I. পটভূমি
PCBA ঢালাই গ্রহণ করেগরম বায়ু রিফ্লো সোল্ডারিং, যা বাতাসের পরিচলন এবং পিসিবি, ওয়েল্ডিং প্যাড এবং গরম করার জন্য সীসা তারের পরিবাহনের উপর নির্ভর করে।প্যাড এবং পিনের বিভিন্ন তাপ ক্ষমতা এবং গরম করার অবস্থার কারণে, রিফ্লো ওয়েল্ডিং গরম করার প্রক্রিয়াতে একই সময়ে প্যাড এবং পিনের গরম করার তাপমাত্রাও আলাদা।যদি তাপমাত্রার পার্থক্য তুলনামূলকভাবে বড় হয় তবে এটি দুর্বল ঢালাই হতে পারে, যেমন QFP পিন খোলা ঢালাই, দড়ি সাকশন;স্টিল সেটিং এবং চিপ উপাদান স্থানচ্যুতি;বিজিএ সোল্ডার জয়েন্টের সংকোচন ফ্র্যাকচার।একইভাবে, আমরা তাপ ক্ষমতা পরিবর্তন করে কিছু সমস্যার সমাধান করতে পারি।
২.নকশা প্রয়োজনীয়তা
1. তাপ সিঙ্ক প্যাড ডিজাইন.
তাপ সিঙ্কের উপাদানগুলির ঢালাইয়ের ক্ষেত্রে, তাপ সিঙ্কের প্যাডে টিনের অভাব রয়েছে।এটি একটি সাধারণ অ্যাপ্লিকেশন যা তাপ সিঙ্ক ডিজাইন দ্বারা উন্নত করা যেতে পারে।উপরের পরিস্থিতির জন্য, কুলিং হোল ডিজাইনের তাপ ক্ষমতা বাড়ানোর জন্য ব্যবহার করা যেতে পারে।বিকিরণকারী গর্তটিকে স্ট্র্যাটামের সাথে সংযুক্ত অভ্যন্তরীণ স্তরের সাথে সংযুক্ত করুন।যদি স্ট্র্যাটাম সংযোগ 6 স্তরের কম হয়, তবে এটি ছিদ্রকারী স্তর হিসাবে সংকেত স্তর থেকে অংশটিকে বিচ্ছিন্ন করতে পারে, যেখানে অ্যাপারচারের আকার ন্যূনতম উপলব্ধ অ্যাপারচার আকারে হ্রাস করে।
2. উচ্চ ক্ষমতা গ্রাউন্ডিং জ্যাক এর নকশা.
কিছু বিশেষ পণ্য ডিজাইনে, কার্টিজের গর্তগুলিকে কখনও কখনও একাধিক স্থল/স্তরের পৃষ্ঠ স্তরের সাথে সংযুক্ত করতে হয়।কারণ পিন এবং টিনের তরঙ্গের মধ্যে যোগাযোগের সময় যখন তরঙ্গ সোল্ডারিং খুব কম হয়, অর্থাৎ, ঢালাইয়ের সময় প্রায়শই 2~ 3S হয়, যদি সকেটের তাপ ক্ষমতা তুলনামূলকভাবে বড় হয়, তাহলে সীসার তাপমাত্রা মেটাতে পারে না। ঢালাই প্রয়োজনীয়তা, ঠান্ডা ঢালাই পয়েন্ট গঠন.এটি যাতে না ঘটে তার জন্য, স্টার-মুন হোল নামে একটি নকশা প্রায়শই ব্যবহার করা হয়, যেখানে ওয়েল্ড হোলটি স্থল/বৈদ্যুতিক স্তর থেকে আলাদা করা হয় এবং পাওয়ার হোলের মধ্য দিয়ে একটি বৃহৎ প্রবাহ প্রবাহিত হয়।
3. বিজিএ সোল্ডার জয়েন্টের ডিজাইন।
মিশ্রণ প্রক্রিয়ার শর্তে, সোল্ডার জয়েন্টগুলির একমুখী দৃঢ়করণের কারণে সঙ্কুচিত ফ্র্যাকচারের একটি বিশেষ ঘটনা ঘটবে।এই ত্রুটির গঠনের মৌলিক কারণ হ'ল মিশ্রণ প্রক্রিয়ার বৈশিষ্ট্যগুলি, তবে এটি বিজিএ কর্নার ওয়্যারিংয়ের অপ্টিমাইজেশন ডিজাইনের দ্বারা ধীর শীতল করার জন্য উন্নত করা যেতে পারে।
PCBA প্রক্রিয়াকরণের অভিজ্ঞতা অনুসারে, সাধারণ সঙ্কুচিত ফ্র্যাকচার সোল্ডার জয়েন্টটি BGA এর কোণে অবস্থিত।বিজিএ কর্নার সোল্ডার জয়েন্টের তাপ ক্ষমতা বাড়িয়ে বা তাপ সঞ্চালনের বেগ কমিয়ে, এটি অন্যান্য সোল্ডার জয়েন্টের সাথে সিঙ্ক্রোনাইজ করতে পারে বা ঠান্ডা হতে পারে, যাতে প্রথমে শীতল হওয়ার কারণে বিজিএ ওয়ার্পিং স্ট্রেসের অধীনে ভেঙে যাওয়ার ঘটনা এড়াতে পারে।
4. চিপ উপাদান প্যাড ডিজাইন.
চিপ উপাদানগুলির ছোট এবং ছোট আকারের সাথে, স্থানান্তর, স্টিল সেটিং এবং ঘুরিয়ে দেওয়ার মতো আরও বেশি ঘটনা রয়েছে।এই ঘটনাগুলির সংঘটন অনেক কারণের সাথে সম্পর্কিত, কিন্তু প্যাডের তাপীয় নকশা একটি আরও গুরুত্বপূর্ণ দিক।তুলনামূলকভাবে প্রশস্ত তারের সংযোগ সহ ঢালাই প্লেটের এক প্রান্তে, অন্য পাশে সংকীর্ণ তারের সংযোগ, তাই উভয় দিকের তাপ ভিন্ন, সাধারণত প্রশস্ত তারের সংযোগের সাথে প্যাড গলে যাবে (অর্থাৎ এর বিপরীতে সাধারণ চিন্তা, সর্বদা চিন্তা করা এবং প্রশস্ত তারের সংযোগ প্যাড কারণ বড় তাপ ক্ষমতা এবং গলে যাওয়া, প্রকৃতপক্ষে প্রশস্ত তার একটি তাপের উত্স হয়ে ওঠে, এটি PCBA কীভাবে উত্তপ্ত হয় তার উপর নির্ভর করে), এবং প্রথম গলিত প্রান্ত দ্বারা উত্পন্ন পৃষ্ঠের উত্তেজনাও স্থানান্তরিত হতে পারে অথবা এমনকি উপাদান উল্টানো.
অতএব, এটি সাধারণত আশা করা হয় যে প্যাডের সাথে সংযুক্ত তারের প্রস্থ সংযুক্ত প্যাডের পাশের দৈর্ঘ্যের অর্ধেকের বেশি হওয়া উচিত নয়।
নিওডেন রিফ্লো ওভেন
পোস্টের সময়: এপ্রিল-০৯-২০২১