বর্তমানে, দেশে এবং বিদেশে অনেক উন্নত ইলেকট্রনিক পণ্য নির্মাতারা উত্পাদন দক্ষতার উপর রক্ষণাবেক্ষণের প্রভাবকে আরও কমানোর জন্য একটি নতুন সরঞ্জাম রক্ষণাবেক্ষণ ধারণা "সিঙ্ক্রোনাস রক্ষণাবেক্ষণ" প্রস্তাব করেছে।অর্থাৎ, যখন রিফ্লো ওভেন পূর্ণ ক্ষমতায় কাজ করে, তখন সরঞ্জামের স্বয়ংক্রিয় রক্ষণাবেক্ষণ সুইচিং সিস্টেমটি ব্যবহার করা হয় যাতে রিফ্লো ওভেনের রক্ষণাবেক্ষণ এবং রক্ষণাবেক্ষণ সম্পূর্ণরূপে উৎপাদনের সাথে সিঙ্ক্রোনাইজ করা হয়।এই নকশাটি মূল "শাটডাউন রক্ষণাবেক্ষণ" ধারণাটিকে সম্পূর্ণরূপে পরিত্যাগ করে এবং সমগ্র SMT লাইনের উৎপাদন দক্ষতাকে আরও উন্নত করে।
প্রক্রিয়া বাস্তবায়নের জন্য প্রয়োজনীয়তা:
উচ্চ-মানের সরঞ্জাম শুধুমাত্র পেশাদার ব্যবহারের মাধ্যমে সুবিধা তৈরি করতে পারে।বর্তমানে, সীসা-মুক্ত সোল্ডারিংয়ের উত্পাদন প্রক্রিয়াতে বেশিরভাগ নির্মাতাদের দ্বারা সম্মুখীন হওয়া অনেক সমস্যাগুলি কেবল সরঞ্জাম থেকেই আসেনি, তবে প্রক্রিয়াতে সমন্বয়ের মাধ্যমে সমাধান করা প্রয়োজন।
l চুল্লি তাপমাত্রা বক্ররেখা সেটিং
কারণ সীসা-মুক্ত সোল্ডারিং প্রক্রিয়া উইন্ডোটি খুব ছোট, এবং আমাদের অবশ্যই নিশ্চিত করতে হবে যে সমস্ত সোল্ডার জয়েন্টগুলি একই সময়ে রিফ্লো এলাকায় প্রক্রিয়া উইন্ডোর মধ্যে রয়েছে, তাই, সীসা-মুক্ত রিফ্লো বক্ররেখা প্রায়শই একটি "ফ্ল্যাট টপ" সেট করে ( চিত্র 9 দেখুন)।
ছবি 9 "ফ্ল্যাট টপ" চুল্লি তাপমাত্রা বক্ররেখা সেটিং
যদি সার্কিট বোর্ডের মূল উপাদানগুলির তাপ ক্ষমতার মধ্যে সামান্য পার্থক্য থাকে তবে তাপীয় শকের প্রতি বেশি সংবেদনশীল হয়, তাহলে এটি একটি "লিনিয়ার" ফার্নেস তাপমাত্রা বক্ররেখা ব্যবহার করা আরও উপযুক্ত।(চিত্র 10 দেখুন)
চিত্র 10 "রৈখিক" চুল্লি তাপমাত্রা বক্ররেখা
চুল্লি তাপমাত্রা বক্ররেখার সেটিং এবং সামঞ্জস্য অনেক কারণের উপর নির্ভর করে যেমন সরঞ্জাম, মূল উপাদান, সোল্ডার পেস্ট, ইত্যাদি। সেটিং পদ্ধতি একই নয়, এবং অভিজ্ঞতা অবশ্যই পরীক্ষার মাধ্যমে সংগ্রহ করতে হবে।
l চুল্লি তাপমাত্রা বক্ররেখা সিমুলেশন সফ্টওয়্যার
তাই কিছু পদ্ধতি আছে যা আমাদের দ্রুত এবং সঠিকভাবে চুল্লি তাপমাত্রা বক্ররেখা সেট করতে সাহায্য করতে পারে?আমরা ফার্নেস তাপমাত্রা বক্ররেখা সিমুলেশনের সাহায্যে সফ্টওয়্যার তৈরি করার কথা বিবেচনা করতে পারি।
সাধারণ পরিস্থিতিতে, যতক্ষণ না আমরা সফ্টওয়্যারকে সার্কিট বোর্ডের অবস্থা, আসল ডিভাইসের অবস্থা, বোর্ডের ব্যবধান, চেইনের গতি, তাপমাত্রা সেটিং এবং সরঞ্জাম নির্বাচন সম্পর্কে বলি, ততক্ষণ সফ্টওয়্যারটি চুল্লির তাপমাত্রা বক্ররেখাকে অনুকরণ করবে। এই ধরনের অবস্থার অধীনে।একটি সন্তোষজনক চুল্লি তাপমাত্রা বক্ররেখা প্রাপ্ত না হওয়া পর্যন্ত এটি অফলাইনে সামঞ্জস্য করা হবে।এটি প্রসেস ইঞ্জিনিয়ারদের বারবার বক্ররেখা সামঞ্জস্য করার জন্য সময়কে ব্যাপকভাবে বাঁচাতে পারে, যা অনেক বৈচিত্র্য এবং ছোট ব্যাচ সহ নির্মাতাদের জন্য বিশেষভাবে গুরুত্বপূর্ণ।
রিফ্লো সোল্ডারিং প্রযুক্তির ভবিষ্যত
মোবাইল ফোন পণ্য এবং সামরিক পণ্যের রিফ্লো সোল্ডারিংয়ের জন্য আলাদা প্রয়োজনীয়তা রয়েছে এবং সার্কিট বোর্ড উত্পাদন এবং সেমিকন্ডাক্টর উত্পাদন রিফ্লো সোল্ডারিংয়ের জন্য আলাদা প্রয়োজনীয়তা রয়েছে।ছোট-বৈচিত্র্য এবং বড়-আয়তনের উত্পাদন ধীরে ধীরে হ্রাস পেতে শুরু করে এবং বিভিন্ন পণ্যের জন্য সরঞ্জামের প্রয়োজনীয়তার পার্থক্য দিন দিন উপস্থিত হতে শুরু করে।ভবিষ্যতে রিফ্লো সোল্ডারিংয়ের মধ্যে পার্থক্য শুধুমাত্র তাপমাত্রা অঞ্চলের সংখ্যা এবং নাইট্রোজেনের পছন্দের মধ্যে প্রতিফলিত হবে না, রিফ্লো সোল্ডারিং বাজারটি উপবিভক্ত হতে থাকবে, যা ভবিষ্যতে রিফ্লো সোল্ডারিং প্রযুক্তির অগ্রগতির দিক।
পোস্টের সময়: আগস্ট-14-2020