চিপ উপাদান প্যাড ডিজাইন ত্রুটি

1. 0.5 মিমি পিচ QFP প্যাডের দৈর্ঘ্য খুব দীর্ঘ, শর্ট সার্কিট ঘটাচ্ছে।

2. PLCC সকেট প্যাডগুলি খুব ছোট, যার ফলে মিথ্যা সোল্ডারিং হয়৷

3. IC-এর প্যাডের দৈর্ঘ্য অনেক লম্বা এবং সোল্ডার পেস্টের পরিমাণ বড় যার ফলে রিফ্লোতে শর্ট সার্কিট হয়।

4. উইং চিপ প্যাডগুলি খুব দীর্ঘ হিল সোল্ডার ফিলিং এবং দুর্বল হিল ভেজাকে প্রভাবিত করে।

5. চিপ উপাদানগুলির প্যাডের দৈর্ঘ্য খুব ছোট, যার ফলে সোল্ডারিং সমস্যা যেমন স্থানান্তর, খোলা সার্কিট এবং সোল্ডারে অক্ষমতার সৃষ্টি হয়।

6. চিপ কম্পোনেন্ট প্যাডের অত্যধিক দৈর্ঘ্য সোল্ডারিং সমস্যা সৃষ্টি করে যেমন দাঁড়ানো স্মৃতিস্তম্ভ, খোলা সার্কিট এবং সোল্ডার জয়েন্টগুলিতে কম টিন।

7. প্যাডের প্রস্থ খুবই প্রশস্ত যার ফলে উপাদান স্থানচ্যুতি, খালি সোল্ডার এবং প্যাডে অপর্যাপ্ত টিনের মতো ত্রুটি দেখা দেয়।

8. প্যাডের প্রস্থ খুবই প্রশস্ত এবং উপাদান প্যাকেজের আকার প্যাডের সাথে মেলে না।

9. সোল্ডার প্যাডের প্রস্থ সংকীর্ণ, যা কম্পোনেন্ট সোল্ডারের প্রান্ত বরাবর গলিত সোল্ডারের আকারকে প্রভাবিত করে এবং ধাতব পৃষ্ঠের ভেটিং স্প্রেডের সংমিশ্রণে PCB প্যাড পৌঁছাতে পারে, সোল্ডার জয়েন্টের আকৃতিকে প্রভাবিত করে, সোল্ডার জয়েন্টের নির্ভরযোগ্যতা হ্রাস করে। .

10.সোল্ডার প্যাডগুলি তামার ফয়েলের বৃহৎ অংশের সাথে সরাসরি সংযুক্ত থাকে, যার ফলে স্থায়ী স্মৃতিস্তম্ভ এবং মিথ্যা সোল্ডারিংয়ের মতো ত্রুটি দেখা দেয়।

11. সোল্ডার প্যাড পিচ খুব বড় বা খুব ছোট, কম্পোনেন্ট সোল্ডার শেষ প্যাড ওভারল্যাপের সাথে ওভারল্যাপ করতে পারে না, যা স্থায়ী স্মৃতিস্তম্ভ, স্থানচ্যুতি এবং মিথ্যা সোল্ডারিংয়ের মতো ত্রুটিগুলি তৈরি করবে।

12. সোল্ডার প্যাডের ব্যবধান অনেক বড় যার ফলে সোল্ডার জয়েন্টগুলি গঠনে অক্ষমতা হয়।