1. PBGA মধ্যে একত্রিত হয়এসএমটি মেশিন, এবং dehumidification প্রক্রিয়া ঢালাই আগে বাহিত হয় না, ঢালাই সময় PBGA ক্ষতির ফলে.
এসএমডি প্যাকেজিং ফর্ম: প্লাস্টিকের পাত্র-মোড়ানো প্যাকেজিং এবং ইপোক্সি রজন, সিলিকন রজন প্যাকেজিং (পরিবেষ্টিত বায়ু, আর্দ্রতা ভেদযোগ্য পলিমার উপকরণের সংস্পর্শে) সহ নন-এয়ারটাইট প্যাকেজিং।সমস্ত প্লাস্টিকের প্যাকেজ আর্দ্রতা শোষণ করে এবং সম্পূর্ণরূপে সিল করা হয় না।
যখন MSD যখন উন্নীত হয়রাং চুলাতাপমাত্রার পরিবেশ, MSD অভ্যন্তরীণ আর্দ্রতার অনুপ্রবেশের কারণে পর্যাপ্ত চাপ তৈরি করতে বাষ্পীভূত হতে, চিপ থেকে প্যাকেজিং প্লাস্টিকের বাক্স তৈরি করুন বা স্তরযুক্ত পিন এবং সংযোগ চিপ ক্ষতি এবং অভ্যন্তরীণ ফাটল হতে পারে, চরম ক্ষেত্রে, ফাটল MSD এর পৃষ্ঠ পর্যন্ত প্রসারিত হয় , এমনকি MSD বেলুনিং এবং বিস্ফোরণ ঘটাতে পারে, যা "পপকর্ন" ঘটনা হিসাবে পরিচিত।
দীর্ঘ সময়ের জন্য বাতাসের সংস্পর্শে আসার পরে, বাতাসের আর্দ্রতা প্রবেশযোগ্য উপাদান প্যাকেজিং উপাদানে ছড়িয়ে পড়ে।
রিফ্লো সোল্ডারিংয়ের শুরুতে, যখন তাপমাত্রা 100℃-এর বেশি হয়, তখন উপাদানগুলির পৃষ্ঠের আর্দ্রতা ধীরে ধীরে বৃদ্ধি পায় এবং জল ধীরে ধীরে বন্ধন অংশে জমা হয়।
সারফেস মাউন্ট ওয়েল্ডিং প্রক্রিয়া চলাকালীন, SMD 200℃-এর বেশি তাপমাত্রার সংস্পর্শে আসে।উচ্চ তাপমাত্রার রিফ্লো চলাকালীন, উপাদানগুলির মধ্যে দ্রুত আর্দ্রতা সম্প্রসারণ, উপাদানের অমিল এবং উপাদানগুলির ইন্টারফেসের অবনতির মতো কারণগুলির সংমিশ্রণ প্যাকেজগুলি ক্র্যাক করতে পারে বা মূল অভ্যন্তরীণ ইন্টারফেসে ডিলামিনেশন হতে পারে।
2. যখন PBGA এর মতো সীসা-মুক্ত উপাদানগুলিকে ঢালাই করা হয়, তখন উৎপাদনে MSD "পপকর্ন" এর ঘটনাটি ঢালাইয়ের তাপমাত্রা বৃদ্ধির কারণে আরও ঘন ঘন এবং গুরুতর হয়ে উঠবে এবং এমনকি উত্পাদন স্বাভাবিক হতে পারে না।
পোস্টের সময়: আগস্ট-১২-২০২১