মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড উপাদান বিরোধী বিকৃতি ইনস্টলেশন

1. শক্তিবৃদ্ধি ফ্রেম এবং PCBA ইনস্টলেশন, PCBA এবং চ্যাসি ইনস্টলেশন প্রক্রিয়া, বিকৃত চ্যাসিস মধ্যে সরাসরি বা জোরপূর্বক ইনস্টলেশন এবং PCBA ইনস্টলেশনের warped PCBA বা warped শক্তিবৃদ্ধি ফ্রেম বাস্তবায়ন.ইন্সটলেশন স্ট্রেস কম্পোনেন্ট লিড (বিশেষ করে উচ্চ ঘনত্বের আইসি যেমন বিজিএস এবং সারফেস মাউন্ট কম্পোনেন্টস), মাল্টি-লেয়ার পিসিবি-র রিলে হোল এবং মাল্টি-লেয়ার পিসিবি-এর অভ্যন্তরীণ সংযোগ লাইন এবং প্যাডগুলির ক্ষতি এবং ভাঙনের কারণ হয়।ওয়ারপেজটি PCBA বা রিইনফোর্সড ফ্রেমের প্রয়োজনীয়তা পূরণ করে না, ডিজাইনারকে কার্যকরী "প্যাড" ব্যবস্থা গ্রহণ বা ডিজাইন করার জন্য এর নম (পাকানো) অংশগুলিতে ইনস্টল করার আগে প্রযুক্তিবিদকে সহযোগিতা করা উচিত।

2. বিশ্লেষণ

কচিপ ক্যাপাসিটিভ উপাদানগুলির মধ্যে, সিরামিক চিপ ক্যাপাসিটারগুলির ত্রুটিগুলির সম্ভাবনা সর্বাধিক, প্রধানত নিম্নলিখিতগুলি।

খ.তারের বান্ডিল ইনস্টলেশনের চাপের কারণে PCBA নমিত এবং বিকৃতি।

গ.সোল্ডারিংয়ের পরে PCBA এর সমতলতা 0.75% এর বেশি।

dসিরামিক চিপ ক্যাপাসিটরের উভয় প্রান্তে প্যাডের অপ্রতিসম নকশা।

e2s-এর বেশি সোল্ডারিং টাইম সহ ইউটিলিটি প্যাড, 245℃-এর বেশি সোল্ডারিং তাপমাত্রা এবং মোট সোল্ডারিং সময় 6 গুণের নির্দিষ্ট মানের বেশি।

চসিরামিক চিপ ক্যাপাসিটর এবং PCB উপাদানের মধ্যে বিভিন্ন তাপীয় সম্প্রসারণ সহগ।

gফিক্সিং হোল এবং সিরামিক চিপ ক্যাপাসিটরগুলি একে অপরের খুব কাছাকাছি পিসিবি ডিজাইন বন্ধন ইত্যাদির সময় চাপ সৃষ্টি করে।

জ.এমনকি সিরামিক চিপ ক্যাপাসিটরের PCB-তে একই প্যাডের আকার থাকলেও, সোল্ডারের পরিমাণ খুব বেশি হলে, PCB বাঁকানোর সময় এটি চিপ ক্যাপাসিটরের উপর প্রসার্য চাপ বাড়াবে;সোল্ডারের সঠিক পরিমাণ চিপ ক্যাপাসিটরের সোল্ডার প্রান্তের উচ্চতার 1/2 থেকে 2/3 হওয়া উচিত

iযেকোনো বাহ্যিক যান্ত্রিক বা তাপীয় চাপ সিরামিক চিপ ক্যাপাসিটারে ফাটল সৃষ্টি করবে।

• মাউন্টিং পিক অ্যান্ড প্লেস হেডের এক্সট্রুশনের কারণে সৃষ্ট ফাটলগুলি উপাদানটির পৃষ্ঠে দেখা যাবে, সাধারণত ক্যাপাসিটরের কেন্দ্রে বা তার কাছাকাছি রঙের পরিবর্তন সহ একটি বৃত্তাকার বা অর্ধ-চাঁদ আকৃতির ফাটল হিসাবে দেখা যায়।
• এর ভুল সেটিংস দ্বারা সৃষ্ট ফাটলমেশিন বাছাই এবং স্থাপনপরামিতিমাউন্টারের পিক-এন্ড-প্লেস হেড একটি ভ্যাকুয়াম সাকশন টিউব বা সেন্টার ক্ল্যাম্প ব্যবহার করে কম্পোনেন্ট স্থাপন করে এবং অত্যধিক Z-অক্ষ নিম্নগামী চাপ সিরামিক কম্পোনেন্টকে ভেঙে দিতে পারে।যদি সিরামিক বডির কেন্দ্র এলাকা ব্যতীত অন্য কোনো স্থানে পিক অ্যান্ড প্লেস হেডে যথেষ্ট পরিমাণে বল প্রয়োগ করা হয়, তাহলে ক্যাপাসিটরের উপর চাপ প্রয়োগ করা উপাদানটির ক্ষতি করার জন্য যথেষ্ট বড় হতে পারে।
• চিপ পিক এবং প্লেস হেডের আকারের অনুপযুক্ত নির্বাচন ক্র্যাকিংয়ের কারণ হতে পারে।একটি ছোট ব্যাসের পিক এবং প্লেস হেড প্লেসমেন্টের সময় প্লেসমেন্ট ফোর্সকে ঘনীভূত করবে, যার ফলে ছোট সিরামিক চিপ ক্যাপাসিটর এরিয়া বৃহত্তর চাপের শিকার হবে, যার ফলে সিরামিক চিপ ক্যাপাসিটর ফাটল হবে।
• অসামঞ্জস্যপূর্ণ পরিমাণ সোল্ডার উপাদানের উপর অসামঞ্জস্যপূর্ণ স্ট্রেস ডিস্ট্রিবিউশন তৈরি করবে এবং এক প্রান্তে ঘনত্ব এবং ক্র্যাকিংকে চাপ দেবে।
• ফাটলের মূল কারণ হল সিরামিক চিপ ক্যাপাসিটর এবং সিরামিক চিপের স্তরগুলির মধ্যে পোরোসিটি এবং ফাটল।

3. সমাধানের ব্যবস্থা।

সিরামিক চিপ ক্যাপাসিটারগুলির স্ক্রীনিংকে শক্তিশালী করুন: সিরামিক চিপ ক্যাপাসিটারগুলি সি-টাইপ স্ক্যানিং অ্যাকোস্টিক মাইক্রোস্কোপ (সি-এসএএম) এবং স্ক্যানিং লেজার অ্যাকোস্টিক মাইক্রোস্কোপ (এসএলএএম) দিয়ে স্ক্রীন করা হয়, যা ত্রুটিপূর্ণ সিরামিক ক্যাপাসিটারগুলিকে স্ক্রিন করতে পারে।