থানান্তর দিকটি প্রথমে নির্ধারণ করা উচিত, যা সন্নিবেশিত উপাদানগুলির বিন্যাসের জন্য "প্রসেস রেফারেন্স"।অতএব, তরঙ্গ সোল্ডারিং পৃষ্ঠের উপাদানগুলির বিন্যাসের আগে সংক্রমণের দিকটি নির্ধারণ করা উচিত।

কসাধারণভাবে, ট্রান্সমিশনের দিকটি দীর্ঘ দিক হওয়া উচিত।

খ.যদি লেআউটে একটি ঘন পিন সন্নিবেশ সংযোগকারী থাকে (ব্যবধান <2.54 মিমি), সংযোগকারীর লেআউট দিকটি ট্রান্সমিশন দিক হতে হবে।

গ.ওয়েভ সোল্ডারিং পৃষ্ঠে, ঢালাইয়ের সময় সনাক্তকরণের জন্য ট্রান্সমিশনের দিক চিহ্নিত করতে সিল্ক স্ক্রীন বা তামার ফয়েল খোদাই করা তীর ব্যবহার করা হয়।

[মন্তব্য]তরঙ্গ সোল্ডারিংয়ের জন্য উপাদান বিন্যাসের দিকনির্দেশ খুবই গুরুত্বপূর্ণ, কারণ তরঙ্গ সোল্ডারিংয়ের একটি টিন ইন এবং টিন আউট প্রক্রিয়া রয়েছে।অতএব, নকশা এবং ঢালাই একই দিক হতে হবে।

এটি তরঙ্গ সোল্ডারিং সংক্রমণের দিক চিহ্নিত করার কারণ।

আপনি যদি ট্রান্সমিশনের দিক নির্ণয় করতে পারেন, যেমন একটি চুরি করা টিনের প্যাডের নকশা, সংক্রমণের দিকটি চিহ্নিত করা যাবে না।

4. লেআউট দিক

উপাদানগুলির লেআউট দিক প্রধানত চিপ উপাদান এবং মাল্টি-পিন সংযোগকারী জড়িত।

কএসওপি ডিভাইসগুলির প্যাকেজের দীর্ঘ দিকটি ওয়েভ পিক ওয়েল্ডিংয়ের ট্রান্সমিশন দিকটির সমান্তরালভাবে সাজানো উচিত এবং চিপ উপাদানগুলির দীর্ঘ দিকটি ওয়েভ পিক ওয়েল্ডিংয়ের ট্রান্সমিশন দিকটির সাথে লম্ব হওয়া উচিত।

খ.একাধিক দুই-পিন প্লাগ-ইন উপাদানগুলির জন্য, উপাদানটির এক প্রান্তের ভাসমান ঘটনাকে কমাতে জ্যাক কেন্দ্রের সংযোগের দিকটি ট্রান্সমিশন দিক থেকে লম্ব হওয়া উচিত।

[মন্তব্য]যেহেতু প্যাচ উপাদানটির প্যাকেজ বডি গলিত সোল্ডারের উপর একটি ব্লকিং প্রভাব ফেলে, এটি প্যাকেজ বডির (গন্তব্য দিক) পিছনে পিনের ফুটো ঢালাইয়ের দিকে পরিচালিত করা সহজ।

অতএব, প্যাকেজিং বডির সাধারণ প্রয়োজনীয়তাগুলি গলিত সোল্ডার লেআউটের প্রবাহের দিককে প্রভাবিত করে না।

মাল্টি-পিন সংযোগকারীর ব্রিজিং প্রাথমিকভাবে পিনের ডি-টিনিং প্রান্তে/পাশে ঘটে।ট্রান্সমিশনের দিকে সংযোগকারী পিনের সারিবদ্ধকরণ ডিটিনিং পিনের সংখ্যা এবং শেষ পর্যন্ত সেতুর সংখ্যা হ্রাস করে।এবং তারপর চুরি করা টিনের প্যাডের নকশার মাধ্যমে সেতুটি সম্পূর্ণভাবে নির্মূল করুন।

5. ব্যবধানের প্রয়োজনীয়তা

প্যাচের উপাদানগুলির জন্য, প্যাড ব্যবধান বলতে সংলগ্ন প্যাকেজের সর্বাধিক ওভারহ্যাং বৈশিষ্ট্যগুলির (প্যাড সহ) মধ্যে ব্যবধানকে বোঝায়;প্লাগ-ইন উপাদানগুলির জন্য, প্যাড স্পেসিং প্যাডগুলির মধ্যে ব্যবধানকে বোঝায়।

এসএমটি উপাদানগুলির জন্য, প্যাড ব্যবধান শুধুমাত্র সেতু দিক থেকে বিবেচনা করা হয় না, তবে প্যাকেজ বডির ব্লকিং প্রভাবও অন্তর্ভুক্ত করে যা ঢালাই ফুটো হতে পারে।

কপ্লাগ-ইন উপাদানগুলির প্যাড ব্যবধান সাধারণত ≥1.00 মিমি হওয়া উচিত।সূক্ষ্ম-পিচ প্লাগ-ইন সংযোগকারীগুলির জন্য, একটি শালীন হ্রাস অনুমোদিত, তবে সর্বনিম্ন 0.60 মিমি থেকে কম হওয়া উচিত নয়।
খ.প্লাগ-ইন উপাদানগুলির প্যাড এবং ওয়েভ সোল্ডারিং প্যাচ উপাদানগুলির প্যাডের মধ্যে ব্যবধান ≥1.25 মিমি হওয়া উচিত৷

6. প্যাড ডিজাইনের জন্য বিশেষ প্রয়োজনীয়তা

কওয়েল্ডিং লিকেজ কমানোর জন্য, নিম্নলিখিত প্রয়োজনীয়তা অনুযায়ী 0805/0603, SOT, SOP এবং tantalum ক্যাপাসিটারগুলির জন্য প্যাড ডিজাইন করার সুপারিশ করা হয়।

0805/0603 উপাদানগুলির জন্য, IPC-7351 এর প্রস্তাবিত নকশা অনুসরণ করুন (প্যাড 0.2 মিমি দ্বারা প্রসারিত এবং প্রস্থ 30% হ্রাস)।

SOT এবং tantalum ক্যাপাসিটরগুলির জন্য, প্যাডগুলি স্বাভাবিক ডিজাইনের তুলনায় 0.3mm বাইরের দিকে প্রসারিত করা উচিত।

খ.মেটালাইজড হোল প্লেটের জন্য, সোল্ডার জয়েন্টের শক্তি প্রধানত গর্ত সংযোগের উপর নির্ভর করে, প্যাড রিংয়ের প্রস্থ ≥0.25 মিমি।

গ.ননমেটালিক গর্তের জন্য (একক প্যানেল), সোল্ডার জয়েন্টের শক্তি প্যাডের আকারের উপর নির্ভর করে, সাধারণত প্যাডের ব্যাস অ্যাপারচারের 2.5 গুণের বেশি হওয়া উচিত।

dএসওপি প্যাকেজিংয়ের জন্য, টিনের চুরির প্যাডটি গন্তব্য পিনের প্রান্তে ডিজাইন করা উচিত।SOP ব্যবধান তুলনামূলকভাবে বড় হলে, টিনের চুরির প্যাড ডিজাইনও বড় হতে পারে।

eমাল্টি-পিন সংযোগকারীর জন্য, টিনের প্যাডের টিনের শেষে ডিজাইন করা উচিত।

7. সীসা দৈর্ঘ্য

a.ব্রিজ সংযোগ গঠনের সাথে সীসার দৈর্ঘ্যের একটি দুর্দান্ত সম্পর্ক রয়েছে, পিনের ব্যবধান যত কম হবে, প্রভাব তত বেশি হবে।

যদি পিনের ব্যবধান 2~2.54mm হয়, তাহলে সীসার দৈর্ঘ্য 0.8~1.3mm এ নিয়ন্ত্রণ করা উচিত

পিনের ব্যবধান 2 মিমি-এর কম হলে, সীসার দৈর্ঘ্য 0.5 ~ 1.0 মিমি নিয়ন্ত্রণ করা উচিত

খ.সীসার এক্সটেনশন দৈর্ঘ্য শুধুমাত্র এই শর্তে একটি ভূমিকা পালন করতে পারে যে উপাদান লেআউটের দিকটি তরঙ্গ সোল্ডারিংয়ের প্রয়োজনীয়তা পূরণ করে, অন্যথায় সেতু দূর করার প্রভাব স্পষ্ট নয়।

[মন্তব্য]সেতু সংযোগের উপর সীসার দৈর্ঘ্যের প্রভাব আরও জটিল, সাধারণত> 2.5 মিমি বা <1.0 মিমি, সেতু সংযোগের প্রভাব তুলনামূলকভাবে ছোট, কিন্তু 1.0-2.5 মিটারের মধ্যে, প্রভাব তুলনামূলকভাবে বড়।অর্থাৎ, এটি খুব বেশি লম্বা বা খুব ছোট না হলে ব্রিজিং ঘটনা ঘটার সম্ভাবনা সবচেয়ে বেশি।

8. ঢালাই কালি আবেদন

কআমরা প্রায়ই কিছু সংযোগকারী প্যাড গ্রাফিক্স মুদ্রিত কালি গ্রাফিক্স দেখতে, যেমন একটি নকশা সাধারণত ব্রিজিং ঘটনা কমাতে বিশ্বাস করা হয়.প্রক্রিয়াটি এমন হতে পারে যে কালি স্তরের পৃষ্ঠটি রুক্ষ, আরও ফ্লাক্স শোষণ করা সহজ, উচ্চ তাপমাত্রায় গলিত সোল্ডার উদ্বায়ীকরণে প্রবাহ এবং বিচ্ছিন্ন বুদবুদগুলির গঠন, যাতে ব্রিজিংয়ের ঘটনা হ্রাস পায়।

খ.যদি পিন প্যাডের মধ্যে দূরত্ব <1.0 মিমি, আপনি ব্রিজিংয়ের সম্ভাবনা কমাতে প্যাডের বাইরে সোল্ডার ব্লকিং কালি লেয়ার ডিজাইন করতে পারেন, এটি মূলত সোল্ডার জয়েন্টগুলির মধ্যে সেতুর মাঝখানে ঘন প্যাডটি দূর করার জন্য, এবং প্রধান ব্রিজ সোল্ডার জয়েন্টগুলোতে ঘন প্যাড গ্রুপের নির্মূল তাদের বিভিন্ন ফাংশন।অতএব, পিনের ব্যবধানের জন্য অপেক্ষাকৃত ছোট ঘন প্যাড, সোল্ডার কালি এবং স্টিল সোল্ডার প্যাড একসাথে ব্যবহার করা উচিত।