ওয়েভ সোল্ডারিংয়ের সাথে ক্রমাগত সোল্ডারিংয়ের কারণগুলির বিশ্লেষণ

1. অনুপযুক্ত preheating তাপমাত্রা.খুব কম তাপমাত্রার কারণে ফ্লাক্স বা পিসিবি বোর্ডের দুর্বল সক্রিয়তা এবং অপর্যাপ্ত তাপমাত্রার কারণে টিনের তাপমাত্রা অপর্যাপ্ত হয়, যাতে তরল সোল্ডার ভেজানোর শক্তি এবং তরলতা দরিদ্র হয়ে যায়, সোল্ডার জয়েন্ট ব্রিজের মধ্যে সংলগ্ন লাইন।

2. ফ্লাক্স প্রিহিট তাপমাত্রা খুব বেশি বা খুব কম, সাধারণত 100 ~ 110 ডিগ্রীতে, প্রিহিট খুব কম, ফ্লাক্স কার্যকলাপ বেশি নয়।প্রিহিট খুব বেশি, টিনের ইস্পাত প্রবাহ চলে গেছে, তবে এমনকি টিনেরও সহজ।

3. কোন ফ্লাক্স বা ফ্লাক্স পর্যাপ্ত বা অমসৃণ নয়, টিনের গলিত অবস্থার পৃষ্ঠের টান প্রকাশিত হয় না, যার ফলে টিন সহজে হয়।

4. সোল্ডারিং ফার্নেসের তাপমাত্রা পরীক্ষা করুন, এটি প্রায় 265 ডিগ্রীতে নিয়ন্ত্রণ করুন, তরঙ্গ বাজলে তরঙ্গের তাপমাত্রা পরিমাপ করার জন্য একটি থার্মোমিটার ব্যবহার করা ভাল, কারণ সরঞ্জামের তাপমাত্রা সেন্সর নীচে থাকতে পারে চুল্লি বা অন্যান্য অবস্থানের.অপর্যাপ্ত প্রিহিটিং তাপমাত্রার কারণে উপাদানগুলি তাপমাত্রায় পৌঁছাতে পারে না, উপাদান তাপ শোষণের কারণে ঢালাই প্রক্রিয়া, দরিদ্র ড্র্যাগ টিনের ফলে, এবং এমনকি টিনের গঠন;টিনের চুল্লির তাপমাত্রা কম হতে পারে বা ঢালাইয়ের গতি খুব দ্রুত।

5. টিনের হাত ডুবানোর সময় অনুপযুক্ত অপারেশন পদ্ধতি।

6. নিয়মিত পরিদর্শন একটি টিনের রচনা বিশ্লেষণ করতে, তামা বা অন্যান্য ধাতু বিষয়বস্তু মান ছাড়িয়ে যেতে পারে, টিনের গতিশীলতা হ্রাস করা হয়, এমনকি টিনের কারণ সহজ.

7. অপরিষ্কার সোল্ডার, মিলিত অমেধ্যগুলির মধ্যে সোল্ডার অনুমোদিত মানকে অতিক্রম করে, সোল্ডারের বৈশিষ্ট্যগুলি পরিবর্তিত হবে, ভেজা বা তরলতা ধীরে ধীরে খারাপ হয়ে যাবে, যদি অ্যান্টিমনির পরিমাণ 1.0% এর বেশি, আর্সেনিক 0.2% এর বেশি, বিচ্ছিন্ন হয়ে যায় 0.15%, সোল্ডারের তরলতা 25% হ্রাস পাবে, যেখানে 0.005% এর কম আর্সেনিক উপাদান ভেজানো হবে।

8. তরঙ্গ সোল্ডারিং ট্র্যাক কোণ পরীক্ষা করুন, 7 ডিগ্রী সর্বোত্তম, খুব ফ্ল্যাট টিন ঝুলানো সহজ।

9. PCB বোর্ড বিকৃতি, এই পরিস্থিতি PCB বাম মধ্যম ডান তিন চাপ তরঙ্গ গভীরতা অসঙ্গতি হতে হবে, এবং টিনের গভীর জায়গা খাওয়ার কারণে সৃষ্ট টিনের প্রবাহ মসৃণ নয়, সেতু তৈরি করা সহজ।

10. IC এবং খারাপ ডিজাইনের সারি, একসাথে রাখুন, IC এর চার পাশের পাদদেশের ব্যবধান <0.4mm, বোর্ডে কোন কাত কোণ নেই।

11. পিসিবি উত্তপ্ত মাঝারি সিঙ্ক বিকৃতি এমনকি টিনের দ্বারা সৃষ্ট.

12. PCB বোর্ড ঢালাই কোণ, তাত্ত্বিকভাবে বৃহত্তর কোণ, তরঙ্গ থেকে সোল্ডার জয়েন্টগুলি তরঙ্গের আগে এবং পরে তরঙ্গ থেকে সোল্ডার জয়েন্টগুলি যখন সাধারণ পৃষ্ঠের সম্ভাবনা কম, সেতুর সম্ভাবনাও ছোট।যাইহোক, সোল্ডারিং এর কোণটি সোল্ডারের ভিজানোর বৈশিষ্ট্য দ্বারা নির্ধারিত হয়।সাধারণভাবে বলতে গেলে, পিসিবি ডিজাইনের উপর নির্ভর করে লিডেড সোল্ডারিংয়ের কোণ 4° এবং 9° এর মধ্যে সামঞ্জস্যযোগ্য, যখন গ্রাহকের PCB ডিজাইনের উপর নির্ভর করে সীসা-মুক্ত সোল্ডারিং 4° এবং 6° এর মধ্যে সামঞ্জস্যযোগ্য।এটি লক্ষ করা উচিত যে ঢালাই প্রক্রিয়ার বৃহৎ কোণে, PCB ডিপ টিনের সামনের প্রান্তটি টিনের অভাবের পরিস্থিতিতে টিন খেতে দেখা যাবে, যা PCB বোর্ডের মাঝখানে তাপের কারণে ঘটে। অবতল, যদি এই ধরনের পরিস্থিতি ঢালাই কোণ কমাতে উপযুক্ত হওয়া উচিত।

13. সার্কিট বোর্ড প্যাডের মধ্যে সোল্ডার বাঁধ প্রতিরোধ করার জন্য ডিজাইন করা হয় না, সংযুক্ত সোল্ডার পেস্টের উপর মুদ্রণের পরে;অথবা সার্কিট বোর্ড নিজেই সোল্ডার ড্যাম / ব্রিজ প্রতিরোধ করার জন্য ডিজাইন করা হয়েছে, কিন্তু সমাপ্ত পণ্যে একটি অংশ বা সমস্ত বন্ধ, তারপর এমনকি টিনেরও সহজ।