পিসিবি নকশা প্রক্রিয়া

সাধারণ PCB মৌলিক নকশা প্রক্রিয়া নিম্নরূপ:

প্রাক-প্রস্তুতি → PCB স্ট্রাকচার ডিজাইন → গাইড নেটওয়ার্ক টেবিল → নিয়ম সেটিং → PCB লেআউট → তারের → তারের অপ্টিমাইজেশান এবং স্ক্রিন প্রিন্টিং → নেটওয়ার্ক এবং DRC চেক এবং স্ট্রাকচার চেক → আউটপুট লাইট পেইন্টিং → হালকা পেইন্টিং পর্যালোচনা → PCB বোর্ড উত্পাদন / নমুনা তথ্য → PCB বোর্ড ফ্যাক্টরি ইঞ্জিনিয়ারিং EQ নিশ্চিতকরণ → SMD তথ্য আউটপুট → প্রকল্প সমাপ্তি।

1: প্রাক-প্রস্তুতি

এর মধ্যে রয়েছে প্যাকেজ লাইব্রেরি এবং পরিকল্পিত প্রস্তুতি।PCB ডিজাইনের আগে, প্রথমে SCH লজিক প্যাকেজ এবং PCB প্যাকেজ লাইব্রেরি প্রস্তুত করুন।প্যাকেজ লাইব্রেরি PADS লাইব্রেরির সাথে আসতে পারে, তবে সাধারণভাবে সঠিকটি খুঁজে পাওয়া কঠিন, নির্বাচিত ডিভাইসের স্ট্যান্ডার্ড আকারের তথ্যের উপর ভিত্তি করে আপনার নিজস্ব প্যাকেজ লাইব্রেরি তৈরি করা ভাল।নীতিগতভাবে, প্রথমে PCB প্যাকেজ লাইব্রেরিটি করুন এবং তারপর SCH লজিক প্যাকেজটি করুন৷পিসিবি প্যাকেজ লাইব্রেরি আরও বেশি চাহিদা, এটি সরাসরি বোর্ডের ইনস্টলেশনকে প্রভাবিত করে;SCH লজিক প্যাকেজের প্রয়োজনীয়তাগুলি তুলনামূলকভাবে শিথিল, যতক্ষণ না আপনি ভাল পিনের বৈশিষ্ট্যগুলির সংজ্ঞা এবং লাইনে PCB প্যাকেজের সাথে চিঠিপত্রের প্রতি মনোযোগ দেন।PS: লুকানো পিনের স্ট্যান্ডার্ড লাইব্রেরিতে মনোযোগ দিন।এর পর স্কিম্যাটিক ডিজাইন, পিসিবি ডিজাইন করা শুরু করার জন্য প্রস্তুত।

2: PCB গঠন নকশা

বোর্ডের আকার এবং যান্ত্রিক অবস্থান অনুযায়ী এই ধাপটি নির্ধারণ করা হয়েছে, PCB বোর্ডের পৃষ্ঠ আঁকতে PCB নকশা পরিবেশ এবং প্রয়োজনীয় সংযোগকারী, কী/সুইচ, স্ক্রু হোল, অ্যাসেম্বলি হোল ইত্যাদি বসানোর জন্য অবস্থানের প্রয়োজনীয়তা। এবং সম্পূর্ণরূপে বিবেচনা করুন এবং তারের এলাকা এবং নন-ওয়্যারিং এলাকা নির্ধারণ করুন (যেমন স্ক্রু গর্তের চারপাশে কতটা নন-ওয়্যারিং এলাকার অন্তর্গত)।

3: নেটলিস্ট গাইড করুন

নেটলিস্ট আমদানি করার আগে বোর্ড ফ্রেম আমদানি করার পরামর্শ দেওয়া হয়।DXF ফরম্যাট বোর্ড ফ্রেম বা emn ফরম্যাট বোর্ড ফ্রেম আমদানি করুন।

4: নিয়ম সেটিং

নির্দিষ্ট PCB নকশা অনুযায়ী একটি যুক্তিসঙ্গত নিয়ম সেট আপ করা যেতে পারে, আমরা নিয়ম সম্পর্কে কথা বলছি প্যাডস সীমাবদ্ধতা ব্যবস্থাপক, লাইন প্রস্থ এবং নিরাপত্তা ব্যবধান সীমাবদ্ধতার জন্য নকশা প্রক্রিয়ার যে কোনও অংশে সীমাবদ্ধতা ব্যবস্থাপকের মাধ্যমে, সীমাবদ্ধতা পূরণ করে না পরবর্তী DRC সনাক্তকরণের, DRC মার্কার দিয়ে চিহ্নিত করা হবে।

সাধারণ নিয়ম সেটিং লেআউটের আগে স্থাপন করা হয় কারণ কখনও কখনও লেআউটের সময় কিছু ফ্যানআউট কাজ সম্পন্ন করতে হয়, তাই নিয়মগুলি ফ্যানআউটের আগে সেট করতে হয় এবং যখন ডিজাইন প্রকল্পটি বড় হয়, তখন নকশাটি আরও দক্ষতার সাথে সম্পন্ন করা যায়।

দ্রষ্টব্য: নিয়মগুলি ডিজাইনকে আরও ভাল এবং দ্রুত সম্পন্ন করার জন্য সেট করা হয়েছে, অন্য কথায়, ডিজাইনারের সুবিধার্থে।

নিয়মিত সেটিংস হয়.

1. সাধারণ সংকেতের জন্য ডিফল্ট লাইন প্রস্থ/লাইন ব্যবধান।

2. ওভার-হোল নির্বাচন করুন এবং সেট করুন

3. গুরুত্বপূর্ণ সংকেত এবং বিদ্যুৎ সরবরাহের জন্য লাইনের প্রস্থ এবং রঙের সেটিংস।

4. বোর্ড স্তর সেটিংস.

5: PCB লেআউট

নিম্নলিখিত নীতি অনুযায়ী সাধারণ বিন্যাস.

(1) একটি যুক্তিসঙ্গত পার্টিশনের বৈদ্যুতিক বৈশিষ্ট্য অনুসারে, সাধারণত বিভক্ত: ডিজিটাল সার্কিট এলাকা (অর্থাৎ, হস্তক্ষেপের ভয়, কিন্তু হস্তক্ষেপও তৈরি করে), অ্যানালগ সার্কিট এলাকা (হস্তক্ষেপের ভয়), পাওয়ার ড্রাইভ এলাকা (হস্তক্ষেপের উত্স )

(2) সার্কিটের একই ফাংশন সম্পূর্ণ করতে, যতটা সম্ভব কাছাকাছি স্থাপন করা উচিত এবং সবচেয়ে সংক্ষিপ্ত সংযোগ নিশ্চিত করতে উপাদানগুলিকে সামঞ্জস্য করা উচিত;একই সময়ে, কার্যকরী ব্লকগুলির মধ্যে সবচেয়ে সংক্ষিপ্ত সংযোগ করতে কার্যকরী ব্লকগুলির মধ্যে আপেক্ষিক অবস্থান সামঞ্জস্য করুন।

(3) উপাদান ভর জন্য ইনস্টলেশন অবস্থান এবং ইনস্টলেশন শক্তি বিবেচনা করা উচিত;তাপ-উৎপাদনকারী উপাদানগুলিকে তাপমাত্রা-সংবেদনশীল উপাদানগুলি থেকে আলাদাভাবে স্থাপন করা উচিত এবং যখন প্রয়োজন হয় তখন তাপ পরিচলন ব্যবস্থা বিবেচনা করা উচিত।

(4) I/O ড্রাইভার ডিভাইসগুলি যতটা সম্ভব মুদ্রিত বোর্ডের পাশে, লিড-ইন সংযোগকারীর কাছাকাছি।

(5) ঘড়ি জেনারেটর (যেমন: ক্রিস্টাল বা ঘড়ি অসিলেটর) ঘড়ির জন্য ব্যবহৃত ডিভাইসের যতটা সম্ভব কাছাকাছি থাকা।

(6) পাওয়ার ইনপুট পিন এবং গ্রাউন্ডের মধ্যে প্রতিটি ইন্টিগ্রেটেড সার্কিটে, আপনাকে একটি ডিকপলিং ক্যাপাসিটর যোগ করতে হবে (সাধারণত মনোলিথিক ক্যাপাসিটরের উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি কর্মক্ষমতা ব্যবহার করে);বোর্ডের স্থানটি ঘন, আপনি বেশ কয়েকটি সমন্বিত সার্কিটের চারপাশে একটি ট্যান্টালাম ক্যাপাসিটর যোগ করতে পারেন।

(7) একটি ডিসচার্জ ডায়োড যোগ করতে রিলে কয়েল (1N4148 পারেন)।

(8) লেআউট প্রয়োজনীয়তা ভারসাম্যপূর্ণ, সুশৃঙ্খল, মাথা ভারী বা একটি ডোবা না.

উপাদান স্থাপনের দিকে বিশেষ মনোযোগ দেওয়া উচিত, বোর্ডের বৈদ্যুতিক কার্যকারিতা নিশ্চিত করতে উপাদানগুলির প্রকৃত আকার (ক্ষেত্র এবং উচ্চতা দখল), উপাদানগুলির মধ্যে আপেক্ষিক অবস্থান এবং উত্পাদনের সম্ভাব্যতা এবং সুবিধা এবং একই সময়ে ইনস্টলেশন, নিশ্চিত করা উচিত যে উপরের নীতিগুলি ডিভাইসের স্থাপনে যথাযথ পরিবর্তনের ভিত্তিতে প্রতিফলিত হতে পারে, যাতে এটি ঝরঝরে এবং সুন্দর হয়, যেমন একই ডিভাইসটি সুন্দরভাবে স্থাপন করা হয়, একই দিকে।একটি "স্তব্ধ" স্থাপন করা যাবে না.

এই পদক্ষেপটি বোর্ডের সামগ্রিক চিত্র এবং পরবর্তী ওয়্যারিংয়ের অসুবিধার সাথে সম্পর্কিত, তাই একটু প্রচেষ্টা বিবেচনায় রাখা উচিত।বোর্ড স্থাপন করার সময়, আপনি এমন জায়গাগুলির জন্য প্রাথমিক ওয়্যারিং তৈরি করতে পারেন যেগুলি এতটা নিশ্চিত নয় এবং এটি সম্পূর্ণ বিবেচনা করুন।

6: ওয়্যারিং

সম্পূর্ণ পিসিবি ডিজাইনে ওয়্যারিং হল সবচেয়ে গুরুত্বপূর্ণ প্রক্রিয়া।এটি সরাসরি প্রভাব ফেলবে PCB বোর্ডের পারফরম্যান্স ভালো না খারাপ।PCB-এর নকশা প্রক্রিয়ায়, তারের সাধারণত তিনটি বিভাজনের ক্ষেত্র থাকে।

প্রথমে কাপড়ের মাধ্যমে, যা PCB ডিজাইনের জন্য সবচেয়ে মৌলিক প্রয়োজনীয়তা।যদি লাইনের মাধ্যমে পাড়া না হয়, যাতে সর্বত্র একটি উড়ন্ত লাইন হয়, এটি একটি নিম্নমানের বোর্ড হবে, তাই কথা বলতে, চালু করা হয়নি।

পরেরটি হল বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা দেখা।এটি একটি প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড মানসম্মত কিনা তার একটি পরিমাপ।এই মাধ্যমে কাপড় পরে, সাবধানে তারের সমন্বয়, যাতে এটি সেরা বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা অর্জন করতে পারেন.

তারপর আসে নান্দনিকতা।আপনার ওয়্যারিং কাপড়ের মাধ্যমে যদি, জায়গাটির বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা প্রভাবিত করার কিছুই নেই, তবে অতীতের উচ্ছৃঙ্খল, প্লাস রঙিন, ফুলের দিকে এক নজরে দেখুন যে আপনার বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা কতটা ভাল, অন্যের চোখে বা এক টুকরো আবর্জনা। .এটি পরীক্ষা এবং রক্ষণাবেক্ষণের জন্য দুর্দান্ত অসুবিধা নিয়ে আসে।ওয়্যারিং পরিষ্কার এবং পরিপাটি হওয়া উচিত, নিয়ম ছাড়া ক্রসক্রস করা উচিত নয়।এগুলি হল বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা নিশ্চিত করা এবং মামলাটি অর্জনের জন্য অন্যান্য পৃথক প্রয়োজনীয়তা পূরণ করা, অন্যথায় এটি ঘোড়ার আগে কার্ট স্থাপন করা হয়।

নিম্নলিখিত নীতি অনুযায়ী তারের.

(1) সাধারণভাবে, বোর্ডের বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা নিশ্চিত করার জন্য প্রথমটি পাওয়ার এবং গ্রাউন্ড লাইনের জন্য তারযুক্ত করা উচিত।শর্তের সীমার মধ্যে, পাওয়ার সাপ্লাই, গ্রাউন্ড লাইনের প্রস্থ, পাওয়ার লাইনের চেয়ে প্রশস্তভাবে চওড়া করার চেষ্টা করুন, তাদের সম্পর্ক হল: গ্রাউন্ড লাইন > পাওয়ার লাইন > সিগন্যাল লাইন, সাধারণত সিগন্যাল লাইনের প্রস্থ: 0.2 ~ 0.3 মিমি (প্রায় 8-12mil), সবচেয়ে পাতলা প্রস্থ 0.05 ~ 0.07mm (2-3mil), পাওয়ার লাইন সাধারণত 1.2 ~ 2.5mm (50-100mil)।100মিল)।ডিজিটাল সার্কিটের PCB প্রশস্ত গ্রাউন্ড তারের একটি সার্কিট তৈরি করতে ব্যবহার করা যেতে পারে, অর্থাৎ ব্যবহার করার জন্য একটি গ্রাউন্ড নেটওয়ার্ক তৈরি করতে (এভাবে অ্যানালগ সার্কিট গ্রাউন্ড ব্যবহার করা যাবে না)।

(2) লাইনের আরও কঠোর প্রয়োজনীয়তার প্রাক-ওয়্যারিং (যেমন উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি লাইন), ইনপুট এবং আউটপুট সাইড লাইনগুলি সমান্তরাল সংলগ্ন এড়ানো উচিত, যাতে প্রতিফলিত হস্তক্ষেপ তৈরি না হয়।যদি প্রয়োজন হয়, স্থল বিচ্ছিন্নতা যোগ করা উচিত, এবং দুটি সন্নিহিত স্তরগুলির তারগুলি একে অপরের সাথে লম্ব হওয়া উচিত, সহজে পরজীবী সংযোগ তৈরি করার জন্য সমান্তরাল।

(3) অসিলেটর শেল গ্রাউন্ডিং, ঘড়ির লাইন যতটা সম্ভব ছোট হওয়া উচিত এবং সর্বত্র নেতৃত্ব দেওয়া যাবে না।নীচে ঘড়ি দোলন সার্কিট, বিশেষ উচ্চ গতির লজিক সার্কিট অংশ স্থল এলাকা বৃদ্ধি, এবং পার্শ্ববর্তী বৈদ্যুতিক ক্ষেত্রের শূন্য প্রবণতা করতে অন্যান্য সংকেত লাইন যেতে হবে না;.

(4) যতদূর সম্ভব 45° ভাঁজ ওয়্যারিং ব্যবহার করে, উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি সংকেতের বিকিরণ কমাতে 90° ভাঁজ ব্যবহার করবেন না;(লাইনের উচ্চ প্রয়োজনীয়তা ডবল আর্ক লাইন ব্যবহার করে)

(5) কোনো সংকেত লাইন লুপ গঠন করে না, যেমন অনিবার্য, লুপ যতটা সম্ভব ছোট হওয়া উচিত;সিগন্যাল লাইনে যতটা সম্ভব কম গর্ত থাকা উচিত।

(6) কী লাইন যতটা সম্ভব সংক্ষিপ্ত এবং পুরু, এবং একটি প্রতিরক্ষামূলক স্থল সঙ্গে উভয় পক্ষের.

(7) ফ্ল্যাট তারের মাধ্যমে সংবেদনশীল সিগন্যাল এবং নয়েজ ফিল্ড ব্যান্ড সিগন্যাল ট্রান্সমিশন করে, "গ্রাউন্ড - সিগন্যাল - গ্রাউন্ড" ব্যবহার করে বের করে আনার উপায়।

(8) উৎপাদন এবং রক্ষণাবেক্ষণ পরীক্ষার সুবিধার্থে পরীক্ষার পয়েন্টগুলির জন্য মূল সংকেত সংরক্ষিত করা উচিত

(9) পরিকল্পিত ওয়্যারিং সম্পূর্ণ হওয়ার পরে, তারের অপ্টিমাইজ করা উচিত;একই সময়ে, প্রাথমিক নেটওয়ার্ক চেক এবং ডিআরসি চেক সঠিক হওয়ার পরে, গ্রাউন্ড ফিলিং করার জন্য অওয়্যারড এলাকা, মাটির জন্য তামার স্তরের একটি বড় এলাকা সহ, প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডের জায়গায় ব্যবহার করা হয় না এমনভাবে মাটির সাথে সংযুক্ত করা হয়। স্থলঅথবা একটি মাল্টিলেয়ার বোর্ড তৈরি করুন, শক্তি এবং স্থল প্রতিটি একটি স্তর দখল করে।

PCB ওয়্যারিং প্রক্রিয়া প্রয়োজনীয়তা (নিয়মগুলিতে সেট করা যেতে পারে)

(1) লাইন

সাধারণভাবে, সিগন্যাল লাইনের প্রস্থ 0.3mm (12mil), পাওয়ার লাইনের প্রস্থ 0.77mm (30mil) বা 1.27mm (50mil);লাইন এবং লাইনের মধ্যে এবং লাইন এবং প্যাডের মধ্যে দূরত্ব 0.33mm (13mil) এর চেয়ে বেশি বা সমান, প্রকৃত প্রয়োগ, দূরত্ব বাড়ানো হলে শর্ত বিবেচনা করা উচিত।

তারের ঘনত্ব বেশি, দুটি লাইনের মধ্যে IC পিন ব্যবহার করার জন্য বিবেচনা করা যেতে পারে (কিন্তু প্রস্তাবিত নয়), লাইনের প্রস্থ 0.254mm (10mil), লাইনের ব্যবধান 0.254mm (10mil) এর কম নয়।বিশেষ ক্ষেত্রে, যখন ডিভাইসের পিনগুলি ঘন এবং সংকীর্ণ প্রস্থ হয়, তখন লাইনের প্রস্থ এবং লাইনের ব্যবধান যথাযথভাবে হ্রাস করা যেতে পারে।

(2) সোল্ডার প্যাড (PAD)

সোল্ডার প্যাড (PAD) এবং ট্রানজিশন হোল (VIA) প্রাথমিক প্রয়োজনীয়তাগুলি হল: গর্তের ব্যাসের চেয়ে ডিস্কের ব্যাস 0.6 মিমি-এর বেশি হতে হবে;উদাহরণস্বরূপ, সাধারণ-উদ্দেশ্য পিন প্রতিরোধক, ক্যাপাসিটর এবং ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট, ইত্যাদি, ডিস্ক / গর্ত আকার 1.6 মিমি / 0.8 মিমি (63mil / 32mil), সকেট, পিন এবং ডায়োড 1N4007, ইত্যাদি ব্যবহার করে, 1.8 মিমি / 1.0 মিমি ব্যবহার করে (71mil/39mil)।ব্যবহারিক অ্যাপ্লিকেশন, উপাদানের প্রকৃত আকারের উপর ভিত্তি করে নির্ধারণ করা উচিত, যখন উপলব্ধ, প্যাডের আকার বাড়ানোর জন্য উপযুক্ত হতে পারে।

PCB বোর্ড ডিজাইন কম্পোনেন্ট মাউন্টিং অ্যাপারচার কম্পোনেন্ট পিনের প্রকৃত আকার 0.2 ~ 0.4mm (8-16mil) বা তার চেয়ে বড় হওয়া উচিত।

(3) ওভার-হোল (VIA)

সাধারণত 1.27mm/0.7mm (50mil/28mil)।

তারের ঘনত্ব বেশি হলে, ওভার-হোলের আকার যথাযথভাবে কমানো যেতে পারে, কিন্তু খুব ছোট হওয়া উচিত নয়, 1.0mm/0.6mm (40mil/24mil) বিবেচনা করা যেতে পারে।

(4) প্যাড, লাইন এবং ভিয়াসের ব্যবধানের প্রয়োজনীয়তা

PAD এবং VIA : ≥ 0.3 মিমি (12মিল)

PAD এবং PAD: ≥ 0.3 মিমি (12মিল)

প্যাড এবং ট্র্যাক: ≥ 0.3 মিমি (12মিল)

ট্র্যাক এবং ট্র্যাক: ≥ 0.3 মিমি (12মিল)

উচ্চ ঘনত্ব এ.

প্যাড এবং ভিআইএ: ≥ 0.254 মিমি (10মিল)

PAD এবং PAD : ≥ 0.254mm (10mil)

প্যাড এবং ট্র্যাক: ≥ 0.254 মিমি (10মিল)

ট্র্যাক এবং ট্র্যাক: ≥ 0.254 মিমি (10মিল)

7: ওয়্যারিং অপ্টিমাইজেশান এবং সিল্কস্ক্রিন

"সেখানে কোন সেরা নেই, শুধুমাত্র ভাল"!আপনি ডিজাইনে যতই খনন করুন না কেন, আপনি যখন অঙ্কন শেষ করবেন, তারপরে একবার দেখতে যান, আপনি এখনও অনুভব করবেন যে অনেক জায়গা পরিবর্তন করা যেতে পারে।সাধারণ ডিজাইনের অভিজ্ঞতা হল যে ওয়্যারিং অপ্টিমাইজ করতে দ্বিগুণ সময় লাগে যতটা প্রাথমিক তারের কাজ করতে লাগে।পরিবর্তন করার কোন জায়গা নেই এমন অনুভব করার পরে, আপনি তামা রাখতে পারেন।কপার ডিম্বপ্রসর সাধারণত স্থল পাড়া (অ্যানালগ এবং ডিজিটাল গ্রাউন্ড পৃথকীকরণে মনোযোগ দিন), মাল্টি-লেয়ার বোর্ডেরও শক্তি স্থাপনের প্রয়োজন হতে পারে।যখন সিল্কস্ক্রিনের জন্য, সতর্কতা অবলম্বন করুন যে ডিভাইস দ্বারা অবরুদ্ধ না হয় বা ওভার-হোল এবং প্যাড দ্বারা সরানো না হয়।একই সময়ে, নকশাটি কম্পোনেন্ট পাশ দিয়ে চৌকোভাবে দেখছে, নীচের স্তরের শব্দটি মিরর ইমেজ প্রসেসিং করা উচিত, যাতে স্তরটি বিভ্রান্ত না হয়।

8: নেটওয়ার্ক, DRC চেক এবং স্ট্রাকচার চেক

আগে হালকা অঙ্কন আউট, সাধারণত চেক করা প্রয়োজন, প্রতিটি কোম্পানির নীতি, নকশা, উত্পাদন এবং প্রয়োজনীয়তা অন্যান্য দিক সহ তাদের নিজস্ব চেক তালিকা থাকবে।সফ্টওয়্যার দ্বারা প্রদত্ত দুটি প্রধান চেকিং ফাংশন থেকে নিম্নলিখিতটি একটি ভূমিকা।

9: আউটপুট আলো পেইন্টিং

হালকা অঙ্কন আউটপুট করার আগে, আপনাকে নিশ্চিত করতে হবে যে ব্যহ্যাবরণটি সর্বশেষ সংস্করণ যা সম্পূর্ণ হয়েছে এবং ডিজাইনের প্রয়োজনীয়তা পূরণ করে।হালকা অঙ্কন আউটপুট ফাইলগুলি বোর্ড তৈরির জন্য বোর্ড কারখানার জন্য, স্টেনসিল তৈরির জন্য স্টেনসিল কারখানায়, প্রক্রিয়ার ফাইলগুলি তৈরির জন্য ঢালাই কারখানা ইত্যাদি ব্যবহার করা হয়।

আউটপুট ফাইলগুলি হল (উদাহরণ হিসাবে চার-স্তর বোর্ড গ্রহণ করা)

1)।তারের স্তর: প্রচলিত সংকেত স্তর বোঝায়, প্রধানত তারের।

নাম দেওয়া হয়েছে L1,L2,L3,L4, যেখানে L প্রান্তিককরণ স্তরের স্তরকে প্রতিনিধিত্ব করে।

2)।সিল্ক-স্ক্রিন স্তর: স্তরে সিল্ক-স্ক্রীনিং তথ্য প্রক্রিয়াকরণের জন্য ডিজাইন ফাইলকে বোঝায়, সাধারণত উপরের এবং নীচের স্তরগুলিতে ডিভাইস বা লোগো কেস থাকে, একটি শীর্ষ স্তর সিল্ক-স্ক্রিনিং এবং নীচের স্তর সিল্ক-স্ক্রিনিং থাকবে।

নামকরণ: উপরের স্তরটির নাম SILK_TOP ;নিচের স্তরটির নাম SILK_BOTTOM।

3)।সোল্ডার রেজিস্ট লেয়ার: ডিজাইন ফাইলের লেয়ারকে বোঝায় যা সবুজ তেলের আবরণের জন্য প্রক্রিয়াকরণের তথ্য প্রদান করে।

নামকরণ: উপরের স্তরটির নাম দেওয়া হয়েছে SOLD_TOP;নীচের স্তরটির নাম SOLD_BOTTOM।

4)।স্টেনসিল স্তর: ডিজাইন ফাইলের স্তরকে বোঝায় যা সোল্ডার পেস্ট আবরণের জন্য প্রক্রিয়াকরণের তথ্য সরবরাহ করে।সাধারণত, উপরের এবং নীচের উভয় স্তরে SMD ডিভাইস রয়েছে এমন ক্ষেত্রে, একটি স্টেনসিল শীর্ষ স্তর এবং একটি স্টেনসিল নীচের স্তর থাকবে।

নামকরণ: উপরের স্তরটির নাম দেওয়া হয়েছে PASTE_TOP ;নীচের স্তরটির নাম PASTE_BOTTOM।

5)।ড্রিল স্তর (2টি ফাইল রয়েছে, NC ড্রিল সিএনসি ড্রিলিং ফাইল এবং ড্রিল ড্রয়িং ড্রিলিং ড্রইং)

যথাক্রমে NC ড্রিল এবং ড্রিল ড্রয়িং নামে।

10: হালকা অঙ্কন পর্যালোচনা

হালকা অঙ্কন পর্যালোচনা আউটপুট পরে, Cam350 খোলা এবং শর্ট সার্কিট এবং চেক অন্যান্য দিক বোর্ড কারখানা বোর্ডে পাঠানোর আগে, পরে এছাড়াও বোর্ড প্রকৌশল এবং সমস্যা প্রতিক্রিয়া মনোযোগ দিতে হবে.

11: PCB বোর্ডের তথ্য(গারবার লাইট পেইন্টিং তথ্য + PCB বোর্ড প্রয়োজনীয়তা + সমাবেশ বোর্ড ডায়াগ্রাম)

12: PCB বোর্ড ফ্যাক্টরি ইঞ্জিনিয়ারিং EQ নিশ্চিতকরণ(বোর্ড ইঞ্জিনিয়ারিং এবং সমস্যার উত্তর)

13: PCBA প্লেসমেন্ট ডেটা আউটপুট(স্টেনসিল তথ্য, বসানো বিট নম্বর মানচিত্র, উপাদান স্থানাঙ্ক ফাইল)

এখানে একটি প্রকল্প PCB ডিজাইনের সমস্ত কর্মপ্রবাহ সম্পূর্ণ হয়

পিসিবি ডিজাইন একটি খুব বিশদ কাজ, তাই ডিজাইনটি অত্যন্ত সতর্ক এবং ধৈর্যশীল হওয়া উচিত, অ্যাসেম্বলি এবং প্রসেসিং এর উত্পাদন এবং পরবর্তীতে রক্ষণাবেক্ষণ এবং অন্যান্য সমস্যাগুলিকে সহজতর করার জন্য ডিজাইন সহ সমস্ত বিষয়গুলির সম্পূর্ণরূপে বিবেচনা করা উচিত।এছাড়াও, কিছু ভাল কাজের অভ্যাসের নকশা আপনার ডিজাইনকে আরও যুক্তিসঙ্গত, আরও দক্ষ ডিজাইন, সহজ উত্পাদন এবং আরও ভাল কর্মক্ষমতা তৈরি করবে।দৈনন্দিন পণ্যে ব্যবহৃত ভাল নকশা, ভোক্তারাও আরও আশ্বস্ত এবং বিশ্বাসী হবেন।