পিসিবিতে ব্লো হোলের ত্রুটি

একটি মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডে পিন হোল এবং ব্লো হোল

পিনের গর্ত বা ব্লো হোল একই জিনিস এবং সোল্ডারিংয়ের সময় মুদ্রিত বোর্ড আউটগ্যাসিংয়ের কারণে ঘটে।তরঙ্গ সোল্ডারিংয়ের সময় পিন এবং ব্লো হোল গঠন সাধারণত তামার প্রলেপের পুরুত্বের সাথে যুক্ত থাকে।বোর্ডের আর্দ্রতা পাতলা তামার প্রলেপ বা প্রলেপের শূন্যতার মধ্য দিয়ে চলে যায়।তরঙ্গ সোল্ডারিংয়ের সময় তামার প্রাচীরের মধ্য দিয়ে জলীয় বাষ্পে পরিণত হওয়া এবং গ্যাস করা বোর্ডের আর্দ্রতা বন্ধ করতে থ্রু হোলে প্রলেপ ন্যূনতম 25um হওয়া উচিত।

পিন বা ব্লো হোল শব্দটি সাধারণত গর্তের আকার বোঝাতে ব্যবহৃত হয়, পিনটি ছোট।আকারটি সম্পূর্ণরূপে জলীয় বাষ্পের আয়তনের উপর নির্ভর করে এবং সোল্ডারটি যে বিন্দুতে দৃঢ় হয় তার উপর।

চিত্র 1: ব্লো হোল

সমস্যা দূর করার একমাত্র উপায় হল গর্তের মধ্যে ন্যূনতম 25um তামার প্রলেপ দিয়ে বোর্ডের গুণমান উন্নত করা।বেকিং প্রায়ই বোর্ড শুকিয়ে গ্যাসিং সমস্যা দূর করতে ব্যবহার করা হয়।বোর্ড বেকিং বোর্ড থেকে জল বের করে, কিন্তু এটি সমস্যার মূল কারণ সমাধান করে না।

চিত্র 2: পিন হোল

PCB গর্তের অ-ধ্বংসাত্মক মূল্যায়ন

পরীক্ষাটি আউটগ্যাসিংয়ের জন্য গর্তের মাধ্যমে প্রলেপযুক্ত মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডগুলি মূল্যায়ন করতে ব্যবহৃত হয়।এটি গর্ত সংযোগের মাধ্যমে উপস্থিত পাতলা প্রলেপ বা শূন্যতার ঘটনা নির্দেশ করে।সোল্ডার ফিললেটগুলিতে শূন্যতার কারণ নির্ধারণ করতে এটি পণ্যের প্রাপ্তিতে, উত্পাদনের সময় বা চূড়ান্ত সমাবেশে ব্যবহার করা যেতে পারে।তবে পরীক্ষা করার সময় সতর্কতা অবলম্বন করা হলে চাক্ষুষ চেহারা বা চূড়ান্ত পণ্যের নির্ভরযোগ্যতার কোনও ক্ষতি ছাড়াই পরীক্ষার পরে বোর্ডগুলি উত্পাদনে ব্যবহার করা যেতে পারে।

পরীক্ষা সরঞ্জাম

• মূল্যায়নের জন্য মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডের নমুনা
• কানাডা বলসন তেল বা একটি উপযুক্ত বিকল্প যা দৃশ্যত পরিদর্শনের জন্য অপটিক্যালি পরিষ্কার এবং পরীক্ষার পরে সহজেই সরানো যায়
• প্রতিটি গর্তে তেল প্রয়োগের জন্য হাইপোডার্মিক সিরিঞ্জ
• অতিরিক্ত তেল অপসারণের জন্য ব্লটিং পেপার
• উপরে এবং নীচের আলো সহ মাইক্রোস্কোপ।বিকল্পভাবে, 5 থেকে 25x বিবর্ধন এবং একটি হালকা বাক্সের মধ্যে একটি উপযুক্ত বিবর্ধন সহায়তা
• তাপমাত্রা নিয়ন্ত্রণ সহ সোল্ডারিং লোহা

পরীক্ষা পদ্ধতি

1. পরীক্ষার জন্য একটি নমুনা বোর্ড বা একটি বোর্ডের অংশ নির্বাচন করা হয়।একটি হাইপোডার্মিক সিরিঞ্জ ব্যবহার করে, অপটিক্যালি পরিষ্কার তেল দিয়ে পরীক্ষার জন্য প্রতিটি গর্ত পূরণ করুন।কার্যকরী পরীক্ষার জন্য, গর্তের পৃষ্ঠে একটি অবতল মেনিস্কাস গঠনের জন্য তেলের জন্য প্রয়োজনীয়।অবতল ফর্ম গর্তের মাধ্যমে সম্পূর্ণ ধাতুপট্টাবৃত একটি অপটিক্যাল দৃশ্যের অনুমতি দেয়।পৃষ্ঠের উপর একটি অবতল মেনিস্কাস গঠন এবং অতিরিক্ত তেল অপসারণের সহজ পদ্ধতি হল ব্লটিং পেপার ব্যবহার করা।গর্তে যে কোনো বায়ু আটকে থাকার ক্ষেত্রে, সম্পূর্ণ অভ্যন্তরীণ পৃষ্ঠের একটি পরিষ্কার দৃশ্য না পাওয়া পর্যন্ত আরও তেল প্রয়োগ করা হয়।
2. নমুনা বোর্ড একটি আলোর উৎসের উপর মাউন্ট করা হয়;এটি গর্তের মাধ্যমে কলাইয়ের আলোকসজ্জার অনুমতি দেয়।একটি মাইক্রোস্কোপে একটি সাধারণ আলো বাক্স বা আলোকিত নীচের মঞ্চ উপযুক্ত আলো সরবরাহ করতে পারে।পরীক্ষার সময় গর্ত পরীক্ষা করার জন্য একটি উপযুক্ত অপটিক্যাল ভিউয়িং এইডের প্রয়োজন হবে।সাধারণ পরীক্ষার জন্য, 5X ম্যাগনিফিকেশন বুদবুদ গঠন দেখার অনুমতি দেবে;গর্তের মাধ্যমে আরও বিস্তারিত পরীক্ষার জন্য, 25X ম্যাগনিফিকেশন ব্যবহার করা উচিত।
3. এর পরে, ছিদ্র দিয়ে ধাতুপট্টাবৃত মধ্যে সোল্ডার রিফ্লো করুন।এটি স্থানীয়ভাবে পার্শ্ববর্তী বোর্ড এলাকাকে উত্তপ্ত করে।এটি করার সবচেয়ে সহজ উপায় হল বোর্ডের প্যাড এলাকায় বা প্যাড এলাকার সাথে সংযোগকারী একটি ট্র্যাকে একটি সূক্ষ্ম-টিপযুক্ত সোল্ডারিং লোহা প্রয়োগ করা।ডগা তাপমাত্রা বৈচিত্র্যময় হতে পারে, কিন্তু 500°F সাধারণত সন্তোষজনক।সোল্ডারিং লোহা প্রয়োগের সময় গর্তটি একই সাথে পরীক্ষা করা উচিত।
4. থ্রু গর্তে টিনের সীসা প্রলেপের সম্পূর্ণ রিফ্লো হওয়ার কয়েক সেকেন্ড পরে, প্রলেপের যে কোনো পাতলা বা ছিদ্রযুক্ত এলাকা থেকে বুদবুদ বের হতে দেখা যাবে।আউটগ্যাসিংকে বুদবুদের একটি ধ্রুবক প্রবাহ হিসাবে দেখা হয়, যা পিনের গর্ত, ফাটল, শূন্যতা বা পাতলা প্রলেপ নির্দেশ করে।সাধারণত যদি আউটগ্যাসিং দেখা যায় তবে এটি একটি উল্লেখযোগ্য সময়ের জন্য চলতে থাকবে;বেশিরভাগ ক্ষেত্রে তাপ উত্স অপসারণ না হওয়া পর্যন্ত এটি চলতে থাকবে।এটি 1-2 মিনিটের জন্য চলতে পারে;এই ক্ষেত্রে তাপ বোর্ড উপাদান বিবর্ণ হতে পারে.সাধারণত, সার্কিটে তাপ প্রয়োগের 30 সেকেন্ডের মধ্যে মূল্যায়ন করা যেতে পারে।
5. পরীক্ষার পরে, পরীক্ষা পদ্ধতির সময় ব্যবহৃত তেল অপসারণের জন্য বোর্ডটি একটি উপযুক্ত দ্রাবক দিয়ে পরিষ্কার করা যেতে পারে।পরীক্ষাটি তামা বা টিন/সীসার কলাইয়ের পৃষ্ঠের দ্রুত এবং কার্যকরী পরীক্ষার অনুমতি দেয়।পরীক্ষাটি নন টিন/সীসা পৃষ্ঠের সাথে গর্তের মাধ্যমে ব্যবহার করা যেতে পারে;অন্যান্য জৈব আবরণের ক্ষেত্রে, আবরণের কারণে যে কোনও বুদবুদ কয়েক সেকেন্ডের মধ্যে বন্ধ হয়ে যাবে।পরীক্ষাটি ভবিষ্যতে আলোচনার জন্য ভিডিও বা ফিল্ম উভয় ক্ষেত্রেই ফলাফল রেকর্ড করার সুযোগ প্রদান করে।

ইন্টারনেট থেকে নিবন্ধ এবং ছবি, যদি কোন লঙ্ঘন pls প্রথমে মুছে ফেলতে আমাদের সাথে যোগাযোগ করুন.
NeoDen SMT রিফ্লো ওভেন, ওয়েভ সোল্ডারিং মেশিন, পিক অ্যান্ড প্লেস মেশিন, সোল্ডার পেস্ট প্রিন্টার, PCB লোডার, PCB আনলোডার, চিপ মাউন্টার, SMT AOI মেশিন, SMT SPI মেশিন, SMT এক্স-রে মেশিন সহ একটি সম্পূর্ণ SMT সমাবেশ লাইন সমাধান প্রদান করে। SMT সমাবেশ লাইন সরঞ্জাম, PCB উত্পাদন সরঞ্জাম SMT খুচরা যন্ত্রাংশ, ইত্যাদি আপনার প্রয়োজন হতে পারে যে কোন ধরনের SMT মেশিন, আরও তথ্যের জন্য আমাদের সাথে যোগাযোগ করুন:

Hangzhou NeoDen প্রযুক্তি কোং, লি

ওয়েব:www.neodentech.com 

ইমেইল:info@neodentech.com