সোল্ডার পেস্ট প্রিন্টিং মেশিন SMT লাইনের সামনের অংশে একটি গুরুত্বপূর্ণ সরঞ্জাম, প্রধানত নির্দিষ্ট প্যাডে সোল্ডার পেস্ট প্রিন্ট করার জন্য স্টেনসিল ব্যবহার করে, ভাল বা খারাপ সোল্ডার পেস্ট প্রিন্টিং, সরাসরি চূড়ান্ত সোল্ডার গুণমানকে প্রভাবিত করে।প্রিন্টিং মেশিন প্রক্রিয়া পরামিতি সেটিংস প্রযুক্তিগত জ্ঞান ব্যাখ্যা করার জন্য নিম্নলিখিত.
1. Squeegee চাপ.
squeegee চাপ প্রকৃত উত্পাদন পণ্য প্রয়োজনীয়তা উপর ভিত্তি করে করা উচিত.চাপ খুব ছোট, দুটি পরিস্থিতি হতে পারে: নিম্নমুখী বল অগ্রসর হওয়ার প্রক্রিয়ার মধ্যে squeegee এছাড়াও ছোট, অপর্যাপ্ত মুদ্রণের পরিমাণ ফুটো হতে পারে;দ্বিতীয়ত, স্কুইজি স্টেনসিলের পৃষ্ঠের কাছাকাছি নয়, স্কুইজি এবং পিসিবি-র মধ্যে একটি ক্ষুদ্র ব্যবধান থাকার কারণে মুদ্রণের বেধ বৃদ্ধি করে।উপরন্তু, squeegee চাপ খুব ছোট স্টেনসিল পৃষ্ঠ সোল্ডার পেস্ট একটি স্তর ছেড়ে, গ্রাফিক্স sticking এবং অন্যান্য মুদ্রণ ত্রুটি হতে সহজ হবে.বিপরীতভাবে, squeegee চাপ খুব বড় সহজে সোল্ডার পেস্ট প্রিন্টিং খুব পাতলা হতে হবে, এবং এমনকি স্টেনসিল ক্ষতি.
2. স্ক্র্যাপার কোণ।
স্ক্র্যাপার কোণ সাধারণত 45° ~ 60°, ভাল রোলিং সহ সোল্ডার পেস্ট।স্ক্র্যাপারের কোণের আকার সোল্ডার পেস্টে স্ক্র্যাপারের উল্লম্ব বলের আকারকে প্রভাবিত করে, কোণটি যত ছোট হবে, উল্লম্ব বল তত বেশি হবে।স্ক্র্যাপার কোণ পরিবর্তন করে স্ক্র্যাপার দ্বারা উত্পন্ন চাপ পরিবর্তন করতে পারে।
3. Squeegee কঠোরতা
স্কুইজির কঠোরতা মুদ্রিত সোল্ডার পেস্টের বেধকেও প্রভাবিত করবে।খুব নরম স্কুইজি সিঙ্ক সোল্ডার পেস্টের দিকে নিয়ে যাবে, তাই সাধারণত স্টেইনলেস স্টিল স্কুইজি ব্যবহার করে শক্ত স্কুইজি বা মেটাল স্কুইজি ব্যবহার করা উচিত।
4. মুদ্রণ গতি
মুদ্রণের গতি সাধারণত 15 ~ 100 মিমি / সেকেন্ডে সেট করা হয়।যদি গতি খুব ধীর হয়, সোল্ডার পেস্টের সান্দ্রতা বড় হয়, মুদ্রণটি মিস করা সহজ নয় এবং মুদ্রণের দক্ষতাকে প্রভাবিত করে।গতি খুব দ্রুত, টেমপ্লেট খোলার সময় মাধ্যমে squeegee খুব কম, ঝাল পেস্ট সম্পূর্ণরূপে খোলার মধ্যে অনুপ্রবেশ করা যাবে না, ঝাল পেস্ট পূর্ণ বা ত্রুটি ফুটো না কারণ সহজ.
5. মুদ্রণ ফাঁক
মুদ্রণ ফাঁক বলতে স্টেনসিলের নীচের পৃষ্ঠ এবং পিসিবি পৃষ্ঠের মধ্যে দূরত্ব বোঝায়, স্টেনসিল মুদ্রণকে যোগাযোগ এবং অ-যোগাযোগ মুদ্রণ দুটি প্রকারে ভাগ করা যায়।PCB মধ্যে একটি ফাঁক সঙ্গে স্টেনসিল মুদ্রণ অ-যোগাযোগ মুদ্রণ বলা হয়, 0 ~ 1.27 মিমি সাধারণ ফাঁক, কোন মুদ্রণ ফাঁক প্রিন্টিং পদ্ধতি পরিচিতি মুদ্রণ বলা হয়।যোগাযোগ মুদ্রণ স্টেনসিল উল্লম্ব বিচ্ছেদ Z দ্বারা প্রভাবিত মুদ্রণ গুণমান ছোট করতে পারে, বিশেষ করে সূক্ষ্ম পিচ সোল্ডার পেস্ট মুদ্রণের জন্য।স্টেনসিল বেধ উপযুক্ত হলে, যোগাযোগ মুদ্রণ সাধারণত ব্যবহৃত হয়।
6. রিলিজ গতি
যখন স্কুইজি একটি প্রিন্টিং স্ট্রোক সম্পন্ন করে, তখন স্টেনসিলের তাৎক্ষণিক গতিকে PCB ত্যাগ করাকে ডেমোল্ডিং গতি বলে।রিলিজের গতির যথাযথ সমন্বয়, যাতে স্টেনসিলটি PCB ছেড়ে চলে যায় যখন একটি সংক্ষিপ্ত থাকার প্রক্রিয়া থাকে, যাতে স্টেনসিল খোলা থেকে সোল্ডার পেস্ট সম্পূর্ণরূপে মুক্তি পায় (ডিমল্ডেড), যাতে Z সেরা সোল্ডার পেস্ট গ্রাফিক্স প্রাপ্ত হয়।PCB এবং স্টেনসিলের পৃথকীকরণ গতি মুদ্রণ প্রভাবের উপর একটি বৃহত্তর প্রভাব ফেলবে।ডেমোল্ডিং সময় খুব দীর্ঘ, স্টেনসিলের অবশিষ্ট সোল্ডার পেস্টের নীচে সহজ;ডিমোল্ডিং সময় খুব কম, খাড়া সোল্ডার পেস্টের জন্য উপযোগী নয়, এর স্বচ্ছতাকে প্রভাবিত করে।
7. স্টেনসিল পরিষ্কারের ফ্রিকোয়েন্সি
স্টেনসিল পরিষ্কার করা মুদ্রণের গুণমান নিশ্চিত করার একটি ফ্যাক্টর, নীচের ময়লা দূর করার জন্য মুদ্রণ প্রক্রিয়ায় স্টেনসিলের নীচে পরিষ্কার করা, যা PCB দূষণ প্রতিরোধে সহায়তা করে।পরিষ্কার করার দ্রবণ হিসাবে সাধারণত অ্যানহাইড্রাস ইথানল দিয়ে পরিষ্কার করা হয়।যদি উৎপাদনের আগে স্টেনসিলের খোলার মধ্যে অবশিষ্ট সোল্ডার পেস্ট থাকে, তবে এটি ব্যবহার করার আগে অবশ্যই পরিষ্কার করতে হবে এবং নিশ্চিত করতে হবে যে কোনও পরিষ্কারের সমাধান অবশিষ্ট নেই, অন্যথায় এটি সোল্ডার পেস্টের সোল্ডারিংকে প্রভাবিত করবে।এটি সাধারণত নির্ধারিত হয় যে স্টেনসিলটি অবশ্যই প্রতি 30 মিনিটে স্টেনসিল ওয়াইপ পেপার দিয়ে ম্যানুয়ালি পরিষ্কার করতে হবে এবং স্টেনসিল খোলার মধ্যে কোনও অবশিষ্ট সোল্ডার পেস্ট নেই তা নিশ্চিত করার জন্য উত্পাদনের পরে অবশ্যই অতিস্বনক এবং অ্যালকোহল দিয়ে পরিষ্কার করতে হবে।
পোস্টের সময়: ডিসেম্বর-০৯-২০২১