41. PLCC (প্লাস্টিক সীসাযুক্ত চিপ ক্যারিয়ার)
সীসা সঙ্গে প্লাস্টিক চিপ ক্যারিয়ার.পৃষ্ঠ মাউন্ট প্যাকেজ এক.পিনগুলি প্যাকেজের চার দিক থেকে ডিঙের আকারে বের করা হয় এবং এটি প্লাস্টিকের পণ্য।এটি প্রথম মার্কিন যুক্তরাষ্ট্রে টেক্সাস ইন্সট্রুমেন্টস দ্বারা 64k-বিট DRAM এবং 256kDRAM-এর জন্য গৃহীত হয়েছিল এবং এখন লজিক LSIs এবং DLDs (বা প্রক্রিয়া লজিক ডিভাইস) এর মতো সার্কিটে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়।পিন কেন্দ্রের দূরত্ব 1.27 মিমি এবং পিনের সংখ্যা 18 থেকে 84 পর্যন্ত। J-আকৃতির পিনগুলি QFPগুলির তুলনায় কম বিকৃত এবং পরিচালনা করা সহজ, তবে সোল্ডারিংয়ের পরে প্রসাধনী পরিদর্শন আরও কঠিন।PLCC LCC (QFN নামেও পরিচিত) অনুরূপ।পূর্বে, উভয়ের মধ্যে পার্থক্য ছিল যে আগেরটি প্লাস্টিকের তৈরি এবং পরেরটি সিরামিক দিয়ে তৈরি।যাইহোক, এখন প্লাস্টিকের তৈরি সিরামিক এবং পিনবিহীন প্যাকেজ (প্লাস্টিক এলসিসি, পিসি এলপি, পি-এলসিসি, ইত্যাদি হিসাবে চিহ্নিত) জে-আকৃতির প্যাকেজ রয়েছে, যা আলাদা করা যায় না।
42. P-LCC (প্লাস্টিক টিডলেস চিপ ক্যারিয়ার) (প্লাস্টিক লিডচিপ কারিয়ার)
কখনও কখনও এটি প্লাস্টিকের QFJ-এর জন্য একটি উপনাম, কখনও কখনও এটি QFN (প্লাস্টিক LCC) (QFJ এবং QFN দেখুন) এর একটি উপনাম।কিছু LSI নির্মাতারা সীসাযুক্ত প্যাকেজের জন্য PLCC এবং সীসাবিহীন প্যাকেজের জন্য P-LCC পার্থক্য দেখানোর জন্য ব্যবহার করে।
43. QFH (কোয়াড ফ্ল্যাট হাই প্যাকেজ)
ঘন পিন সঙ্গে চতুর্ভুজ ফ্ল্যাট প্যাকেজ.এক ধরনের প্লাস্টিকের QFP যাতে প্যাকেজ বডির ভাঙ্গন রোধ করার জন্য QFP এর বডিকে আরও ঘন করা হয় (QFP দেখুন)।কিছু অর্ধপরিবাহী নির্মাতাদের দ্বারা ব্যবহৃত নাম।
44. QFI (চতুর্থ ফ্ল্যাট আই-লিডেড প্যাকগ্যাক)
চতুর্ভুজ ফ্ল্যাট আমি নেতৃত্বাধীন প্যাকেজ.পৃষ্ঠ মাউন্ট প্যাকেজ এক.পিনগুলি প্যাকেজের চার দিক থেকে I-আকৃতির নীচের দিকে পরিচালিত হয়।এমএসপিও বলা হয় (এমএসপি দেখুন)।মাউন্টটি মুদ্রিত স্তরে টাচ-সোল্ডার করা হয়।যেহেতু পিনগুলি প্রসারিত হয় না, তাই মাউন্টিং ফুটপ্রিন্ট QFP এর চেয়ে ছোট।
45. QFJ (চতুর্থ ফ্ল্যাট জে-লিডেড প্যাকেজ)
কোয়াড ফ্ল্যাট জে-নেতৃত্বপূর্ণ প্যাকেজ।পৃষ্ঠ মাউন্ট প্যাকেজ এক.পিনগুলি প্যাকেজের চার দিক থেকে জে-আকৃতিতে নীচের দিকে নিয়ে যায়।এটি জাপান ইলেকট্রিক্যাল অ্যান্ড মেকানিক্যাল ম্যানুফ্যাকচারার্স অ্যাসোসিয়েশন দ্বারা নির্দিষ্ট করা নাম।পিন কেন্দ্রের দূরত্ব 1.27 মিমি।
দুটি ধরণের উপকরণ রয়েছে: প্লাস্টিক এবং সিরামিক।প্লাস্টিক QFJ গুলিকে বেশিরভাগই PLCCs বলা হয় (PLCC দেখুন) এবং মাইক্রোকম্পিউটার, গেট ডিসপ্লে, DRAMs, ASSPs, OTPs ইত্যাদি সার্কিটে ব্যবহৃত হয়। পিনের সংখ্যা 18 থেকে 84 পর্যন্ত।
সিরামিক QFJগুলি CLCC, JLCC (সিএলসিসি দেখুন) নামেও পরিচিত।উইন্ডোযুক্ত প্যাকেজগুলি ইউভি-ইরেজ ইপিআরএম এবং ইপিআরএম সহ মাইক্রোকম্পিউটার চিপ সার্কিটের জন্য ব্যবহৃত হয়।পিনের সংখ্যা 32 থেকে 84 পর্যন্ত।
46. QFN (কোয়াড ফ্ল্যাট নন-লিডেড প্যাকেজ)
কোয়াড ফ্ল্যাট নন-লেডেড প্যাকেজ।পৃষ্ঠ মাউন্ট প্যাকেজ এক.আজকাল, এটিকে বেশিরভাগই LCC বলা হয়, এবং QFN হল জাপান ইলেকট্রিক্যাল অ্যান্ড মেকানিক্যাল ম্যানুফ্যাকচারার্স অ্যাসোসিয়েশন দ্বারা নির্দিষ্ট করা নাম।প্যাকেজটি চার দিকে ইলেক্ট্রোড পরিচিতি দিয়ে সজ্জিত, এবং যেহেতু এটিতে কোন পিন নেই, মাউন্ট এলাকাটি QFP থেকে ছোট এবং উচ্চতা QFP থেকে কম৷যাইহোক, যখন মুদ্রিত সাবস্ট্রেট এবং প্যাকেজের মধ্যে চাপ তৈরি হয়, তখন ইলেক্ট্রোড পরিচিতিতে এটি উপশম করা যায় না।অতএব, QFP-এর পিনের মতো অনেকগুলি ইলেক্ট্রোড পরিচিতি তৈরি করা কঠিন, যেগুলি সাধারণত 14 থেকে 100-এর মধ্যে থাকে৷ দুটি ধরণের উপকরণ রয়েছে: সিরামিক এবং প্লাস্টিক৷ইলেক্ট্রোড যোগাযোগ কেন্দ্রগুলি 1.27 মিমি দূরে।
প্লাস্টিক QFN হল একটি গ্লাস ইপোক্সি প্রিন্টেড সাবস্ট্রেট বেস সহ একটি কম খরচের প্যাকেজ৷1.27 মিমি ছাড়াও, 0.65 মিমি এবং 0.5 মিমি ইলেক্ট্রোড যোগাযোগ কেন্দ্রের দূরত্ব রয়েছে।এই প্যাকেজটিকে প্লাস্টিক এলসিসি, পিসিএলসি, পি-এলসিসি ইত্যাদিও বলা হয়।
47. QFP (কোয়াড ফ্ল্যাট প্যাকেজ)
কোয়াড ফ্ল্যাট প্যাকেজ।সারফেস মাউন্ট প্যাকেজগুলির মধ্যে একটি, পিনগুলি সিগাল উইং (L) আকারে চার দিক থেকে পরিচালিত হয়।তিন ধরনের সাবস্ট্রেট রয়েছে: সিরামিক, ধাতু এবং প্লাস্টিক।পরিমাণের দিক থেকে, প্লাস্টিকের প্যাকেজগুলি বেশিরভাগই তৈরি করে।প্লাস্টিক QFP হল সবচেয়ে জনপ্রিয় মাল্টি-পিন LSI প্যাকেজ যখন উপাদানটি বিশেষভাবে নির্দেশিত না হয়।এটি শুধুমাত্র ডিজিটাল লজিক এলএসআই সার্কিট যেমন মাইক্রোপ্রসেসর এবং গেট ডিসপ্লেতে ব্যবহার করা হয় না, তবে ভিটিআর সিগন্যাল প্রসেসিং এবং অডিও সিগন্যাল প্রসেসিংয়ের মতো অ্যানালগ এলএসআই সার্কিটগুলির জন্যও ব্যবহৃত হয়।0.65 মিমি কেন্দ্র পিচে পিনের সর্বাধিক সংখ্যা 304।
48. QFP (FP) (QFP ফাইন পিচ)
QFP (QFP ফাইন পিচ) হল JEM স্ট্যান্ডার্ডে নির্দিষ্ট করা নাম।এটি 0.55mm, 0.4mm, 0.3mm, ইত্যাদি 0.65mm-এর কম পিন কেন্দ্রের দূরত্ব সহ QFPগুলিকে বোঝায়৷
49. QIC (কোয়াড ইন-লাইন সিরামিক প্যাকেজ)
সিরামিক QFP এর উপনাম।কিছু সেমিকন্ডাক্টর নির্মাতারা নাম ব্যবহার করে (QFP, Cerquad দেখুন)।
50. QIP (চতুর্থ ইন-লাইন প্লাস্টিক প্যাকেজ)
প্লাস্টিকের QFP এর উপনাম।কিছু সেমিকন্ডাক্টর নির্মাতারা নাম ব্যবহার করে (QFP দেখুন)।
51. QTCP (কোয়াড টেপ ক্যারিয়ার প্যাকেজ)
টিসিপি প্যাকেজগুলির মধ্যে একটি, যেখানে পিনগুলি একটি অন্তরক টেপে গঠিত হয় এবং প্যাকেজের চারটি দিক থেকে বেরিয়ে আসে।এটি TAB প্রযুক্তি ব্যবহার করে একটি পাতলা প্যাকেজ।
52. QTP (কোয়াড টেপ ক্যারিয়ার প্যাকেজ)
কোয়াড টেপ ক্যারিয়ার প্যাকেজ।এপ্রিল 1993 সালে জাপান ইলেকট্রিক্যাল অ্যান্ড মেকানিক্যাল ম্যানুফ্যাকচারার্স অ্যাসোসিয়েশন দ্বারা প্রতিষ্ঠিত QTCP ফর্ম ফ্যাক্টরের জন্য ব্যবহৃত নাম (টিসিপি দেখুন)।
53, কুইল (কোয়াড ইন-লাইন)
QUIP-এর একটি উপনাম (QUIP দেখুন)।
54. QUIP (কোয়াড ইন-লাইন প্যাকেজ)
চার সারি পিনের সাথে কোয়াড ইন-লাইন প্যাকেজ।পিনগুলি প্যাকেজের উভয় দিক থেকে পরিচালিত হয় এবং একে অপরের সাথে চারটি সারিতে নিচের দিকে বাঁকানো হয়।পিন কেন্দ্রের দূরত্ব 1.27 মিমি, যখন মুদ্রিত সাবস্ট্রেটে ঢোকানো হয়, সন্নিবেশ কেন্দ্রের দূরত্ব 2.5 মিমি হয়ে যায়, তাই এটি স্ট্যান্ডার্ড মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডগুলিতে ব্যবহার করা যেতে পারে।এটি স্ট্যান্ডার্ড ডিআইপি থেকে একটি ছোট প্যাকেজ।এই প্যাকেজগুলি ডেস্কটপ কম্পিউটার এবং হোম অ্যাপ্লায়েন্সে মাইক্রোকম্পিউটার চিপগুলির জন্য NEC দ্বারা ব্যবহৃত হয়।দুটি ধরণের উপকরণ রয়েছে: সিরামিক এবং প্লাস্টিক।পিনের সংখ্যা 64টি।
55. SDIP (ডুয়াল ইন-লাইন প্যাকেজ সঙ্কুচিত করুন)
কার্টিজ প্যাকেজগুলির মধ্যে একটি, আকৃতিটি ডিআইপির মতোই, তবে পিন কেন্দ্রের দূরত্ব (1.778 মিমি) ডিআইপি (2.54 মিমি) থেকে ছোট, তাই এই নাম।পিনের সংখ্যা 14 থেকে 90 পর্যন্ত, এবং একে SH-DIPও বলা হয়।দুটি ধরণের উপকরণ রয়েছে: সিরামিক এবং প্লাস্টিক।
56. SH-DIP (ডুয়াল ইন-লাইন প্যাকেজ সঙ্কুচিত করুন)
SDIP এর মতোই, কিছু অর্ধপরিবাহী নির্মাতাদের দ্বারা ব্যবহৃত নাম।
57. SIL (একক ইন-লাইন)
SIP এর উপনাম (SIP দেখুন)।SIL নামটি বেশিরভাগ ইউরোপীয় সেমিকন্ডাক্টর নির্মাতারা ব্যবহার করে।
58. SIMM (একক ইন-লাইন মেমরি মডিউল)
একক ইন-লাইন মেমরি মডিউল।মুদ্রিত সাবস্ট্রেটের শুধুমাত্র এক পাশে ইলেক্ট্রোড সহ একটি মেমরি মডিউল।সাধারণত একটি সকেটে ঢোকানো উপাদান বোঝায়।স্ট্যান্ডার্ড SIMM 2.54mm কেন্দ্র দূরত্বে 30টি ইলেক্ট্রোড এবং 1.27mm কেন্দ্র দূরত্বে 72টি ইলেক্ট্রোড সহ উপলব্ধ।প্রিন্ট করা সাবস্ট্রেটের এক বা উভয় পাশে SOJ প্যাকেজে 1 এবং 4 মেগাবিট DRAM সহ সিমগুলি ব্যক্তিগত কম্পিউটার, ওয়ার্কস্টেশন এবং অন্যান্য ডিভাইসে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়।কমপক্ষে 30-40% DRAM SIMM-এ একত্রিত হয়।
59. SIP (একক ইন-লাইন প্যাকেজ)
একক ইন-লাইন প্যাকেজ।পিনগুলি প্যাকেজের একপাশ থেকে পরিচালিত হয় এবং একটি সরল রেখায় সাজানো হয়।একটি মুদ্রিত সাবস্ট্রেটে একত্রিত হলে, প্যাকেজটি পাশের অবস্থানে থাকে।পিন কেন্দ্রের দূরত্ব সাধারণত 2.54 মিমি এবং পিনের সংখ্যা 2 থেকে 23 পর্যন্ত হয়, বেশিরভাগ কাস্টম প্যাকেজে।প্যাকেজের আকার পরিবর্তিত হয়।জিপের মতো একই আকারের কিছু প্যাকেজকে এসআইপিও বলা হয়।
60. SK-DIP (স্কিনি ডুয়াল ইন-লাইন প্যাকেজ)
এক ধরনের ডিআইপি।এটি 7.62 মিমি প্রস্থ এবং 2.54 মিমি পিন কেন্দ্রের দূরত্ব সহ একটি সংকীর্ণ ডিআইপি বোঝায় এবং সাধারণত এটি একটি ডিআইপি (ডিআইপি দেখুন) হিসাবে উল্লেখ করা হয়।
61. SL-DIP (স্লিম ডুয়াল ইন-লাইন প্যাকেজ)
এক ধরনের ডিআইপি।এটি একটি সংকীর্ণ ডিআইপি যার প্রস্থ 10.16 মিমি এবং একটি পিন কেন্দ্রের দূরত্ব 2.54 মিমি, এবং সাধারণত এটিকে ডিআইপি হিসাবে উল্লেখ করা হয়।
62. SMD (সারফেস মাউন্ট ডিভাইস)
সারফেস মাউন্ট ডিভাইস।মাঝে মাঝে, কিছু সেমিকন্ডাক্টর নির্মাতারা এসওপিকে এসএমডি হিসাবে শ্রেণীবদ্ধ করে (এসওপি দেখুন)।
63. SO (ছোট আউট-লাইন)
SOP এর উপনাম।এই উপনাম বিশ্বের অনেক সেমিকন্ডাক্টর নির্মাতারা ব্যবহার করে।(এসওপি দেখুন)।
64. SOI (ছোট আউট-লাইন আই-লিডেড প্যাকেজ)
আই-আকৃতির পিন ছোট আউট-লাইন প্যাকেজ।পৃষ্ঠ মাউন্ট প্যাক এক.পিনগুলিকে প্যাকেজের উভয় দিক থেকে নীচের দিকে নিয়ে যাওয়া হয় I-আকারে যার কেন্দ্রের দূরত্ব 1.27 মিমি, এবং মাউন্টিং এলাকাটি SOP এর থেকে ছোট।পিনের সংখ্যা 26।
65. SOIC (ছোট আউট-লাইন ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট)
এসওপির উপনাম (এসওপি দেখুন)।অনেক বিদেশী সেমিকন্ডাক্টর নির্মাতারা এই নামটি গ্রহণ করেছে।
66. SOJ (ছোট আউট-লাইন জে-লিডেড প্যাকেজ)
জে-আকৃতির পিন ছোট আউটলাইন প্যাকেজ।পৃষ্ঠ মাউন্ট প্যাকেজ এক.প্যাকেজের উভয় দিক থেকে পিনগুলি J-আকৃতির দিকে নিয়ে যায়, তাই নাম দেওয়া হয়েছে।SO J প্যাকেজে DRAM ডিভাইসগুলি বেশিরভাগ SIMM-এ একত্রিত হয়।পিন কেন্দ্রের দূরত্ব 1.27 মিমি এবং পিনের সংখ্যা 20 থেকে 40 পর্যন্ত (সিম দেখুন)।
67. এসকিউএল (ছোট আউট-লাইন এল-লিডেড প্যাকেজ)
SOP গৃহীত নামের জন্য JEDEC (জয়েন্ট ইলেকট্রনিক ডিভাইস ইঞ্জিনিয়ারিং কাউন্সিল) মান অনুযায়ী (SOP দেখুন)।
68. SONF (ছোট আউট-লাইন নন-ফিন)
হিট সিঙ্ক ছাড়া SOP, সাধারণ SOP এর মতই।এনএফ (নন-ফিন) চিহ্নটি ইচ্ছাকৃতভাবে যোগ করা হয়েছিল একটি হিট সিঙ্ক ছাড়া পাওয়ার IC প্যাকেজের পার্থক্য নির্দেশ করার জন্য।কিছু সেমিকন্ডাক্টর নির্মাতাদের দ্বারা ব্যবহৃত নাম (SOP দেখুন)।
69. SOF (ছোট আউট-লাইন প্যাকেজ)
ছোট আউটলাইন প্যাকেজ।পৃষ্ঠ মাউন্ট প্যাকেজগুলির মধ্যে একটি, পিনগুলি প্যাকেজের উভয় দিক থেকে সিগাল উইংস (এল-আকৃতির) আকারে বের করা হয়।দুটি ধরণের উপকরণ রয়েছে: প্লাস্টিক এবং সিরামিক।SOL এবং DFP নামেও পরিচিত।
SOP শুধুমাত্র মেমরি LSI এর জন্য নয়, ASSP এবং অন্যান্য সার্কিটগুলির জন্যও ব্যবহৃত হয় যা খুব বড় নয়।SOP হল সবচেয়ে জনপ্রিয় সারফেস মাউন্ট প্যাকেজ যেখানে ইনপুট এবং আউটপুট টার্মিনাল 10 থেকে 40 এর বেশি হয় না। পিন কেন্দ্রের দূরত্ব 1.27 মিমি, এবং পিনের সংখ্যা 8 থেকে 44 পর্যন্ত।
এছাড়াও, পিন কেন্দ্রের দূরত্ব 1.27 মিমি থেকে কম সহ এসওপিগুলিকেও এসএসওপি বলা হয়;1.27 মিমি এর কম সমাবেশ উচ্চতা সহ SOP গুলিকে TSOPsও বলা হয় (SSOP, TSOP দেখুন)।হিট সিঙ্ক সহ একটি এসওপিও রয়েছে।
70. SOW (ছোট আউটলাইন প্যাকেজ (ওয়াইড-জাইপ)
পোস্টের সময়: মে-30-2022