পিসিবি লেআউট ডিজাইন বিবেচনা

উৎপাদনের সুবিধার্থে, PCB স্টিচিংকে সাধারণত মার্ক পয়েন্ট, ভি-স্লট, প্রসেস এজ ডিজাইন করতে হয়।

I. বানান প্লেটের আকৃতি

1. PCB স্প্লিসিং বোর্ডের বাইরের ফ্রেমের (ক্ল্যাম্পিং এজ) ক্লোজড-লুপ ডিজাইন হওয়া উচিত যাতে পিসিবি স্প্লিসিং বোর্ড ফিক্সচারে স্থির হওয়ার পরে বিকৃত না হয়।

2. PCB স্প্লাইস প্রস্থ ≤ 260mm (SIEMENS লাইন) বা ≤ 300mm (FUJI লাইন);যদি স্বয়ংক্রিয় বিতরণের প্রয়োজন হয়, PCB স্প্লাইস প্রস্থ x দৈর্ঘ্য ≤ 125 মিমি x 180 মিমি।

3. PCB স্প্লিসিং বোর্ডের আকৃতি যতটা সম্ভব বর্গক্ষেত্রের কাছাকাছি, প্রস্তাবিত 2 × 2, 3 × 3, …… স্প্লিসিং বোর্ড;তবে ইয়িন এবং ইয়াং বোর্ডে বানান করবেন না।

২.ভি-স্লট

1. ভি-স্লট খোলার পরে, অবশিষ্ট বেধ X হতে হবে (1/4 ~ 1/3) বোর্ডের বেধ L, তবে সর্বনিম্ন বেধ X হতে হবে ≥ 0.4 মিমি।ভারী লোড-ভারবহন বোর্ডের উপরের সীমা নেওয়া যেতে পারে, হালকা লোড-ভারবহন বোর্ডের নিম্ন সীমা।

2. মিসলাইনমেন্ট S এর উপরের এবং নীচের খাঁজের উভয় পাশে V- স্লট 0.1 মিমি এর কম হওয়া উচিত;সীমাবদ্ধতার ন্যূনতম কার্যকর বেধের কারণে, 1.2 মিমি বোর্ডের কম বেধ, ভি-স্লট বানান বোর্ড উপায় ব্যবহার করা উচিত নয়।

III.পয়েন্ট চিহ্নিত করুন

1. রেফারেন্স পজিশনিং পয়েন্ট সেট করুন, সাধারণত এটির অ-প্রতিরোধী সোল্ডারিং এলাকার চেয়ে 1.5 মিমি বড় ছুটির চারপাশে পজিশনিং পয়েন্টে।

2. প্লেসমেন্ট মেশিনের অপটিক্যাল পজিশনিং সাহায্য করার জন্য ব্যবহৃত একটি চিপ ডিভাইস PCB বোর্ড তির্যক অন্তত দুটি অপ্রতিসম রেফারেন্স পয়েন্ট আছে, রেফারেন্স পয়েন্টের সাথে পুরো PCB অপটিক্যাল পজিশনিং সাধারণত পুরো PCB তির্যক অনুরূপ অবস্থানে হয়;রেফারেন্স পয়েন্ট সহ PCB অপটিক্যাল পজিশনিং এর অংশ সাধারণত PCB তির্যক অনুরূপ অবস্থানের অংশে থাকে।

3. সীসা ব্যবধান ≤ 0.5 মিমি QFP (বর্গাকার ফ্ল্যাট প্যাকেজ) এবং বল ব্যবধান ≤ 0.8 মিমি বিজিএ (বল গ্রিড অ্যারে প্যাকেজ) ডিভাইসের জন্য, স্থান নির্ধারণের নির্ভুলতা উন্নত করার জন্য, আইসি দুটি রেফারেন্স পয়েন্টের তির্যক সেটের প্রয়োজনীয়তা।

IVপ্রক্রিয়া প্রান্ত

1. প্যাচিং বোর্ডের বাইরের ফ্রেম এবং অভ্যন্তরীণ ছোট বোর্ড, ছোট বোর্ড এবং ডিভাইসের কাছাকাছি সংযোগ বিন্দুর মধ্যে ছোট বোর্ড বড় বা প্রসারিত ডিভাইস হতে পারে না, এবং উপাদান এবং PCB বোর্ডের প্রান্তটি এর চেয়ে বেশি রেখে দিতে হবে। কাটিয়া টুলের স্বাভাবিক অপারেশন নিশ্চিত করতে 0.5 মিমি স্থান।

V. বোর্ড পজিশনিং গর্ত

1. পুরো বোর্ডের PCB অবস্থানের জন্য এবং সূক্ষ্ম-পিচ ডিভাইসের বেঞ্চমার্ক চিহ্নগুলির অবস্থানের জন্য, নীতিগতভাবে, তার তির্যক অবস্থানে 0.65 মিমি QFP-এর কম পিচ সেট করা উচিত;PCB সাববোর্ড পজিশনিং বেঞ্চমার্ক চিহ্নগুলি জোড়ায় ব্যবহার করা উচিত, পজিশনিং উপাদানগুলির তির্যক এ সাজানো।

2. I/O ইন্টারফেস, মাইক্রোফোন, ব্যাটারি ইন্টারফেস, মাইক্রোসুইচ, হেডফোন ইন্টারফেস, মোটর ইত্যাদির উপর ফোকাস করে পজিশনিং কলাম বা পজিশনিং হোল সহ বড় উপাদানগুলিকে রেখে দেওয়া উচিত।

একটি ভাল পিসিবি ডিজাইনার, কোলোকেশন ডিজাইনে, উত্পাদনের কারণগুলি বিবেচনা করতে, প্রক্রিয়াকরণের সুবিধার্থে, উত্পাদন দক্ষতা উন্নত করতে এবং উত্পাদন খরচ কমাতে।