সাবস্ট্রেট বা মধ্যবর্তী স্তর বিজিএ প্যাকেজের একটি অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ অংশ, যা প্রতিবন্ধকতা নিয়ন্ত্রণের জন্য এবং আন্তঃসংযোগ ওয়্যারিং ছাড়াও ইন্ডাক্টর/প্রতিরোধক/ক্যাপাসিটর ইন্টিগ্রেশনের জন্য ব্যবহার করা যেতে পারে।অতএব, সাবস্ট্রেট উপাদানের জন্য উচ্চ কাচের স্থানান্তর তাপমাত্রা rS (প্রায় 175~230℃), উচ্চমাত্রিক স্থায়িত্ব এবং কম আর্দ্রতা শোষণ, ভাল বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা এবং উচ্চ নির্ভরযোগ্যতা থাকা প্রয়োজন।ধাতব ফিল্ম, অন্তরণ স্তর এবং সাবস্ট্রেট মিডিয়া তাদের মধ্যে উচ্চ আনুগত্য বৈশিষ্ট্য থাকা উচিত।
1. সীসা বন্ডেড PBGA এর প্যাকেজিং প্রক্রিয়া
① PBGA সাবস্ট্রেটের প্রস্তুতি
বিটি রজন/গ্লাস কোর বোর্ডের উভয় পাশে অত্যন্ত পাতলা (12~18μm পুরু) কপার ফয়েল লেমিনেট করুন, তারপরে গর্ত ড্রিল করুন এবং থ্রু-হোল মেটালাইজেশন করুন।একটি প্রচলিত PCB প্লাস 3232 প্রক্রিয়া সাবস্ট্রেটের উভয় পাশে গ্রাফিক্স তৈরি করতে ব্যবহৃত হয়, যেমন গাইড স্ট্রিপ, ইলেক্ট্রোড এবং সোল্ডার বল মাউন্ট করার জন্য সোল্ডার এরিয়া অ্যারে।তারপরে একটি সোল্ডার মাস্ক যুক্ত করা হয় এবং ইলেক্ট্রোড এবং সোল্ডার এলাকাগুলিকে প্রকাশ করার জন্য গ্রাফিক্স তৈরি করা হয়।উৎপাদন দক্ষতা উন্নত করার জন্য, একটি সাবস্ট্রেটে সাধারণত একাধিক PBG সাবস্ট্রেট থাকে।
② প্যাকেজিং প্রক্রিয়া প্রবাহ
ওয়েফার পাতলা করা → ওয়েফার কাটিং → চিপ বন্ধন → প্লাজমা ক্লিনিং → সীসা বন্ধন → প্লাজমা ক্লিনিং → মোল্ডেড প্যাকেজ → সোল্ডার বলের সমাবেশ → রিফ্লো ওভেন সোল্ডারিং → পৃষ্ঠ চিহ্নিতকরণ → বিচ্ছেদ → চূড়ান্ত পরিদর্শন → পরীক্ষা হপার প্যাকেজিং
চিপ বন্ডিং সিলভার-ভরা ইপোক্সি আঠালো ব্যবহার করে আইসি চিপকে সাবস্ট্রেটের সাথে বন্ড করতে, তারপর সোনার তারের বন্ধন ব্যবহার করা হয় চিপ এবং সাবস্ট্রেটের মধ্যে সংযোগ উপলব্ধি করার জন্য, তারপরে চিপ, সোল্ডার লাইনগুলিকে রক্ষা করার জন্য ঢালাই প্লাস্টিক এনক্যাপসুলেশন বা তরল আঠালো পটিং ব্যবহার করা হয়। এবং প্যাডএকটি বিশেষভাবে ডিজাইন করা পিক-আপ টুলটি 62/36/2Sn/Pb/Ag বা 63/37/Sn/Pb গলনাঙ্ক 183°C এবং 30 mil (0.75mm) ব্যাস সহ সোল্ডার বল স্থাপন করতে ব্যবহৃত হয়। প্যাড, এবং রিফ্লো সোল্ডারিং একটি প্রচলিত রিফ্লো ওভেনে সঞ্চালিত হয়, যার সর্বোচ্চ প্রক্রিয়াকরণ তাপমাত্রা 230°C এর বেশি নয়।প্যাকেজে থাকা সোল্ডার এবং ফাইবার কণা অপসারণের জন্য সাবস্ট্রেটটি তারপরে CFC অজৈব ক্লিনার দিয়ে সেন্ট্রিফিউগালি পরিষ্কার করা হয়, তারপরে চিহ্নিতকরণ, পৃথকীকরণ, চূড়ান্ত পরিদর্শন, পরীক্ষা এবং স্টোরেজের জন্য প্যাকেজিং।উপরে সীসা বন্ধন ধরনের PBGA প্যাকেজিং প্রক্রিয়া.
2. FC-CBGA এর প্যাকেজিং প্রক্রিয়া
① সিরামিক সাবস্ট্রেট
FC-CBGA এর সাবস্ট্রেট হল মাল্টিলেয়ার সিরামিক সাবস্ট্রেট, যা তৈরি করা বেশ কঠিন।কারণ সাবস্ট্রেটের উচ্চ তারের ঘনত্ব, সংকীর্ণ ব্যবধান এবং অনেকগুলি গর্তের মধ্য দিয়ে থাকে, সেইসাথে সাবস্ট্রেটের কপ্ল্যানারিটির প্রয়োজনীয়তাও বেশি।এর প্রধান প্রক্রিয়া হল: প্রথমত, মাল্টিলেয়ার সিরামিক শীটগুলিকে উচ্চ তাপমাত্রায় কো-ফায়ার করা হয় যাতে মাল্টিলেয়ার সিরামিক মেটালাইজড সাবস্ট্রেট তৈরি করা হয়, তারপর সাবস্ট্রেটের উপর মাল্টিলেয়ার মেটাল ওয়্যারিং তৈরি করা হয় এবং তারপরে প্রলেপ দেওয়া হয় ইত্যাদি। CBGA এর সমাবেশে , সাবস্ট্রেট এবং চিপ এবং PCB বোর্ডের মধ্যে CTE অমিল হল CBGA পণ্যগুলির ব্যর্থতার প্রধান কারণ।এই অবস্থার উন্নতির জন্য, CCGA কাঠামো ছাড়াও, আরেকটি সিরামিক সাবস্ট্রেট, HITCE সিরামিক সাবস্ট্রেট ব্যবহার করা যেতে পারে।
②প্যাকেজিং প্রক্রিয়া প্রবাহ
ডিস্ক বাম্পের প্রস্তুতি -> ডিস্ক কাটিং -> চিপ ফ্লিপ-ফ্লপ এবং রিফ্লো সোল্ডারিং -> থার্মাল গ্রীসের নীচে ফিলিং, সিলিং সোল্ডার বিতরণ -> ক্যাপিং -> সোল্ডার বলের সমাবেশ -> রিফ্লো সোল্ডারিং -> মার্কিং -> সেপারেশন -> চূড়ান্ত পরিদর্শন -> পরীক্ষা -> প্যাকেজিং
3. সীসা বন্ধন TBGA প্যাকেজিং প্রক্রিয়া
① TBGA ক্যারিয়ার টেপ
TBGA এর ক্যারিয়ার টেপ সাধারণত পলিমাইড উপাদান দিয়ে তৈরি।
উৎপাদনে, ক্যারিয়ার টেপের উভয় পাশে প্রথমে তামার প্রলেপ দেওয়া হয়, তারপরে নিকেল এবং সোনার প্রলেপ দেওয়া হয়, তারপরে পাঞ্চিং থ্রু-হোল এবং থ্রু-হোল মেটালাইজেশন এবং গ্রাফিক্স তৈরি করা হয়।কারণ এই সীসা বন্ডেড TBGA-তে, এনক্যাপসুলেটেড হিট সিঙ্কটিও এনক্যাপসুলেটেড প্লাস সলিড এবং টিউব শেলের কোর ক্যাভিটি সাবস্ট্রেট, তাই ক্যারিয়ার টেপটি এনক্যাপসুলেশনের আগে চাপ সংবেদনশীল আঠালো ব্যবহার করে তাপ সিঙ্কের সাথে বন্ধন করা হয়।
② এনক্যাপসুলেশন প্রক্রিয়া প্রবাহ
চিপ পাতলা করা→চিপ কাটিং→চিপ বন্ডিং→ক্লিনিং→লিড বন্ধন→প্লাজমা ক্লিনিং→তরল সিলান্ট পটিং→সোল্ডার বলের সমাবেশ→রিফ্লো সোল্ডারিং→সারফেস মার্কিং→বিচ্ছেদ→চূড়ান্ত পরিদর্শন→পরীক্ষা→প্যাকেজিং
Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD., 2010 সালে প্রতিষ্ঠিত, SMT পিক এবং প্লেস মেশিন, রিফ্লো ওভেন, স্টেনসিল প্রিন্টিং মেশিন, SMT প্রোডাকশন লাইন এবং অন্যান্য SMT পণ্যগুলিতে বিশেষায়িত একটি পেশাদার প্রস্তুতকারক৷
আমরা বিশ্বাস করি যে মহান ব্যক্তিরা এবং অংশীদাররা নিওডেনকে একটি দুর্দান্ত কোম্পানিতে পরিণত করে এবং উদ্ভাবন, বৈচিত্র্য এবং স্থায়িত্বের প্রতি আমাদের প্রতিশ্রুতি নিশ্চিত করে যে SMT অটোমেশন যে কোনও জায়গায় প্রতিটি শখের জন্য অ্যাক্সেসযোগ্য।
যোগ করুন: No.18, Tianzihu Avenue, Tianzihu Town, Anji County, Huzhou City, Zhejiang Province, China
ফোন: 86-571-26266266
পোস্টের সময়: ফেব্রুয়ারি-০৯-২০২৩