পিসিবি ডিজাইন

পিসিবি ডিজাইন

সফটওয়্যার

1. সবচেয়ে বেশি ব্যবহৃত সফটওয়্যার চীনে প্রোটেল, প্রোটেল 99se, প্রোটেল ডিএক্সপি, অল্টিয়াম, তারা একই কোম্পানির এবং ক্রমাগত আপগ্রেড হয়;বর্তমান সংস্করণটি হল Altium Designer 15 যা তুলনামূলকভাবে সহজ, নকশাটি আরও নৈমিত্তিক, কিন্তু জটিল PCB-এর জন্য খুব একটা ভালো নয়।

2. ক্যাডেন্স এসপিবি।বর্তমান সংস্করণ হল Cadence SPB 16.5;ORCAD পরিকল্পিত নকশা একটি আন্তর্জাতিক মান;পিসিবি ডিজাইন এবং সিমুলেশন খুব সম্পূর্ণ।প্রোটেলের চেয়ে এটি ব্যবহার করা আরও জটিল।প্রধান প্রয়োজনীয়তাগুলি জটিল সেটিংসে রয়েছে।;কিন্তু নকশার জন্য নিয়ম আছে, তাই নকশাটি আরও দক্ষ, এবং এটি প্রোটেলের তুলনায় উল্লেখযোগ্যভাবে শক্তিশালী।

3. মেন্টরের BORDSTATIONG এবং EE, BOARDSTATION শুধুমাত্র একটি UNIX সিস্টেমের জন্য প্রযোজ্য, PC এর জন্য ডিজাইন করা হয়নি, তাই কম লোক এটি ব্যবহার করে;বর্তমান Mentor EE সংস্করণটি Mentor EE 7.9, এটি Cadence SPB-এর সাথে একই স্তরে রয়েছে, এর শক্তি হল তারের টানা এবং উড়ন্ত তার।একে বলা হয় উড়ন্ত তারের রাজা।

4. ঈগল।এটি ইউরোপে সর্বাধিক ব্যবহৃত পিসিবি ডিজাইন সফ্টওয়্যার।উপরে উল্লিখিত PCB ডিজাইন সফ্টওয়্যার প্রচুর ব্যবহার করা হয়।ক্যাডেন্স এসপিবি এবং মেন্টর ইই সু-যোগ্য রাজা।যদি এটি একটি শিক্ষানবিস ডিজাইন PCB হয়, আমি মনে করি Cadence SPB আরও ভাল, এটি ডিজাইনারের জন্য একটি ভাল ডিজাইনের অভ্যাস গড়ে তুলতে পারে এবং ভাল ডিজাইনের মান নিশ্চিত করতে পারে।

সম্পর্কিত দক্ষতা

সেটিং টিপস

ডিজাইনটি বিভিন্ন পর্যায়ে বিভিন্ন পয়েন্টে সেট করা প্রয়োজন।লেআউট পর্যায়ে, বড় গ্রিড পয়েন্ট ডিভাইস লেআউটের জন্য ব্যবহার করা যেতে পারে;

আইসি এবং নন-পজিশনিং সংযোগকারীর মতো বড় ডিভাইসগুলির জন্য, আপনি লেআউটের জন্য 50 থেকে 100 মিলের গ্রিড নির্ভুলতা বেছে নিতে পারেন।নিষ্ক্রিয় ছোট ডিভাইসগুলির জন্য যেমন প্রতিরোধক, ক্যাপাসিটর এবং ইন্ডাক্টর, আপনি লেআউটের জন্য 25 mils ব্যবহার করতে পারেন।বড় গ্রিড পয়েন্টগুলির নির্ভুলতা ডিভাইসের প্রান্তিককরণ এবং বিন্যাসের নান্দনিকতার জন্য সহায়ক।

পিসিবি লেআউট নিয়ম:

1. সাধারণ পরিস্থিতিতে, সমস্ত উপাদান সার্কিট বোর্ডের একই পৃষ্ঠে স্থাপন করা উচিত।শুধুমাত্র যখন উপরের স্তরের উপাদানগুলি খুব ঘন হয়, কিছু উচ্চ-সীমা এবং কম-তাপ ডিভাইস যেমন চিপ প্রতিরোধক, চিপ ক্যাপাসিটর, পেস্ট চিপ আইসিগুলি নীচের স্তরে স্থাপন করা যেতে পারে।

2. বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা নিশ্চিত করার প্রেক্ষাপটে, উপাদানগুলিকে গ্রিডে স্থাপন করা উচিত এবং একে অপরের সাথে সমান্তরাল বা লম্বভাবে সাজানো উচিত যাতে ঝরঝরে এবং সুন্দর হয়।সাধারণ পরিস্থিতিতে, উপাদানগুলিকে ওভারল্যাপ করার অনুমতি দেওয়া হয় না;উপাদানগুলি কম্প্যাক্টভাবে সাজানো উচিত, এবং উপাদানগুলি সম্পূর্ণ বিন্যাসে ইউনিফর্ম ডিস্ট্রিবিউশন এবং অভিন্ন ঘনত্ব থাকা উচিত।

3. সার্কিট বোর্ডে বিভিন্ন উপাদানের সংলগ্ন প্যাড প্যাটার্নের মধ্যে ন্যূনতম ব্যবধান 1MM এর উপরে হওয়া উচিত।

4. এটি সার্কিট বোর্ডের প্রান্ত থেকে সাধারণত 2 মিমি দূরে নয়।সার্কিট বোর্ডের সর্বোত্তম আকৃতি হল আয়তক্ষেত্রাকার, যার দৈর্ঘ্য থেকে প্রস্থের অনুপাত 3: 2 বা 4: 3। যখন বোর্ডের আকার 200MM থেকে 150MM বেশি হয়, তখন সার্কিট বোর্ডের সামর্থ্যকে যান্ত্রিক শক্তি বিবেচনা করা উচিত।

লেআউট দক্ষতা

PCB এর লেআউট ডিজাইনে, সার্কিট বোর্ডের ইউনিট বিশ্লেষণ করা উচিত, লেআউট ডিজাইনটি ফাংশনের উপর ভিত্তি করে হওয়া উচিত এবং সার্কিটের সমস্ত উপাদানগুলির বিন্যাস অবশ্যই নিম্নলিখিত নীতিগুলি পূরণ করতে হবে:

1. সার্কিটের প্রবাহ অনুসারে প্রতিটি কার্যকরী সার্কিট ইউনিটের অবস্থান সাজান, সংকেত সঞ্চালনের জন্য বিন্যাসটিকে সুবিধাজনক করুন এবং সংকেতটিকে যথাসম্ভব একই দিকে রাখুন।

2. কেন্দ্র হিসাবে প্রতিটি কার্যকরী ইউনিটের মূল উপাদানগুলির সাথে, তার চারপাশে লেআউট।কম্পোনেন্টগুলিকে পিসিবিতে সমানভাবে, অখণ্ডভাবে এবং কম্প্যাক্টভাবে সাজানো উচিত যাতে কম্পোনেন্টগুলির মধ্যে লিড এবং সংযোগগুলি ছোট এবং ছোট করা যায়।

3. উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সিতে অপারেটিং সার্কিটগুলির জন্য, উপাদানগুলির মধ্যে বিতরণের পরামিতিগুলি বিবেচনা করা উচিত।সাধারণ সার্কিটের উপাদানগুলিকে যতটা সম্ভব সমান্তরালভাবে সাজানো উচিত, যা কেবল সুন্দর নয়, ইনস্টল করা এবং সোল্ডার করাও সহজ এবং ভর-উৎপাদন করা সহজ।

নকশা পদক্ষেপ

বিন্যাস নকশা

পিসিবি-তে, বিশেষ উপাদানগুলি উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি অংশের মূল উপাদানগুলি, সার্কিটের মূল উপাদানগুলি, সহজে হস্তক্ষেপ করা উপাদানগুলি, উচ্চ ভোল্টেজ সহ উপাদানগুলি, বড় তাপ উৎপাদনের উপাদানগুলি এবং কিছু বিষমকামী উপাদানগুলিকে বোঝায়। এই বিশেষ উপাদানগুলির অবস্থান সাবধানে বিশ্লেষণ করা প্রয়োজন, এবং বিন্যাস সার্কিট ফাংশন প্রয়োজনীয়তা এবং উত্পাদন প্রয়োজনীয়তা পূরণ করতে হবে।তাদের অনুপযুক্ত বসানো সার্কিট সামঞ্জস্য সমস্যা এবং সংকেত অখণ্ডতা সমস্যা সৃষ্টি করতে পারে, যা PCB নকশা ব্যর্থ হতে পারে।

নকশায় বিশেষ উপাদান স্থাপন করার সময়, প্রথমে PCB আকার বিবেচনা করুন।যখন পিসিবি আকার খুব বড় হয়, মুদ্রিত লাইনগুলি দীর্ঘ হয়, প্রতিবন্ধকতা বৃদ্ধি পায়, শুকানোর বিরোধী ক্ষমতা হ্রাস পায় এবং খরচও বৃদ্ধি পায়;যদি এটি খুব ছোট হয়, তাপ অপচয় ভাল নয়, এবং সংলগ্ন লাইনগুলি সহজেই হস্তক্ষেপ করে।PCB এর আকার নির্ধারণ করার পরে, বিশেষ উপাদানের পেন্ডুলাম অবস্থান নির্ধারণ করুন।অবশেষে, কার্যকরী ইউনিট অনুসারে, সার্কিটের সমস্ত উপাদানগুলিকে বিছিয়ে দেওয়া হয়।লেআউটের সময় বিশেষ উপাদানগুলির অবস্থান সাধারণত নিম্নলিখিত নীতিগুলি পালন করা উচিত:

1. উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি উপাদানগুলির মধ্যে সংযোগ যতটা সম্ভব ছোট করুন, তাদের বিতরণ পরামিতি এবং পারস্পরিক ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক হস্তক্ষেপ কমানোর চেষ্টা করুন।সংবেদনশীল উপাদান একে অপরের খুব কাছাকাছি হতে পারে না, এবং ইনপুট এবং আউটপুট যতটা সম্ভব দূরে হতে হবে।

2 কিছু উপাদান বা তারের উচ্চতর সম্ভাব্য পার্থক্য থাকতে পারে এবং স্রাবের কারণে সৃষ্ট দুর্ঘটনাজনিত শর্ট সার্কিট এড়াতে তাদের দূরত্ব বাড়ানো উচিত।উচ্চ-ভোল্টেজ উপাদানগুলি নাগালের বাইরে রাখা উচিত।

3. 15G-এর বেশি ওজনের উপাদানগুলিকে বন্ধনী দিয়ে স্থির করা যেতে পারে এবং তারপরে ঝালাই করা যায়।এই ভারী এবং গরম উপাদানগুলি সার্কিট বোর্ডে স্থাপন করা উচিত নয় তবে মূল চ্যাসিসের নীচের প্লেটে স্থাপন করা উচিত এবং তাপ অপচয় বিবেচনা করা উচিত।তাপীয় উপাদানগুলিকে গরম করার উপাদানগুলি থেকে দূরে রাখতে হবে।

4. সামঞ্জস্যযোগ্য উপাদানগুলির বিন্যাস যেমন একটি পোটেনটিওমিটার, সামঞ্জস্যযোগ্য ইন্ডাকট্যান্স কয়েল, পরিবর্তনশীল ক্যাপাসিটর, মাইক্রো সুইচ ইত্যাদি পুরো বোর্ডের কাঠামোগত প্রয়োজনীয়তা বিবেচনা করা উচিত।কিছু প্রায়শই ব্যবহৃত সুইচ এমন হওয়া উচিত যেখানে আপনি এটিকে আপনার হাত দিয়ে সহজেই পৌঁছাতে পারেন।উপাদানগুলির বিন্যাস ভারসাম্যপূর্ণ, ঘন এবং ঘন, শীর্ষ-ভারী নয়।

একটি পণ্যের সাফল্যের মধ্যে একটি হল অভ্যন্তরীণ মানের দিকে মনোযোগ দেওয়া।কিন্তু সামগ্রিক সৌন্দর্য বিবেচনা করা প্রয়োজন, উভয়ই অপেক্ষাকৃত নিখুঁত বোর্ড, যাতে একটি সফল পণ্য হতে পারে।

ক্রম

1. কাঠামোর সাথে ঘনিষ্ঠভাবে মেলে এমন উপাদান রাখুন, যেমন পাওয়ার সকেট, ইন্ডিকেটর লাইট, সুইচ, সংযোগকারী ইত্যাদি।

2. বিশেষ উপাদান রাখুন, যেমন বড় উপাদান, ভারী উপাদান, গরম করার উপাদান, ট্রান্সফরমার, আইসি, ইত্যাদি।

3. ছোট উপাদান রাখুন.

লেআউট চেক

1. সার্কিট বোর্ডের আকার এবং অঙ্কনগুলি প্রক্রিয়াকরণের মাত্রাগুলি পূরণ করে কিনা৷

2. উপাদানগুলির বিন্যাস ভারসাম্যপূর্ণ কিনা, সুন্দরভাবে সাজানো হয়েছে, এবং সেগুলি সবই সাজানো হয়েছে কিনা।

3. সব স্তরে দ্বন্দ্ব আছে?যেমন উপাদান, বাইরের ফ্রেম, এবং ব্যক্তিগত মুদ্রণ প্রয়োজন স্তর যুক্তিসঙ্গত কিনা।

3. সাধারণভাবে ব্যবহৃত উপাদানগুলি ব্যবহার করা সুবিধাজনক কিনা।যেমন সুইচ, সরঞ্জামের মধ্যে প্লাগ-ইন বোর্ড, ঘন ঘন প্রতিস্থাপন করা আবশ্যক উপাদান ইত্যাদি।

4. তাপীয় উপাদান এবং গরম করার উপাদানগুলির মধ্যে দূরত্ব কি যুক্তিসঙ্গত?

5. তাপ অপচয় ভাল কিনা।

6. লাইন হস্তক্ষেপের সমস্যা বিবেচনা করা প্রয়োজন কিনা।

ইন্টারনেট থেকে নিবন্ধ এবং ছবি, যদি কোন লঙ্ঘন pls প্রথমে মুছে ফেলতে আমাদের সাথে যোগাযোগ করুন.
NeoDen SMT রিফ্লো ওভেন, ওয়েভ সোল্ডারিং মেশিন, পিক অ্যান্ড প্লেস মেশিন, সোল্ডার পেস্ট প্রিন্টার, PCB লোডার, PCB আনলোডার, চিপ মাউন্টার, SMT AOI মেশিন, SMT SPI মেশিন, SMT এক্স-রে মেশিন সহ একটি সম্পূর্ণ SMT সমাবেশ লাইন সমাধান প্রদান করে। SMT সমাবেশ লাইন সরঞ্জাম, PCB উত্পাদন সরঞ্জাম SMT খুচরা যন্ত্রাংশ, ইত্যাদি আপনার প্রয়োজন হতে পারে যে কোন ধরনের SMT মেশিন, আরও তথ্যের জন্য আমাদের সাথে যোগাযোগ করুন:

Hangzhou NeoDen প্রযুক্তি কোং, লি

ওয়েব:www.neodentech.com

ইমেইল:info@neodentech.com