সেমিকন্ডাক্টরের জন্য বিভিন্ন প্যাকেজের বিশদ বিবরণ (1)

1. BGA (বল গ্রিড অ্যারে)

বল যোগাযোগ প্রদর্শন, পৃষ্ঠ মাউন্ট ধরনের প্যাকেজ এক.ডিসপ্লে পদ্ধতি অনুসারে পিনগুলি প্রতিস্থাপন করার জন্য মুদ্রিত সাবস্ট্রেটের পিছনে বল বাম্পগুলি তৈরি করা হয় এবং LSI চিপটি মুদ্রিত স্তরের সামনে একত্রিত করা হয় এবং তারপরে ছাঁচযুক্ত রজন বা পটিং পদ্ধতিতে সিল করা হয়।একে বাম্প ডিসপ্লে ক্যারিয়ার (PAC)ও বলা হয়।পিন 200 ছাড়িয়ে যেতে পারে এবং এটি মাল্টি-পিন LSI-এর জন্য ব্যবহৃত এক ধরনের প্যাকেজ।প্যাকেজ বডি একটি QFP (চতুর্ভুজ সাইড পিন ফ্ল্যাট প্যাকেজ) থেকেও ছোট করা যেতে পারে।উদাহরণস্বরূপ, 1.5 মিমি পিন কেন্দ্র সহ একটি 360-পিন বিজিএ মাত্র 31 মিমি বর্গক্ষেত্র, যেখানে 0.5 মিমি পিন কেন্দ্র সহ একটি 304-পিন কিউএফপি 40 মিমি বর্গক্ষেত্র।এবং BGA কে QFP এর মত পিন বিকৃতি নিয়ে চিন্তা করতে হবে না।প্যাকেজটি মার্কিন যুক্তরাষ্ট্রে মটোরোলা দ্বারা তৈরি করা হয়েছিল এবং পোর্টেবল ফোনের মতো ডিভাইসগুলিতে প্রথম গৃহীত হয়েছিল এবং ভবিষ্যতে ব্যক্তিগত কম্পিউটারের জন্য মার্কিন যুক্তরাষ্ট্রে জনপ্রিয় হয়ে উঠতে পারে।প্রাথমিকভাবে, BGA এর পিন (বাম্প) কেন্দ্রের দূরত্ব হল 1.5 মিমি এবং পিনের সংখ্যা হল 225। 500-পিন BGA কিছু LSI নির্মাতারা তৈরি করছে।বিজিএ এর সমস্যা হল রিফ্লো পরে চেহারা পরিদর্শন।

2. BQFP (বাম্পার সহ কোয়াড ফ্ল্যাট প্যাকেজ)

বাম্পার সহ একটি কোয়াড ফ্ল্যাট প্যাকেজ, কিউএফপি প্যাকেজগুলির মধ্যে একটি, শিপিংয়ের সময় পিনগুলিকে বাঁকানো রোধ করতে প্যাকেজের বডির চার কোণে বাম্প (বাম্পার) রয়েছে।মার্কিন সেমিকন্ডাক্টর নির্মাতারা এই প্যাকেজটি প্রধানত মাইক্রোপ্রসেসর এবং ASIC-এর মতো সার্কিটে ব্যবহার করে।পিন কেন্দ্রের দূরত্ব 0.635 মিমি, পিনের সংখ্যা 84 থেকে 196 বা তার বেশি।

3. বাম্প সোল্ডার PGA(বাট জয়েন্ট পিন গ্রিড অ্যারে) পৃষ্ঠ মাউন্ট PGA এর উপনাম।

4. সি-(সিরামিক)

সিরামিক প্যাকেজের চিহ্ন।উদাহরণস্বরূপ, সিডিআইপি মানে সিরামিক ডিআইপি, যা প্রায়শই অনুশীলনে ব্যবহৃত হয়।

5. সার্ডিপ

সিরামিক ডাবল ইন-লাইন প্যাকেজ গ্লাস দিয়ে সিল করা, ECL RAM, DSP (ডিজিটাল সিগন্যাল প্রসেসর) এবং অন্যান্য সার্কিটের জন্য ব্যবহৃত।কাচের জানালা সহ সার্ডিপ UV ইরেজার টাইপ EPROM এবং ভিতরে EPROM সহ মাইক্রোকম্পিউটার সার্কিটগুলির জন্য ব্যবহৃত হয়।পিন কেন্দ্রের দূরত্ব 2.54 মিমি এবং পিনের সংখ্যা 8 থেকে 42 পর্যন্ত।

6. সার্কোয়াড

পৃষ্ঠ মাউন্ট প্যাকেজগুলির মধ্যে একটি, আন্ডারসিল সহ সিরামিক QFP, ডিএসপিগুলির মতো লজিক এলএসআই সার্কিটগুলি প্যাকেজ করতে ব্যবহৃত হয়।EPROM সার্কিট প্যাকেজ করতে একটি উইন্ডো সহ Cerquad ব্যবহার করা হয়।তাপ অপচয় প্লাস্টিকের QFP-এর চেয়ে ভাল, প্রাকৃতিক বায়ু শীতল অবস্থার অধীনে 1.5 থেকে 2W শক্তির অনুমতি দেয়।যাইহোক, প্যাকেজ খরচ প্লাস্টিকের QFPs থেকে 3 থেকে 5 গুণ বেশি।পিন কেন্দ্রের দূরত্ব হল 1.27mm, 0.8mm, 0.65mm, 0.5mm, 0.4mm, ইত্যাদি৷ পিনের সংখ্যা 32 থেকে 368 পর্যন্ত৷

7. CLCC (সিরামিক সীসাযুক্ত চিপ ক্যারিয়ার)

পিন সহ সিরামিক সীসাযুক্ত চিপ ক্যারিয়ার, পৃষ্ঠ মাউন্ট প্যাকেজের একটি, পিনগুলি প্যাকেজের চার দিক থেকে একটি ডিঙের আকারে পরিচালিত হয়।UV ইরেজার টাইপ EPROM এবং EPROM সহ মাইক্রোকম্পিউটার সার্কিটের প্যাকেজের জন্য একটি উইন্ডো সহ। এই প্যাকেজটিকে QFJ, QFJ-Gও বলা হয়।

8. COB (বোর্ডে চিপ)

চিপ অন বোর্ড প্যাকেজ হল বেয়ার চিপ মাউন্টিং প্রযুক্তির একটি, সেমিকন্ডাক্টর চিপ মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডে মাউন্ট করা হয়, চিপ এবং সাবস্ট্রেটের মধ্যে বৈদ্যুতিক সংযোগ সীসা সেলাই পদ্ধতি দ্বারা উপলব্ধি করা হয়, চিপ এবং সাবস্ট্রেটের মধ্যে বৈদ্যুতিক সংযোগ সীসা সেলাই পদ্ধতি দ্বারা উপলব্ধি করা হয় , এবং এটি নির্ভরযোগ্যতা নিশ্চিত করতে রজন দিয়ে আচ্ছাদিত।যদিও COB হল সবচেয়ে সহজ বেয়ার চিপ মাউন্টিং প্রযুক্তি, কিন্তু এর প্যাকেজ ঘনত্ব TAB এবং ইনভার্টেড চিপ সোল্ডারিং প্রযুক্তির থেকে অনেক নিকৃষ্ট।

9. DFP (ডুয়াল ফ্ল্যাট প্যাকেজ)

ডাবল সাইড পিন ফ্ল্যাট প্যাকেজ।এটি এসওপির উপনাম।

10. DIC (ডুয়াল ইন-লাইন সিরামিক প্যাকেজ)

সিরামিক ডিআইপি (গ্লাস সিল সহ) ওরফে।

11. DIL (দ্বৈত ইন-লাইন)

ডিআইপি ওরফে (ডিআইপি দেখুন)।ইউরোপীয় সেমিকন্ডাক্টর নির্মাতারা বেশিরভাগই এই নামটি ব্যবহার করে।

12. ডিআইপি (ডুয়াল ইন-লাইন প্যাকেজ)

ডাবল ইন-লাইন প্যাকেজ।কার্টিজ প্যাকেজের একটি, পিনগুলি প্যাকেজের উভয় দিক থেকে পরিচালিত হয়, প্যাকেজ উপাদানটিতে দুটি ধরণের প্লাস্টিক এবং সিরামিক রয়েছে।ডিআইপি হল সবচেয়ে জনপ্রিয় কার্টিজ প্যাকেজ, অ্যাপ্লিকেশনগুলির মধ্যে রয়েছে স্ট্যান্ডার্ড লজিক আইসি, মেমরি এলএসআই, মাইক্রোকম্পিউটার সার্কিট ইত্যাদি। পিন কেন্দ্রের দূরত্ব 2.54 মিমি এবং পিনের সংখ্যা 6 থেকে 64 পর্যন্ত। প্যাকেজের প্রস্থ সাধারণত 15.2 মিমি হয়।7.52 মিমি এবং 10.16 মিমি প্রস্থের কিছু প্যাকেজকে যথাক্রমে স্কিনি ডিআইপি এবং স্লিম ডিআইপি বলা হয়।এছাড়াও, কম গলনাঙ্কের গ্লাস দিয়ে সিল করা সিরামিক ডিআইপিগুলিকে সার্ডিপ (সার্ডিপ দেখুন) বলা হয়।

13. DSO (ডুয়াল ছোট আউট-লিন্ট)

এসওপির একটি উপনাম (এসওপি দেখুন)।কিছু সেমিকন্ডাক্টর নির্মাতারা এই নামটি ব্যবহার করে।

14. DICP (ডুয়াল টেপ ক্যারিয়ার প্যাকেজ)

টিসিপি (টেপ ক্যারিয়ার প্যাকেজ) এর একটি।পিনগুলি একটি অন্তরক টেপের উপর তৈরি করা হয় এবং প্যাকেজের উভয় দিক থেকে বেরিয়ে আসে।TAB (স্বয়ংক্রিয় টেপ ক্যারিয়ার সোল্ডারিং) প্রযুক্তি ব্যবহারের কারণে, প্যাকেজ প্রোফাইলটি খুব পাতলা।এটি সাধারণত LCD ড্রাইভার LSI-এর জন্য ব্যবহৃত হয়, তবে তাদের বেশিরভাগই কাস্টম-মেড।উপরন্তু, একটি 0.5 মিমি পুরু মেমরি LSI বুকলেট প্যাকেজ উন্নয়নাধীন আছে।জাপানে, ইআইএজে (জাপানের ইলেকট্রনিক ইন্ডাস্ট্রিজ অ্যান্ড মেশিনারি) স্ট্যান্ডার্ড অনুসারে ডিআইসিপি-র নামকরণ করা হয়েছে ডিটিপি।

15. ডিআইপি (ডুয়াল টেপ ক্যারিয়ার প্যাকেজ)

উপরের হিসাবে একই.EIAJ স্ট্যান্ডার্ডে DTCP এর নাম।

16. FP (ফ্ল্যাট প্যাকেজ)

ফ্ল্যাট প্যাকেজ।QFP বা SOP-এর একটি উপনাম (QFP এবং SOP দেখুন)।কিছু সেমিকন্ডাক্টর নির্মাতারা এই নামটি ব্যবহার করে।

17. ফ্লিপ-চিপ

ফ্লিপ-চিপ।বেয়ার-চিপ প্যাকেজিং প্রযুক্তিগুলির মধ্যে একটি যেখানে LSI চিপের ইলেক্ট্রোড এলাকায় একটি ধাতব বাম্প তৈরি করা হয় এবং তারপরে ধাতব বাম্পটি মুদ্রিত সাবস্ট্রেটের ইলেক্ট্রোড এলাকায় চাপ-সোল্ডার করা হয়।প্যাকেজ দ্বারা দখলকৃত এলাকাটি মূলত চিপের আকারের সমান।এটি সমস্ত প্যাকেজিং প্রযুক্তির মধ্যে সবচেয়ে ছোট এবং পাতলা।যাইহোক, যদি সাবস্ট্রেটের তাপীয় প্রসারণের সহগ LSI চিপের থেকে আলাদা হয়, তাহলে এটি জয়েন্টে প্রতিক্রিয়া দেখাতে পারে এবং এইভাবে সংযোগের নির্ভরযোগ্যতাকে প্রভাবিত করতে পারে।অতএব, রজন দিয়ে LSI চিপকে শক্তিশালী করা এবং তাপ সম্প্রসারণের প্রায় একই সহগ সহ একটি সাবস্ট্রেট উপাদান ব্যবহার করা প্রয়োজন।

18. FQFP (সূক্ষ্ম পিচ কোয়াড ফ্ল্যাট প্যাকেজ)

ছোট পিন কেন্দ্রের দূরত্ব সহ QFP, সাধারণত 0.65 মিমি থেকে কম (QFP দেখুন)।কিছু কন্ডাক্টর নির্মাতারা এই নাম ব্যবহার করে।

19. CPAC (গ্লোব টপ প্যাড অ্যারে ক্যারিয়ার)

BGA-এর জন্য মটোরোলার উপনাম।

20. CQFP (গার্ড রিং সহ কোয়াড ফিয়াট প্যাকেজ)

গার্ড রিং সহ কোয়াড ফিয়াট প্যাকেজ।প্লাস্টিকের কিউএফপিগুলির মধ্যে একটি, পিনগুলি নমন এবং বিকৃতি রোধ করতে একটি প্রতিরক্ষামূলক রজন রিং দিয়ে মুখোশযুক্ত।মুদ্রিত সাবস্ট্রেটে এলএসআই একত্রিত করার আগে, পিনগুলি গার্ড রিং থেকে কেটে একটি সিগাল উইং শেপ (এল-শেপ) তৈরি করা হয়।এই প্যাকেজটি মটোরোলা, মার্কিন যুক্তরাষ্ট্রে ব্যাপক উৎপাদনে রয়েছে।পিন কেন্দ্রের দূরত্ব 0.5 মিমি, এবং পিনের সর্বাধিক সংখ্যা প্রায় 208।

21. H- (তাপ সিঙ্ক সহ)

তাপ সিঙ্ক সহ একটি চিহ্ন নির্দেশ করে।উদাহরণস্বরূপ, HSOP হিট সিঙ্কের সাথে SOP নির্দেশ করে।

22. পিন গ্রিড অ্যারে (সারফেস মাউন্ট টাইপ)

সারফেস মাউন্ট টাইপ পিজিএ সাধারণত একটি কার্টিজ টাইপ প্যাকেজ যার পিনের দৈর্ঘ্য প্রায় 3.4 মিমি, এবং সারফেস মাউন্ট টাইপ পিজিএ প্যাকেজের নিচের দিকে 1.5 মিমি থেকে 2.0 মিমি পর্যন্ত দৈর্ঘ্যের পিনের ডিসপ্লে থাকে।যেহেতু পিন কেন্দ্রের দূরত্ব মাত্র 1.27 মিমি, যা কার্টিজ টাইপ পিজিএ-র অর্ধেক আকার, প্যাকেজ বডিটি ছোট করা যেতে পারে এবং পিনের সংখ্যা কার্টিজ টাইপের (250-528) চেয়ে বেশি, তাই এটি বড়-স্কেল লজিক LSI-এর জন্য ব্যবহৃত প্যাকেজ।প্যাকেজ সাবস্ট্রেটগুলি হল মাল্টিলেয়ার সিরামিক সাবস্ট্রেট এবং গ্লাস ইপোক্সি রজন প্রিন্টিং সাবস্ট্রেট।মাল্টিলেয়ার সিরামিক সাবস্ট্রেট সহ প্যাকেজগুলির উত্পাদন ব্যবহারিক হয়ে উঠেছে।

23. JLCC (জে-লিডেড চিপ ক্যারিয়ার)

জে-আকৃতির পিন চিপ ক্যারিয়ার।উইন্ডোযুক্ত CLCC এবং উইন্ডোযুক্ত সিরামিক QFJ ওরফে (CLCC এবং QFJ দেখুন) বোঝায়।অর্ধ-পরিবাহী নির্মাতাদের কিছু নাম ব্যবহার করে।

24. LCC (লিডলেস চিপ ক্যারিয়ার)

পিনলেস চিপ ক্যারিয়ার।এটি পৃষ্ঠ মাউন্ট প্যাকেজ বোঝায় যেখানে সিরামিক সাবস্ট্রেটের চার পাশের ইলেক্ট্রোডগুলি পিন ছাড়াই যোগাযোগে থাকে।উচ্চ-গতি এবং উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি আইসি প্যাকেজ, সিরামিক QFN বা QFN-C নামেও পরিচিত।

25. এলজিএ (ল্যান্ড গ্রিড অ্যারে)

ডিসপ্লে প্যাকেজের সাথে যোগাযোগ করুন।এটি একটি প্যাকেজ যার নিচের দিকে পরিচিতিগুলির একটি অ্যারে রয়েছে৷একত্রিত হলে, এটি সকেটে ঢোকানো যেতে পারে।সিরামিক এলজিএগুলির 227টি পরিচিতি (1.27 মিমি কেন্দ্রের দূরত্ব) এবং 447টি পরিচিতি (2.54 মিমি কেন্দ্রের দূরত্ব) রয়েছে, যা উচ্চ-গতির লজিক LSI সার্কিটে ব্যবহৃত হয়।LGAs QFP-এর তুলনায় একটি ছোট প্যাকেজে বেশি ইনপুট এবং আউটপুট পিন মিটমাট করতে পারে।উপরন্তু, সীসাগুলির কম প্রতিরোধের কারণে, এটি উচ্চ-গতির LSI-এর জন্য উপযুক্ত।তবে সকেট তৈরির জটিলতা এবং উচ্চ খরচের কারণে এখন এগুলো খুব একটা ব্যবহার করা হয় না।ভবিষ্যতে তাদের চাহিদা আরও বাড়বে বলে আশা করা হচ্ছে।

26. LOC (চিপের উপর সীসা)

এলএসআই প্যাকেজিং প্রযুক্তি হল এমন একটি কাঠামো যেখানে সীসা ফ্রেমের সামনের প্রান্তটি চিপের উপরে থাকে এবং চিপের কেন্দ্রের কাছে একটি বাম্পি সোল্ডার জয়েন্ট তৈরি করা হয় এবং লিডগুলিকে একসাথে সেলাই করে বৈদ্যুতিক সংযোগ তৈরি করা হয়।মূল কাঠামোর তুলনায় যেখানে সীসা ফ্রেমটি চিপের পাশে স্থাপন করা হয়, চিপটিকে প্রায় 1 মিমি প্রস্থের সাথে একই আকারের প্যাকেজে রাখা যেতে পারে।

27. LQFP (লো প্রোফাইল কোয়াড ফ্ল্যাট প্যাকেজ)

পাতলা QFP বলতে 1.4 মিমি প্যাকেজ বডি পুরুত্বের QFP বোঝায় এবং নতুন QFP ফর্ম ফ্যাক্টর স্পেসিফিকেশন অনুসারে জাপান ইলেকট্রনিক্স মেশিনারি ইন্ডাস্ট্রি অ্যাসোসিয়েশন দ্বারা ব্যবহৃত নাম।

28. এল-কোয়াড

সিরামিক QFPs এক.প্যাকেজ সাবস্ট্রেটের জন্য অ্যালুমিনিয়াম নাইট্রাইড ব্যবহার করা হয়, এবং বেসের তাপ পরিবাহিতা অ্যালুমিনিয়াম অক্সাইডের তুলনায় 7 থেকে 8 গুণ বেশি, যা ভাল তাপ অপচয় প্রদান করে।প্যাকেজের ফ্রেমটি অ্যালুমিনিয়াম অক্সাইড দিয়ে তৈরি, এবং চিপটি পটিং পদ্ধতি দ্বারা সিল করা হয়, এইভাবে খরচ দমন করে।এটি একটি প্যাকেজ যা লজিক LSI-এর জন্য তৈরি করা হয়েছে এবং প্রাকৃতিক বায়ু শীতল অবস্থার অধীনে W3 শক্তি মিটমাট করতে পারে।LSI লজিকের জন্য 208-পিন (0.5 মিমি সেন্টার পিচ) এবং 160-পিন (0.65 মিমি সেন্টার পিচ) প্যাকেজগুলি তৈরি করা হয়েছে এবং 1993 সালের অক্টোবরে ব্যাপক উৎপাদনে রাখা হয়েছিল।

29. MCM (মাল্টি-চিপ মডিউল)

মাল্টি-চিপ মডিউল।একটি প্যাকেজ যাতে একাধিক সেমিকন্ডাক্টর বেয়ার চিপ একটি তারের সাবস্ট্রেটে একত্রিত হয়।সাবস্ট্রেট উপাদান অনুযায়ী, এটি তিনটি বিভাগে বিভক্ত করা যেতে পারে, MCM-L, MCM-C এবং MCM-D।MCM-L হল একটি সমাবেশ যা সাধারণ গ্লাস ইপোক্সি রজন মাল্টিলেয়ার প্রিন্টেড সাবস্ট্রেট ব্যবহার করে।এটি কম ঘন এবং কম ব্যয়বহুল।MCM-C হল একটি উপাদান যা পুরু ফিল্ম প্রযুক্তি ব্যবহার করে সিরামিক (অ্যালুমিনা বা গ্লাস-সিরামিক) এর সাথে সাবস্ট্রেট হিসাবে মাল্টিলেয়ার ওয়্যারিং তৈরি করে, মাল্টিলেয়ার সিরামিক সাবস্ট্রেট ব্যবহার করে পুরু ফিল্ম হাইব্রিড আইসিগুলির অনুরূপ।উভয়ের মধ্যে কোন উল্লেখযোগ্য পার্থক্য নেই।তারের ঘনত্ব MCM-L এর চেয়ে বেশি।

MCM-D হল এমন একটি উপাদান যা সিরামিক (অ্যালুমিনা বা অ্যালুমিনিয়াম নাইট্রাইড) বা সাবস্ট্রেট হিসেবে Si এবং Al দিয়ে মাল্টিলেয়ার ওয়্যারিং তৈরি করতে পাতলা-ফিল্ম প্রযুক্তি ব্যবহার করে।তিন ধরনের উপাদানের মধ্যে তারের ঘনত্ব সবচেয়ে বেশি, কিন্তু খরচও বেশি।

30. MFP (মিনি ফ্ল্যাট প্যাকেজ)

ছোট ফ্ল্যাট প্যাকেজ।প্লাস্টিকের এসওপি বা এসএসওপির একটি উপনাম (এসওপি এবং এসএসওপি দেখুন)।কিছু অর্ধপরিবাহী নির্মাতাদের দ্বারা ব্যবহৃত নাম।

31. MQFP (মেট্রিক কোয়াড ফ্ল্যাট প্যাকেজ)

JEDEC (জয়েন্ট ইলেকট্রনিক ডিভাইস কমিটি) মান অনুযায়ী QFP-এর শ্রেণীবিভাগ।এটি 0.65 মিমি পিন কেন্দ্রের দূরত্ব এবং 3.8 মিমি থেকে 2.0 মিমি শরীরের পুরুত্ব সহ স্ট্যান্ডার্ড QFP বোঝায় (QFP দেখুন)।

32. MQUAD (ধাতু কোয়াড)

Olin, USA দ্বারা বিকশিত একটি QFP প্যাকেজ।বেস প্লেট এবং কভার অ্যালুমিনিয়ামের তৈরি এবং আঠালো দিয়ে সিল করা হয়।এটি প্রাকৃতিক এয়ার-কুলিং অবস্থার অধীনে 2.5W~2.8W শক্তির অনুমতি দিতে পারে।নিপ্পন শিনকো কোগয়ো 1993 সালে উত্পাদন শুরু করার লাইসেন্সপ্রাপ্ত হয়েছিল।

33. MSP (মিনি স্কোয়ার প্যাকেজ)

QFI ওরফে (QFI দেখুন), বিকাশের প্রাথমিক পর্যায়ে, বেশিরভাগই MSP নামে পরিচিত, QFI হল জাপান ইলেকট্রনিক্স মেশিনারি ইন্ডাস্ট্রি অ্যাসোসিয়েশন দ্বারা নির্ধারিত নাম।

34. OPMAC (ওভার মোল্ডেড প্যাড অ্যারে ক্যারিয়ার)

মোল্ডেড রজন সিলিং বাম্প ডিসপ্লে ক্যারিয়ার।ঢালাই রজন সিলিং BGA জন্য Motorola দ্বারা ব্যবহৃত নাম (BGA দেখুন)।

35. P-(প্লাস্টিক)

প্লাস্টিকের প্যাকেজের স্বরলিপি নির্দেশ করে।উদাহরণস্বরূপ, PDIP মানে প্লাস্টিক DIP।

36. PAC (প্যাড অ্যারে ক্যারিয়ার)

বাম্প ডিসপ্লে ক্যারিয়ার, BGA এর উপনাম (BGA দেখুন)।

37. PCLP (প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড লিডলেস প্যাকেজ)

মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড নেতৃত্বহীন প্যাকেজ.পিন কেন্দ্রের দূরত্বের দুটি বৈশিষ্ট্য রয়েছে: 0.55 মিমি এবং 0.4 মিমি।বর্তমানে উন্নয়ন পর্যায়ে।

38. PFPF (প্লাস্টিক ফ্ল্যাট প্যাকেজ)

প্লাস্টিকের ফ্ল্যাট প্যাকেজ।প্লাস্টিকের QFP এর উপনাম (QFP দেখুন)।কিছু LSI নির্মাতারা নাম ব্যবহার করে।

39. PGA (পিন গ্রিড অ্যারে)

পিন অ্যারে প্যাকেজ।কার্টিজ-টাইপ প্যাকেজগুলির মধ্যে একটি যাতে নীচের দিকে উল্লম্ব পিনগুলি একটি প্রদর্শন প্যাটার্নে সাজানো থাকে৷মূলত, মাল্টিলেয়ার সিরামিক সাবস্ট্রেটগুলি প্যাকেজ সাবস্ট্রেটের জন্য ব্যবহৃত হয়।এমন ক্ষেত্রে যেখানে উপাদানের নাম বিশেষভাবে নির্দেশিত নয়, বেশিরভাগই সিরামিক পিজিএ, যা উচ্চ-গতির, বড় আকারের লজিক LSI সার্কিটের জন্য ব্যবহৃত হয়।খরচ বেশি।পিন কেন্দ্রগুলি সাধারণত 2.54 মিমি দূরে থাকে এবং পিনের সংখ্যা 64 থেকে প্রায় 447 পর্যন্ত হয়। খরচ কমাতে, প্যাকেজ সাবস্ট্রেটটি একটি গ্লাস ইপোক্সি প্রিন্টেড সাবস্ট্রেট দ্বারা প্রতিস্থাপিত হতে পারে।64 থেকে 256 পিন সহ প্লাস্টিক PG A পাওয়া যায়।এছাড়াও একটি ছোট পিন পৃষ্ঠ মাউন্ট টাইপ PGA (টাচ-সোল্ডার PGA) রয়েছে যার পিন কেন্দ্রের দূরত্ব 1.27 মিমি।(সারফেস মাউন্ট টাইপ PGA দেখুন)।

40. পিগি ফিরে

প্যাকেজ করা প্যাকেজ।একটি সকেট সহ একটি সিরামিক প্যাকেজ, একটি ডিআইপি, কিউএফপি, বা কিউএফএন-এর মতো আকারে।প্রোগ্রাম যাচাইকরণ ক্রিয়াকলাপ মূল্যায়ন করতে মাইক্রোকম্পিউটার সহ ডিভাইসগুলির বিকাশে ব্যবহৃত হয়।উদাহরণস্বরূপ, ডিবাগিংয়ের জন্য EPROM সকেটে ঢোকানো হয়।এই প্যাকেজটি মূলত একটি কাস্টম পণ্য এবং বাজারে ব্যাপকভাবে পাওয়া যায় না।