পিসিবি বোর্ডের বিকৃতির কারণ ও সমাধান

PCB বিকৃতি PCBA ভর উৎপাদনে একটি সাধারণ সমস্যা, যা সমাবেশ এবং পরীক্ষার উপর যথেষ্ট প্রভাব ফেলবে, যার ফলে ইলেকট্রনিক সার্কিট ফাংশন অস্থিরতা, সার্কিট শর্ট সার্কিট/ওপেন সার্কিট ব্যর্থতা।

পিসিবি বিকৃতির কারণগুলি নিম্নরূপ:

1. PCBA বোর্ড পাসিং চুল্লি তাপমাত্রা

বিভিন্ন সার্কিট বোর্ডের সর্বোচ্চ তাপ সহনশীলতা রয়েছে।যখনরাং চুলাতাপমাত্রা খুব বেশি, সার্কিট বোর্ডের সর্বোচ্চ মানের চেয়ে বেশি, এটি বোর্ডকে নরম করে এবং বিকৃতি ঘটাবে।

2. পিসিবি বোর্ডের কারণ

সীসা-মুক্ত প্রযুক্তির জনপ্রিয়তা, চুল্লির তাপমাত্রা সীসার চেয়ে বেশি এবং প্লেট প্রযুক্তির প্রয়োজনীয়তাগুলি উচ্চতর এবং উচ্চতর।TG মান যত কম হবে, চুল্লি চলাকালীন সার্কিট বোর্ড তত সহজে বিকৃত হবে।TG মান যত বেশি হবে, বোর্ড তত বেশি ব্যয়বহুল হবে।

3. PCBA বোর্ডের আকার এবং বোর্ডের সংখ্যা

সার্কিট বোর্ড শেষ হলেরিফ্লো ওয়েল্ডিং মেশিন, এটি সাধারণত ট্রান্সমিশনের জন্য চেইনে রাখা হয় এবং উভয় পাশের চেইনগুলি সমর্থন পয়েন্ট হিসাবে কাজ করে।সার্কিট বোর্ডের আকার খুব বেশি বা বোর্ডের সংখ্যা খুব বেশি, ফলে সার্কিট বোর্ডের মধ্যবিন্দুর দিকে বিষণ্নতা দেখা দেয়, ফলে বিকৃতি ঘটে।

4. PCBA বোর্ডের বেধ

ছোট এবং পাতলা দিকে ইলেকট্রনিক পণ্যের বিকাশের সাথে, সার্কিট বোর্ডের পুরুত্ব পাতলা হয়ে উঠছে।সার্কিট বোর্ড যত পাতলা হয়, রিফ্লো ওয়েল্ডিং করার সময় উচ্চ তাপমাত্রার প্রভাবে বোর্ডের বিকৃতি ঘটানো সহজ।

5. ভি-কাটের গভীরতা

V-কাট বোর্ডের উপ-কাঠামো ধ্বংস করবে।V-কাট মূল বড় শীট উপর খাঁজ কাটা হবে.যদি ভি-কাট লাইনটি খুব গভীর হয়, তাহলে PCBA বোর্ডের বিকৃতি ঘটবে।
PCBA বোর্ডে স্তরগুলির সংযোগ বিন্দু

আজকের সার্কিট বোর্ড হল মাল্টি-লেয়ার বোর্ড, এখানে প্রচুর ড্রিলিং সংযোগ পয়েন্ট রয়েছে, এই সংযোগ পয়েন্টগুলিকে গর্ত, অন্ধ গর্ত, সমাহিত গর্ত বিন্দুতে ভাগ করা হয়েছে, এই সংযোগ পয়েন্টগুলি সার্কিট বোর্ডের তাপীয় প্রসারণ এবং সংকোচনের প্রভাবকে সীমিত করবে। , বোর্ডের বিকৃতির ফলে।

সমাধান:

1. দাম এবং স্থান অনুমতি দিলে, উচ্চ Tg সহ PCB বেছে নিন বা সেরা আকৃতির অনুপাত পেতে PCB বেধ বাড়ান।

2. পিসিবি যুক্তিসঙ্গতভাবে ডিজাইন করুন, দ্বি-পার্শ্বযুক্ত ইস্পাত ফয়েলের ক্ষেত্রটি ভারসাম্যপূর্ণ হওয়া উচিত, এবং তামার স্তরটি ঢেকে রাখা উচিত যেখানে কোনও সার্কিট নেই, এবং PCB-এর দৃঢ়তা বাড়াতে গ্রিড আকারে প্রদর্শিত হবে।

3. PCB 125℃/4h এ SMT এর আগে প্রাক-বেক করা হয়।

4. PCB হিটিং সম্প্রসারণের জন্য স্থান নিশ্চিত করতে ফিক্সচার বা ক্ল্যাম্পিং দূরত্ব সামঞ্জস্য করুন।

5. ঢালাই প্রক্রিয়া তাপমাত্রা যতটা সম্ভব কম;হালকা বিকৃতি দেখা দিয়েছে, পজিশনিং ফিক্সচারে স্থাপন করা যেতে পারে, তাপমাত্রা রিসেট, চাপ মুক্তি দিতে, সাধারণত সন্তোষজনক ফলাফল অর্জন করা হবে।